- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT線(xiàn)路板安裝方案2019年10月08日 08:46
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏檢查設備(SPI)2019年10月05日 14:45
- 錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。 目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線(xiàn)激光光線(xiàn)。 以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問(wèn)了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時(shí)間和工時(shí)嗎？如果你也有疑問(wèn)，今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時(shí)焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]0201、01005的貼裝技術(shù)2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠(chǎng)設備精度和工程團隊實(shí)力的一個(gè)具體指標。那么對于01005的貼裝問(wèn)題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下： 0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內容和解決措施 特點(diǎn)一：重量輕 控制內容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動(dòng)速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類(lèi)元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動(dòng)速率需要降低。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠(chǎng)中
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工返修工藝的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技術(shù)資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會(huì )有幾個(gè)小毛病出現。因此設計到返修的問(wèn)題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來(lái)了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時(shí)，對工具使用的基本要求 1、手工
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT表面組裝工序檢測2019年09月30日 09:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來(lái)料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工組裝前來(lái)料檢測2019年09月29日 09:26
- 常見(jiàn)問(wèn)題 在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的標準與方
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- [smt技術(shù)文章]貼片機的貼片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT資訊 經(jīng)常接到客戶(hù)咨詢(xún)都會(huì )問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線(xiàn)生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)工藝的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接結果分析2019年09月27日 09:44
- 常見(jiàn)問(wèn)題 在SMT加工廠(chǎng)中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過(guò)了SPI、在線(xiàn)AOI、離線(xiàn)AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點(diǎn)合格標準。波峰焊接焊點(diǎn)表面應完整、連續平滑、焊料量適中、
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- [smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現為以下幾個(gè)方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]再流焊爐的安全操作規程2019年09月26日 09:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓,持證上崗。為了人身和設備安全,要制定安全技術(shù)操作規程,并嚴格執行。再流焊爐安全技術(shù)操作規程的主要內容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說(shuō)明書(shū)內容,嚴格按其規定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開(kāi)啟再流焊爐總電源開(kāi)關(guān)。開(kāi)機時(shí)先開(kāi)排風(fēng),再開(kāi)再流焊爐電源,最后開(kāi)UPS后備電源
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33
- SMT 據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機、貼裝機的精度也已趨于
- 閱讀（126） 標簽：貼片加工
- [smt技術(shù)文章]再流焊中的注意事項與緊急情況處理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。
- 閱讀（161） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]貼片加工焊接后的清洗工藝2019年09月25日 10:18
- SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害
- 閱讀（189） 標簽：貼片加工|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年09月25日 09:52
- SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
- 閱讀（192） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題2019年09月24日 20:07
- 在當前SMT貼片加工廠(chǎng)的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問(wèn)題有以下幾個(gè)方面：
- 閱讀（497） 標簽：FPC的應用與發(fā)展|SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題|smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]FPC的應用與發(fā)展2019年09月24日 18:45
- FPC的市場(chǎng)廣國、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點(diǎn)上有所不同 首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉化成剛性板，以便進(jìn)行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時(shí)，要盡量避免過(guò)分彎曲，以防止損傷。
- 閱讀（293） 標簽：FPC的應用與發(fā)展|行業(yè)資訊
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