- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
- 閱讀（131） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
- 閱讀（136） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來(lái),SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進(jìn)行再流焊再對B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺(jué)致性難以保證。為解決以上問(wèn)題,SMT行業(yè)出現了選擇性波峰焊設備。這種設備的工作原理是:在由電路板設計
- 閱讀（94） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
- 閱讀（285） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝的特殊問(wèn)題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
- 閱讀（114） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT檢測包含哪些基本內容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現代電子產(chǎn)品中相當重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設計追隨著(zhù)電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來(lái)料檢測、工藝
- 閱讀（550） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
- 閱讀（160） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
- 閱讀（231） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子設備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩內容 電子設備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個(gè)新的構件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀(guān)應無(wú)傷痕
- 閱讀（340） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏噴印機與傳統的錫膏印刷機的區別2018年12月18日 16:09
- 精彩內容 現今，市場(chǎng)大多數電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠(chǎng)里，如果要使用SMT設備錫膏印刷機來(lái)生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區分錫膏噴印機與傳統的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設備區別須知的知識。 使用錫膏印刷機時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線(xiàn)經(jīng)濟型，在線(xiàn)高速型，高
- 閱讀（817） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)與影響介紹2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現未來(lái)的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線(xiàn)路板從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： 1、SMT貼片加工批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 2、4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大
- 閱讀（104） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運用2018年12月14日 09:28
- 精彩內容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著(zhù)，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X(jué)-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢
- 閱讀（131） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]無(wú)鉛的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品急速普及,其報廢后對人類(lèi)生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問(wèn)題日趨突顯出來(lái),電子裝聯(lián)技術(shù)向無(wú)鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過(guò)了《關(guān)于報廢電子電氣設備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國、生產(chǎn)企業(yè)必須負責電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時(shí)對電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過(guò)了《
- 閱讀（54） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT焊接常見(jiàn)質(zhì)量缺陷問(wèn)題2018年12月05日 15:47
- 精彩內容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節之一。如果沒(méi)有相應的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時(shí)要對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴格檢查，避免出現不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對各種電子smt焊接缺陷問(wèn)題。 首先，在smt焊接操作結束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗。焊接檢驗一般是進(jìn)行外觀(guān)檢驗，不只是檢驗焊點(diǎn)，還要檢查焊點(diǎn)周?chē)那闆r，例如由于
- 閱讀（125） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]元器件間距設計的主要依據2018年12月01日 09:02
- 精彩內容 在可制造設計元器件間隔中，不同器件間距設計要求依據有哪些？那么，在本節內容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器
- 閱讀（156） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB生產(chǎn)中密腳器件橋連的問(wèn)題2018年11月29日 16:58
- 精彩內容 在smt貼片加工廠(chǎng)，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷，其橋連現象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
- 閱讀（143） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內容 從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現的空洞都是因為再流焊接過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì )被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì )形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
- 閱讀（106） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
- 閱讀（109） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩內容 在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱(chēng)為第一裝配面，把頂面稱(chēng)為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來(lái)判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì )掉件（根據從元器件質(zhì)量和焊盤(pán)面積）。 如圖所示是從再流焊接爐內檢出的掉件。 這些
- 閱讀（112） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內容 首先，smt貼片加工廠(chǎng)品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶(hù)的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì )給公司帶來(lái)經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)料檢驗就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠(chǎng)對來(lái)料檢驗會(huì )格外的重視，靖邦15年專(zhuān)注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線(xiàn)。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程：采購部根據客戶(hù)的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
- 閱讀（122） 標簽：
相關(guān)搜索
- smt貼片加工廠(chǎng)
- smt貼片加工
- SMT貼片加工—醫療精神壓力分析儀
- 汽車(chē)電子檢測儀SMT貼片加工
- 血管皮內功能治療儀smt貼片加工
- smt貼片加工電腦骨創(chuàng )傷治療儀制造
- SMT貼片加工中施加焊膏通用工藝
- SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題
- SMT貼片加工中AOI工作原理
- smt貼片加工中波峰焊工藝與設備
- SMT貼片加工肺功能檢測儀
- SMT貼片加工量子激光器電路板
- SMT貼片加工數字心電圖電路板
- smt貼片加工廠(chǎng)服務(wù)器主板制造
- SMT貼片加工軍工主板制造
- SMT貼片加工電路板的首件試貼檢驗
- SMT貼片加工焊接工藝與設備
- SMT貼片加工量子激光器電路板
- SMT貼片加工無(wú)鉛助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對策
- SMT貼片加工數字心電圖電路板
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見(jiàn)而...
- Smt貼片是我們業(yè)內人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩