- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝的特殊問(wèn)題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中貼片機的發(fā)展趨勢2019年02月02日 10:43
- SMT貼片機從早期的機械對中發(fā)展到現在的光學(xué)對中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機還會(huì )向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。 （1）采用雙導軌以實(shí)現在一條導軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機停留時(shí)間。 （2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著(zhù)陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。 （3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮
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- [smt技術(shù)文章]淺談SMT制造產(chǎn)前準備工作？2019年01月21日 10:12
- 精彩內容 SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料事故的發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加廠(chǎng)的生命線(xiàn)所在。為了做好產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面靖邦電子為您簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準備工作。 一.工程 1.根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內容 PCBA貼片加工廠(chǎng)對生產(chǎn)過(guò)程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規定，其目的為了能夠更好的執行物料使用的品質(zhì)標準，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現一系列的品質(zhì)問(wèn)題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標準： 1.質(zhì)量保證部門(mén)對每一批進(jìn)廠(chǎng)的原材料根據有關(guān)標準規定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進(jìn)廠(chǎng)物料的生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)無(wú)鉛焊料應具備哪些條件？2019年01月11日 17:05
- 精彩內容 眾所周知,在smt貼片加工廠(chǎng)使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應是無(wú)毒性的。 （2）熔點(diǎn)應同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現有的加工設備上和現有的工藝條件下操作。 （3）供應材料必須在世界范圍內容易得到,數量上滿(mǎn)足全球的需求。 （4）替代合金
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢2019年01月08日 11:38
- 精彩內容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)中表面組裝元器件有哪些特點(diǎn)？2019年01月03日 14:11
- 精彩內容 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí),一些機電元器件,如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線(xiàn)、熱敏和壓敏電阻,也都實(shí)現了片式化。PCBA加工廠(chǎng)中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn) （1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn),有些只有非常小的引線(xiàn);相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線(xiàn)間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA一條龍服務(wù)有哪些優(yōu)勢？2018年12月22日 10:13
- 公告通知 PCBA 加工是機械設備集成化程度比較高的電子加工行業(yè)， 越來(lái)越成熟的加 工機械設備的使用和制造工藝的改良使得 PCBA 加工成品的良率不斷提高，效 率逐漸增加， PCBA 加工中常用的加工設備有下面一些類(lèi)型 PCBA加工是機械設備集成化程度比較高的電子加工行業(yè)，越來(lái)越成熟的smt加工行業(yè)和制造工藝的改良使得PCBA加工成品
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]生產(chǎn)車(chē)間員工為什么要佩戴防靜電手環(huán)2018年12月04日 11:47
- 精彩內容 在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，由于產(chǎn)品的精密程度、復雜程度越來(lái)越高等因素，很多產(chǎn)品的元器件越來(lái)越精密，對靜電愈加敏感。在生產(chǎn)過(guò)程中人體經(jīng)常會(huì )由于某種原因而產(chǎn)生靜電，在工作中焊接印制電路板時(shí)，靜電接觸電子元器件會(huì )對電子元器件產(chǎn)生靜電電擊，有可能造成精密元器件被瞬間產(chǎn)生的高壓損壞，因此在焊接電子產(chǎn)品尤其是芯片元器件時(shí)需要將身體上產(chǎn)生的靜電消除，在電子產(chǎn)品焊接中就采用佩戴防靜電手環(huán)的方法去除人體的靜電。 防靜電手環(huán)主要用于焊接容易被靜電擊的元器件，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]元器件間距設計的主要依據2018年12月01日 09:02
- 精彩內容 在可制造設計元器件間隔中，不同器件間距設計要求依據有哪些？那么，在本節內容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內容 從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現的空洞都是因為再流焊接過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì )被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì )形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩內容 在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱(chēng)為第一裝配面，把頂面稱(chēng)為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來(lái)判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì )掉件（根據從元器件質(zhì)量和焊盤(pán)面積）。 如圖所示是從再流焊接爐內檢出的掉件。 這些
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內容 首先，smt貼片加工廠(chǎng)品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶(hù)的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì )給公司帶來(lái)經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)料檢驗就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠(chǎng)對來(lái)料檢驗會(huì )格外的重視，靖邦15年專(zhuān)注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線(xiàn)。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程：采購部根據客戶(hù)的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩內容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點(diǎn)的強度取決于焊盤(pán)設計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開(kāi)窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點(diǎn)強度不夠，很容易斷開(kāi)。原因很簡(jiǎn)單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤(pán)必須設計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì )變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(cháng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家焊接的安全措施應注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。 用自動(dòng)焊接機焊接時(shí)，焊接機產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置，再開(kāi)始
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區別2018年10月12日 14:08
- 精彩內容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠(chǎng)家提供物料的購買(mǎi)，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠(chǎng)還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點(diǎn)有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容，由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現裂紋），組裝要點(diǎn)如下： （1）布局時(shí)，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦解答：SMT加工廠(chǎng)元器件導線(xiàn)與導線(xiàn)的焊接方法2018年10月09日 16:17
- 精彩內容 導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導線(xiàn)上。這種方法最簡(jiǎn)單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調試中的臨時(shí)接線(xiàn)或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(cháng)的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線(xiàn)，如圖所示。 鉤焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊，但
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