- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題2018年11月07日 09:50
- 精彩內容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內容 Smt貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤濕困難而產(chǎn)生的不良現象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現象時(shí)，不必再次進(jìn)行預上錫處理；導線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(cháng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導線(xiàn)過(guò)長(cháng)，這種容易導致導線(xiàn)折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示，是由于導線(xiàn)末端
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT加工廠(chǎng)印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規定位置，插裝時(shí)要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來(lái)美觀(guān)，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線(xiàn)剪斷工作可根據個(gè)人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規定位置，對于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB印制電路板上著(zhù)烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內容 加熱時(shí)烙鐵頭應能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線(xiàn)都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫，再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著(zhù)引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠(chǎng)家印制電路板上元器件引線(xiàn)形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內容 Pcba廠(chǎng)家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)表貼同軸連接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩內容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點(diǎn)的強度取決于焊盤(pán)設計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開(kāi)窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點(diǎn)強度不夠，很容易斷開(kāi)。原因很簡(jiǎn)單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤(pán)必須設計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì )變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(cháng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家焊接的安全措施應注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩內容 由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時(shí)要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如圖所示。 鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時(shí)要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。 用自動(dòng)焊接機焊接時(shí)，焊接機產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內。這時(shí)可以先開(kāi)通風(fēng)裝置，再開(kāi)始
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區別2018年10月12日 14:08
- 精彩內容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠(chǎng)家提供物料的購買(mǎi)，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠(chǎng)還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點(diǎn)有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容，由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現裂紋），組裝要點(diǎn)如下： （1）布局時(shí)，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結構主要為兩類(lèi)，即“球——焊盤(pán)”和“球——球”結構，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類(lèi)型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)BGA的動(dòng)態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開(kāi)焊、不潤濕開(kāi)裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。 1.動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過(guò)程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動(dòng)態(tài)形影響的措施 BGA的動(dòng)態(tài)變形是一個(gè)物理現象，一定會(huì )發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [靖邦故事]靖邦pcba工藝流程示意圖2018年09月10日 14:55
- 靖邦pcba工藝流程示意圖
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- [pcba技術(shù)文章]影響波峰焊接質(zhì)量的因素有那些？2018年04月26日 09:57
- 什么是波峰焊？ 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫"波峰焊"。簡(jiǎn)單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過(guò)向焊料池注入氮氣來(lái)形成，使預先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊流程 將smt貼片元件插入相應
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦報價(jià)流程是怎樣的？2017年10月09日 17:29
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)電子PCBA貼片加工廠(chǎng)，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢(xún)電話(huà)：400-930-9399
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板面起泡的原因有哪些？2017年09月21日 16:51
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)電子PCBA貼片加工廠(chǎng)，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢(xún)電話(huà)：400-930-9399
- 閱讀（101） 標簽：PCB線(xiàn)路板|pcb在線(xiàn)
- [pcba技術(shù)文章]SMT行業(yè)是靠技術(shù)成功快還是靠管理成功快？2017年09月18日 15:38
- 在職業(yè)的生涯中，有很多的人會(huì )遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題，是做技術(shù)成功快還是做管理成功快？看看smt的業(yè)界同仁們是怎么看待的。
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