- [pcba技術(shù)文章]測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應大于Im這樣可以通過(guò)在線(xiàn)測試采
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- [pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤(pán)設計在2.54柵格上。 (6)焊盤(pán)與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。 (7)焊鹽的開(kāi)口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住而且不會(huì )影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤(pán)設
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設計 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月30日 09:18
- PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA工廠(chǎng)做線(xiàn)路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨詢(xún) PCB線(xiàn)路板阻抗是指電阻和對電抗的參數，對交流電所起著(zhù)阻礙作用。在PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCBA工廠(chǎng)為什么要對線(xiàn)路板做阻抗呢？下面靖邦電子小編簡(jiǎn)單給大家介紹一下。 PCB線(xiàn)路板底要接插安裝電子元件，接插后要計劃導電性能和信號傳輸性能等問(wèn)題，所以阻抗是越低越好，電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節，這些環(huán)節使
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- [pcba技術(shù)文章]簡(jiǎn)述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實(shí)就是生產(chǎn)線(xiàn)所生產(chǎn)的產(chǎn)品結工單。一些PCBA代工代料工廠(chǎng)在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進(jìn)而影響客戶(hù)交貨期，給客戶(hù)留下不好的印象。其實(shí)PCBA加工清尾是一個(gè)十分重要的環(huán)節。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應用領(lǐng)域，尚需繼續研究開(kāi)發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點(diǎn)膠機的主要工藝參數2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì )破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強度將會(huì )降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹(shù)脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱(chēng)為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)板）等類(lèi)型產(chǎn)品。亞洲地區主要采用FR-1和XPC兩種類(lèi)型產(chǎn)品；
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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