- [常見(jiàn)問(wèn)答]Occam倒序互連工藝介紹2020年03月27日 11:52
- 精彩內容 Occam工藝是一種倒序互連工藝,它不使用焊料(無(wú)焊料),無(wú)需傳統印制電路板,簡(jiǎn)化了SMT制造過(guò)程,完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法,因而極具發(fā)展前景。 “奧克姆剃刀原理”( Occam' s Razor)這個(gè)詞語(yǔ)源于拉丁語(yǔ),意為“如無(wú)必要,勿增實(shí)體”( Entities should not be multiplied unnecessarily,即“簡(jiǎn)單就是最好的”。通過(guò)這
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- [smt技術(shù)文章]SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展2020年03月26日 09:01
- SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是: ●更細的線(xiàn)路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多(BUM) 代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術(shù),手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)(也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù))。它是一種具有盲孔和埋
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]今天我們來(lái)做一個(gè)思考題2020年03月25日 10:38
- 思考題 思考題 1、0201、01005焊盤(pán)與模板開(kāi)口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見(jiàn)的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤(pán)的模板設計中,針對四種散熱過(guò)孔的模板開(kāi)口設計有什么不同要求?熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù)與材料問(wèn)題2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù),又稱(chēng)壓接技術(shù),是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多 層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接,在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn),靠機械連接實(shí)現電氣連接。 壓接技術(shù)具有較高的可靠性、插接安全性以及易操作性,避免了回流焊時(shí)體積過(guò)大連接器吸熱量大的問(wèn)題,不會(huì )引起接插件的插頭損傷或斷裂;同時(shí)不需要焊料和助焊劑,解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化等問(wèn)題
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- [pcba技術(shù)文章]今天我們大家一起來(lái)探討一下關(guān)于PCBA生產(chǎn)中的問(wèn)題2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技術(shù)文章 今年這個(gè)春節加上疫情在家差不多待了兩個(gè)月,也思考樂(lè )很多問(wèn)題,今天我匯總了一下,我們大家一起動(dòng)動(dòng)聰明的腦袋瓜吧,讓我們一起來(lái)思考和總結一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問(wèn)題吧! 1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長(cháng)? 2、為什么無(wú)鉛焊點(diǎn)的機械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效遠遠高于Sn-Pb焊點(diǎn)? 3、哪些工藝因素會(huì )引發(fā)電遷移(俗稱(chēng)&ldqu
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- [靖邦故事]只要沒(méi)到終點(diǎn),就不能算勝利2020年03月23日 11:34
- 靖邦故事 自1月份疫情爆發(fā)以來(lái),在中華兒女團結一心、凝神聚力、互幫互助、眾志成城的努力下,我們成功的遏制了病毒的蔓延和感染勢頭,各地也陸續的解封。在復工復產(chǎn)的政策支持下,各行各業(yè)也在逐漸的回到正常生產(chǎn)的軌道上來(lái)。今天借這個(gè)難得的機會(huì )跟大家分享一下PCBA一站式制造商深圳市靖邦電子有限公司對于復工復產(chǎn)期間的一系列舉措吧! 疫情防控非常的嚴格,所有的高速路口、火車(chē)站、高鐵站都被封掉了,想出去上班是不可能
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- [smt技術(shù)文章]以工藝控制為中心的再流焊爐參數設置2020年03月23日 10:16
- SMT技術(shù)文章 一、再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心,只有根據再流焊技術(shù)規范對再流焊爐進(jìn)行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設置),才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數問(wèn)題導致的質(zhì)量問(wèn)題,提高整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數設置必須嚴格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數設置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題。例如,當PCB進(jìn)爐的數量發(fā)生變化時(shí)、當環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦已經(jīng)做好一切準備迎接5G時(shí)代的帶來(lái)2020年03月17日 10:49
- 靖邦為了快速響應市場(chǎng),迎接5G時(shí)代的到來(lái),開(kāi)啟了不同于標準電子產(chǎn)品的定制化代工服務(wù)。PCBA產(chǎn)品本身就是屬于定制化產(chǎn)品,是高度“客制化”的產(chǎn)品,要對客戶(hù)的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市場(chǎng)。我們要對客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行更透徹、更細致的研究。
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- [pcba技術(shù)文章]X-RAY檢查設備的種類(lèi)2020年03月07日 11:18
- x射線(xiàn)檢查設備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線(xiàn)檢查和自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢查兩種方式。按照x射線(xiàn)技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統 (1) 透射式x射線(xiàn)測試系統 透射式x射線(xiàn)測試系統是早期的X射線(xiàn)檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線(xiàn)測試系統 截面分層法(或稱(chēng)三維X射線(xiàn))是一個(gè)用于隔離PCBA內水平面的技術(shù),該系統可以
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊機的主要技術(shù)參數2020年03月05日 11:31
- 在進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,會(huì )經(jīng)常用到波峰焊設備,那么波峰焊設備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機的主要技術(shù)參數包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區長(cháng)度和數量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運輸速度,一般為0~3m/min ●運輸導軌傾角,一般為3 ~7 ●預熱區長(cháng)度,一般為1800mm (2x900mm) ●預熱區數量,一般為2~
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦—醫療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術(shù)文章 隨著(zhù)這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個(gè)角落,不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛生危機我們還是不堪一擊。確切的說(shuō)是毫無(wú)還手之力。不禁讓我們想到一句話(huà)“人類(lèi)始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束,我們肯定是要審慎的討論討論,那么“如何健全國家應急管理體系,提高應急能力”。那么作為醫療電子PCBA在國內的主要服務(wù)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)復工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來(lái)沒(méi)有想過(guò)為國家做貢獻是大門(mén)不出二門(mén)不邁在家睡大覺(jué),從來(lái)沒(méi)有想過(guò)一睡就要睡3周甚至是4周、5周,從來(lái)沒(méi)有在家過(guò)元宵節的今年也都在家過(guò)了元宵節,從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不堵車(chē)今年也實(shí)現了,從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不走親戚的今年也都實(shí)現了……。 雖然經(jīng)過(guò)了廣大醫護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守,疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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- [pcba技術(shù)文章]PCB對PCBA加工質(zhì)量的影響有哪些?2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技術(shù)探討 PCBA制造加工是一個(gè)非常復雜的流程,整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差,實(shí)際上差的流程千差萬(wàn)別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程,比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等,這些流程是PCB所不具備的。 但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量,那么P
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷焊膏取樣檢驗2020年01月10日 10:27
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線(xiàn)中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。 無(wú)窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測,也可以按下圖所示取樣規則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗,用2~5倍放大鏡或3.5~20倍顯微鏡檢驗。
- 閱讀(128) 標簽:SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀(guān)過(guò)很多的SMT加工廠(chǎng),很多的PCBA加工車(chē)間中都有一個(gè)預制料成型房。預制料,那么什么是預制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100%焊料合金沖壓出來(lái)的,如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機進(jìn)行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點(diǎn):當THC例如PG
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見(jiàn)問(wèn)答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō),復雜的可能會(huì )用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩定,貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。 昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?,F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
- 閱讀(172) 標簽:smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區別的,幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于模板的一些知識吧!因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題,今天結合模板開(kāi)模工程提供的一些資訊,小編自己整理了一些內容,與大家分享一下: 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細
- 閱讀(83) 標簽:pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]在SMT貼裝機上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器,根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓,導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞,高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常,焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤(pán)越大,兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑:N
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數,應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低,焊接時(shí)不會(huì )損壞貼片加工元件和PCB線(xiàn)路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行,降溫時(shí)當溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí),液態(tài)焊料一下子全部變成
- 閱讀(162) 標簽:pcba