- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB的波峰焊中合金化過(guò)程2019年05月13日 14:08
- 精彩內容 波峰焊中，PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區域，分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下SMT加工廠(chǎng)與大家分享三點(diǎn)的區域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預熱區的預熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區，經(jīng)過(guò)助
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi)，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響，本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中，生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開(kāi)展，且能通過(guò)規范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內容須知。 1.工程 （1）根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用？下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò )，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]導線(xiàn)的SMT焊接種類(lèi)有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內容 在手工焊接中，要對導線(xiàn)進(jìn)行手工焊接工作，必須要認識導線(xiàn)的種類(lèi)，不同的導線(xiàn)應采取不同的焊接方法并掌握導線(xiàn)爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)人員對此進(jìn)行詳細介紹。 導線(xiàn)是能夠導電的金屬線(xiàn)，電子產(chǎn)品中常用的導線(xiàn)有電線(xiàn)和電纜。導線(xiàn)種類(lèi)繁多，按照導線(xiàn)材質(zhì)可分為銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)；按照是否有絕緣層可分為裸線(xiàn)和覆皮線(xiàn)。 1）裸線(xiàn)是指沒(méi)有絕緣層的金屬導線(xiàn)，可分為較合線(xiàn)和單股線(xiàn)。絞合線(xiàn)分為同心絞合線(xiàn)、復合紋合線(xiàn)、可撓絞合線(xiàn)和編織線(xiàn)。單股
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板焊盤(pán)？膠印技術(shù)的特點(diǎn)所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域，工作過(guò)程類(lèi)似于焊膏印刷。下面SMT加工廠(chǎng)分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤(pán)間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著(zhù)PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì )存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類(lèi)型和組裝的設各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類(lèi)型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片程序的編輯2019年02月10日 10:07
- 在SMT加工廠(chǎng)中，一個(gè)完整的貼片程序應包括以下幾個(gè)方面： (1)元器件貼片數據,簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數據就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點(diǎn)般取在PCB的左下角。 (2)基準數據。它包括基準點(diǎn)、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機會(huì )首先搜索基準,發(fā)現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備 調整印刷機工作參數 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗 清理與結束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應對PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內,以及品牌規格是否符合
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)無(wú)鉛焊料應具備哪些條件？2019年01月11日 17:05
- 精彩內容 眾所周知,在smt貼片加工廠(chǎng)使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應是無(wú)毒性的。 （2）熔點(diǎn)應同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現有的加工設備上和現有的工藝條件下操作。 （3）供應材料必須在世界范圍內容易得到,數量上滿(mǎn)足全球的需求。 （4）替代合金
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點(diǎn)？2019年01月07日 17:33
- 精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠(chǎng)必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類(lèi)似于電池之類(lèi)的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠(chǎng)對電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏噴印機與傳統的錫膏印刷機的區別2018年12月18日 16:09
- 精彩內容 現今，市場(chǎng)大多數電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠(chǎng)里，如果要使用SMT設備錫膏印刷機來(lái)生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區分錫膏噴印機與傳統的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設備區別須知的知識。 使用錫膏印刷機時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線(xiàn)經(jīng)濟型，在線(xiàn)高速型，高
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內容 首先，smt貼片加工廠(chǎng)品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶(hù)的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì )給公司帶來(lái)經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)料檢驗就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠(chǎng)對來(lái)料檢驗會(huì )格外的重視，靖邦15年專(zhuān)注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線(xiàn)。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程：采購部根據客戶(hù)的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)PCB光板過(guò)爐（無(wú)焊膏）焊盤(pán)變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內容 噴錫板過(guò)爐發(fā)現噴錫焊盤(pán)面沒(méi)有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀(guān)察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過(guò)爐后ENIG按鍵盤(pán)變色。這些變色的地方過(guò)爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類(lèi)表面處理，也非同一廠(chǎng)家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類(lèi)現象，多與PCB制程有關(guān)—&
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