- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
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- [靖邦故事]她們是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是屬于她們的節日。她們有的是家庭里的“女漢子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是媽媽的小寶貝；但是無(wú)論身份如何，她們都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半邊天。 每年過(guò)3.8婦女節，雖說(shuō)國家也沒(méi)規定用人單位要在婦女節給女職工發(fā)福利，但是這一天也是靖邦女性特殊的一天。 我認為，三八節日是對先輩們?yōu)閶D女解放而做出犧牲、努力的紀
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無(wú)鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠涂敷工藝要求2019年03月01日 09:54
- 上節內容靖邦淺談了PCB針式轉印技術(shù)原理。那么這一節smt貼片膠工藝與pcb針式轉印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續淺談。 在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì )形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA供應商如何在競爭中脫穎而出？2019年02月18日 09:12
- 作為PCBA供應商，以為發(fā)送一份報價(jià)，然后坐等成交，那么就大錯特錯。PCBA加工廠(chǎng)家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了這個(gè)過(guò)程中所需要付出的艱辛，更重要的是一種營(yíng)銷(xiāo)思維。為了回答這個(gè)問(wèn)題，我們必須先站在客戶(hù)的角度，了解客戶(hù)的想法?？蛻?hù)尋找PCBA供應商的需求是什么？那么下面靖邦電子與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明PCBA供應商要求。 1、專(zhuān)業(yè)印象：客戶(hù)相信專(zhuān)業(yè)的人才能做到令人滿(mǎn)意的結果。因而，你的報價(jià)單是否格式清晰、用詞準確，銷(xiāo)售人員的電話(huà)是否禮貌和專(zhuān)業(yè)，以及企業(yè)網(wǎng)站是否欄目清晰顯得專(zhuān)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷工藝參數是如何影響膠印過(guò)程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠(chǎng)中，大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮凳侨绾斡绊懩z印過(guò)程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤(pán)聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過(guò)大會(huì )導致膠水印刷到印制板的焊盤(pán)上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛再流焊主要特點(diǎn)有哪些？2019年02月04日 10:50
- 隨著(zhù)SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。 （1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴展性差。 （5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。 （6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用
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- [靖邦故事]SMT生產(chǎn)靖邦之歌2019年01月23日 09:23
- 精彩內容 ---因為有你明天會(huì )更好 我們車(chē)間最規矩 一切行動(dòng)聽(tīng)指揮，所有環(huán)節按流程。 上班要測靜電環(huán)，下班要關(guān)燈和電。 工作指令要清晰，人人要穿靜電衣。 不在車(chē)間談戀愛(ài)，個(gè)個(gè)要穿靜電鞋。 安全生產(chǎn)大家抓，人人要戴靜電帽。 拿板貼片過(guò)爐前，靜電手套要戴好。 離崗證件要戴好，沒(méi)事不找他人聊。 我們車(chē)間
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內容 PCBA貼片加工廠(chǎng)對生產(chǎn)過(guò)程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規定，其目的為了能夠更好的執行物料使用的品質(zhì)標準，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現一系列的品質(zhì)問(wèn)題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標準： 1.質(zhì)量保證部門(mén)對每一批進(jìn)廠(chǎng)的原材料根據有關(guān)標準規定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進(jìn)廠(chǎng)物料的生產(chǎn)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢2019年01月08日 11:38
- 精彩內容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片的基本過(guò)程2019年01月05日 09:47
- 精彩內容 在SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機自動(dòng)進(jìn)行，貼片機往往要對SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機的技術(shù)性能會(huì )直接影響整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此，以下是靖邦分享用貼片機使用的基本過(guò)程。 （1）將PCB送入貼片機的工作臺，經(jīng)光學(xué)找正后固定。 （2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼
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