- [靖邦動(dòng)態(tài)]安全生產(chǎn)與用電安全2019年11月28日 10:19
- 靖邦動(dòng)態(tài) 在工廠(chǎng)里，安全對于我們非常重要，特別是SMT加工廠(chǎng)。這里指的安全是一個(gè)非常廣義的概念。通常我們所講的安全是指人身安全，但這里我們必須樹(shù)立一個(gè)較為全面的安全常識，就是在強調人身安全的同時(shí)亦必須注意設備、產(chǎn)品的安全。 上個(gè)月公司的電費總額超過(guò)8萬(wàn)多元，整個(gè)SMT貼片加工廠(chǎng)的設備全部是用電“大戶(hù)”，例如回流焊和波峰焊，SMT貼片機，錫膏噴印機這些全部都是高功率設備，相對應的在安全生產(chǎn)方便主要應該關(guān)注
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT的發(fā)展對區域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內，迫切需求用現代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據某部門(mén)介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設計包含的內容及可制造性設計實(shí)施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設計 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設計實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT分配器點(diǎn)涂技術(shù)的幾種方法2019年05月17日 16:48
- 精彩內容 根據施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。 (1)時(shí)間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無(wú)須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復精度高
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線(xiàn)路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用？下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò )，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內容 很多人都曾有過(guò)這樣一個(gè)困惑：就是ISO9001的精髓是什么？體現在哪些方面？又該從什么地方談起？感覺(jué)很大，但又那么抽象，其實(shí)總結起來(lái)無(wú)外乎以下幾個(gè)方面，ISO9001精髓，你贊嗎？ 一個(gè)精髓：說(shuō)、寫(xiě)、做一致，所謂說(shuō)、寫(xiě)、做一致就是說(shuō)你所做的，做你所寫(xiě)的，寫(xiě)你所說(shuō)的； 一個(gè)中心：以顧客為中心，組織依存于顧客，因此組織應理解顧客當前和未來(lái)的需求，滿(mǎn)足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內容 對于引線(xiàn)眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線(xiàn)粘連、錯位，反復操作會(huì )導致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線(xiàn)圖上一側最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線(xiàn)圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì )被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒(méi)有被完全吸走，那么可以重復吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內容 SMT元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來(lái)料首先要根據有關(guān)標準和規范對其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標要求，是否符合組裝工藝和組裝設備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過(guò)電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個(gè)物體相互摩擦時(shí)，一個(gè)物體中一部分電子會(huì )轉移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng )造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉移到另一個(gè)物體。靜電現象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現象的總稱(chēng)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠涂敷工藝要求2019年03月01日 09:54
- 上節內容靖邦淺談了PCB針式轉印技術(shù)原理。那么這一節smt貼片膠工藝與pcb針式轉印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續淺談。 在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì )形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過(guò)程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠(chǎng)中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點(diǎn) 1、穩固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過(guò)程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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