- [常見(jiàn)問(wèn)答]掌握貼片設備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，現代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT的發(fā)展對區域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內，迫切需求用現代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據某部門(mén)介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
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- [靖邦故事]讓我們一起攜手共創(chuàng )美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我們深圳市靖邦科技有限公司小編想和大家一起聊一聊電子加工行業(yè)的那些事兒。首先做為SMT貼片加工廠(chǎng)，為客戶(hù)提供良好的品質(zhì)和服務(wù)是我們最核心也是最本職的工作。我們始終沒(méi)有忘記我們的責任和使命，但是我們能夠更好的開(kāi)展服務(wù)需要得到大家的支持與配合。在實(shí)際的工作中不論我們有沒(méi)有見(jiàn)過(guò)面，甚至我們只是電話(huà)里溝通過(guò)，只是因為我們彼此有些許的信任在里面，加個(gè)微信聊的投機。
- 閱讀（165） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [靖邦故事]歷經(jīng)十五載，不忘初始心2019年10月25日 14:32
- 靖邦動(dòng)態(tài) 依稀記得18年下半年很火的一句話(huà)：“愿你出走半生，歸來(lái)仍是少年”配合一杯兩盞淡酒在夜幕降臨的時(shí)候很多游蕩在繁華街道上的年青人都會(huì )隨手拍一張車(chē)流的照片，配上這句話(huà)，何其應景。曾經(jīng)我也是這樣，生命不息、奮斗不止。我們可能已經(jīng)在社會(huì )上經(jīng)歷了太多，難能可貴的是不忘自己當初的理想。 其實(shí)我們每一個(gè)人所做的每一件事情都有它的目標所在。假定你的目標是快樂(lè )，那么你可能會(huì )去電影院看一部喜劇片。以此類(lèi)推
- 閱讀（145） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì )對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩定的物理化學(xué)
- 閱讀（264） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月16日 16:51
- 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過(guò)程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
- 閱讀（253） 標簽：PCB線(xiàn)路板
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工生產(chǎn)前需要做哪些準備？2019年09月10日 09:31
- 深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專(zhuān)注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠(chǎng)，主要從事于汽車(chē)、工業(yè)、醫療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶(hù)群體遍布全球。
- 閱讀（209） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中芯吸現象的產(chǎn)生與解決辦法2019年09月06日 08:34
- 芯吸現象，也稱(chēng)吸料現象、抽芯現象，是SMT貼片加工中常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。
- 閱讀（327） 標簽：SMT貼片加工|貼片加工|PCBA加工|汽車(chē)smt|smt貼片加工|汽車(chē)pcba|pcb加工|pcba一條龍
- [pcba技術(shù)文章]簡(jiǎn)述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實(shí)就是生產(chǎn)線(xiàn)所生產(chǎn)的產(chǎn)品結工單。一些PCBA代工代料工廠(chǎng)在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進(jìn)而影響客戶(hù)交貨期，給客戶(hù)留下不好的印象。其實(shí)PCBA加工清尾是一個(gè)十分重要的環(huán)節。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應用領(lǐng)域，尚需繼續研究開(kāi)發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點(diǎn)膠機的主要工藝參數2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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- [pcba技術(shù)文章]常見(jiàn)PCBA加工出現返修再流焊過(guò)程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續與大家分享。在PCBA加工中，出現返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線(xiàn)應當與原始焊接曲線(xiàn)接近，熱風(fēng)再流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區域:預熱區、浸溫區、回流區和冷卻區。四個(gè)區域的溫度、時(shí)間參數可以分別設定，通過(guò)與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時(shí)調用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應注意升溫速度。一般
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的白色殘留物怎么來(lái)的2019年06月20日 16:51
- 技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設計比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現，讓其整體美觀(guān)程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì )影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺(jué)就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶(hù)會(huì )覺(jué)得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時(shí)候要跟客戶(hù)解釋很多次，我相信很多pcb工廠(chǎng)和pcb工程師都遇見(jiàn)過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
- 閱讀（468） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)使用助焊劑在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩內容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應。屬于第
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內容 隨著(zhù)大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著(zhù)多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出?，F的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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