- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應I/O數的快速增長(cháng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內容 隨著(zhù)用戶(hù)積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠(chǎng)商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設計的，它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉接插座是很好的選擇。這樣，現有的插裝線(xiàn)就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中焊接缺陷的分類(lèi)2019年06月05日 11:15
- 精彩內容 印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類(lèi)：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線(xiàn)潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點(diǎn)橋連 （3）焊點(diǎn)過(guò)熱 釬料量過(guò)少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠(chǎng)內發(fā)生的焊接不良稱(chēng)為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠(chǎng)外發(fā)生的性能異常稱(chēng)為故障。 電路板制造工廠(chǎng)中對于目視檢查中發(fā)現特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠(chǎng)內的檢驗部門(mén)處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實(shí)物上標明缺陷的位置后，進(jìn)行適當的修理，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎？2019年06月03日 09:03
- 精彩內容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì )有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì )用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會(huì )在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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- [靖邦故事]熱烈祝賀靖邦榮獲ISO13485“醫療器械質(zhì)量管理體系”認證證書(shū)2019年05月30日 13:51
- 精彩內容 質(zhì)量管理體系認證范圍：心電圖機、內窺鏡用印刷線(xiàn)路板組件的生產(chǎn) 通過(guò)ISO13485：2016認證，不僅證明在有質(zhì)量保證的體系下，靖邦電子能夠持續提供高品質(zhì)、滿(mǎn)足醫療器械客戶(hù)需求的產(chǎn)品，更說(shuō)明我們公司對產(chǎn)品品質(zhì)標準的更高要求。本次ISO13485:2016認證的順利通過(guò)，是對我們公司產(chǎn)品質(zhì)量和安全法規方面的認可！ 深圳市靖邦電子有限公司將繼續秉持精細化的管理方式，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹(shù)脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹(shù)脂?；緲?shù)脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯類(lèi)。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工常見(jiàn)問(wèn)題及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩內容 客戶(hù)常常會(huì )問(wèn)到，你們貼片好之后，怎么測試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測試功能的？首先，我們測試分兩種，一種是功能測試，一種通電測試，具體的看客戶(hù)的需求。 （1）通電測試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測試的工裝治具就可以了，但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導。 （2）但是有的客戶(hù)測試比較負責，有可能會(huì )用到特殊的儀器、設備之類(lèi)的，通用的儀器、設備我們一般都
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩內容 SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì )堵死漏板上的孔眼，而導致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì )引起印刷性能下降。 最簡(jiǎn)便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀(guān)察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀(guān)察
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機焊接SMT電路板2019年05月24日 10:36
- 精彩內容 采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。 （1）氣泡遮蔽效應。在焊接過(guò)程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周?chē)乃澜钱a(chǎn)生阻擋，形成陰影區，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏絲印常見(jiàn)的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩內容 1) 錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過(guò)大、印刷壓力過(guò)大。 2) 焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。 3) 焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤(pán)不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不準。 4) 焊膏厚度過(guò)大。表現形式是局部或全部焊盤(pán)焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么生產(chǎn)汽車(chē)pcba需要獲得國際汽車(chē)質(zhì)量認證？2019年05月21日 11:52
- 精彩內容 IATF 16949旨在通過(guò)高質(zhì)量的產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)需求和需求來(lái)提高客戶(hù)滿(mǎn)意度，為行業(yè)提供關(guān)鍵的指導框架，并鼓勵專(zhuān)注于持續改進(jìn)的內部文化。該管理認證滿(mǎn)足全球汽車(chē)制造行業(yè)認可的嚴苛的全球汽車(chē)供應鏈標準管理。 IATF 16949：2016是一項國際汽車(chē)質(zhì)量管理體系標準，旨在持續改進(jìn)，強調缺陷預防，減少汽車(chē)行業(yè)供應鏈中因焊點(diǎn)缺陷引起的不必要浪費。 靖邦電子在制造汽車(chē)pcba中，使用的
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39
- 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗，無(wú)論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過(guò)10年的行業(yè)經(jīng)驗
- 閱讀（79） 標簽：SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子
- [汽車(chē)電子類(lèi)]汽車(chē)用pcb如何確保產(chǎn)品質(zhì)量？2019年05月20日 09:36
- 精彩內容 對于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿(mǎn)足要求,是眾多PCB廠(chǎng)家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測試。 動(dòng)力控制系統和制動(dòng)控制系統用汽車(chē)PCB,設計和制程要求更高可靠性,如汽車(chē)控制系統,通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷電路板“有鉛”工藝的特點(diǎn)？2019年05月18日 09:46
- 精彩內容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見(jiàn)的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無(wú)鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來(lái)探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT分配器點(diǎn)涂技術(shù)的幾種方法2019年05月17日 16:48
- 精彩內容 根據施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。 (1)時(shí)間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無(wú)須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復精度高
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機工藝參數的調節與影響2019年05月16日 15:25
- 精彩內容 1.刮刀的夾角 刮刀的夾角影響到刮刀對焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過(guò)改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80 則焊膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng)，此時(shí)垂直方向的分力幾乎沒(méi)有，焊膏便不會(huì )壓入印刷模板開(kāi)口。刮刀角度的最佳設定應在45 ～60 范圍內，此時(shí)焊膏有良好的滾動(dòng)性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，會(huì )有助于提高生產(chǎn)效率；但刮刀速度過(guò)快，則
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工助焊劑的選擇要求2019年05月15日 14:56
- 精彩內容 一般情況下，軍用及生命保障類(lèi)電子產(chǎn)品（如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等）必須采用清洗型的助焊劑；其他類(lèi)型的電子產(chǎn)品（如通信類(lèi)、工業(yè)設備類(lèi)、辦公設備類(lèi)、計算機等）可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類(lèi)電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。 （1）助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應，能去除焊接金屬表面的氧化膜
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