- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無(wú)鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠(chǎng)中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點(diǎn) 1、穩固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過(guò)程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝的特殊問(wèn)題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [smt技術(shù)文章]SMT檢測包含哪些基本內容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現代電子產(chǎn)品中相當重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設計追隨著(zhù)電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來(lái)料檢測、工藝
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內容 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： ? 批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 ? 4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大影響。 ? 產(chǎn)品個(gè)性化強，立體化的結構差異，對產(chǎn)品的檢測、
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車(chē)間現場(chǎng)5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內容 在此簡(jiǎn)單說(shuō)明“5S“的由來(lái)。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現場(chǎng)中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，開(kāi)展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動(dòng)，稱(chēng)為“5S”活動(dòng)。因此靖邦電子現場(chǎng)推行5S的目的是為了通過(guò)制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進(jìn)來(lái)，養成良好的工作習慣，減少出錯的機會(huì )，提高員工素養、公司整體形象和管理水平，營(yíng)造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內容 PCBA貼片加工廠(chǎng)對生產(chǎn)過(guò)程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規定，其目的為了能夠更好的執行物料使用的品質(zhì)標準，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現一系列的品質(zhì)問(wèn)題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標準： 1.質(zhì)量保證部門(mén)對每一批進(jìn)廠(chǎng)的原材料根據有關(guān)標準規定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進(jìn)廠(chǎng)物料的生產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩內容 為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場(chǎng)效應管，集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模，甚至規模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現對推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點(diǎn)？2019年01月07日 17:33
- 精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠(chǎng)必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類(lèi)似于電池之類(lèi)的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠(chǎng)對電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內容 在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，盡可能地減少生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實(shí)驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問(wèn)題的現象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時(shí)被
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