- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT后焊階段要注意哪些事項2019年12月03日 21:35
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì )思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀(guān)事實(shí)是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分
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- [smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05
- SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì )有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì )污染到PCB的表面。另一方面，隨著(zhù)印刷次數的增加，開(kāi)口側壁會(huì )黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開(kāi)口內殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱(chēng)為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在平凡的崗位上綻放不平凡的光彩2019年12月02日 09:52
- 靖邦動(dòng)態(tài) 有人說(shuō)：“人生價(jià)值包括個(gè)人對社會(huì )的責任和貢獻與社會(huì )對個(gè)人的尊重和滿(mǎn)足兩個(gè)方面。二者是統一的，其中居于首要地位的是人的社會(huì )價(jià)值，即人生的真正價(jià)值在于對社會(huì )的責任和貢獻。”那么在我們日常的工作中，一個(gè)人的價(jià)值不僅僅在于自己對于工作的完整度還在于能夠在工作中對自我價(jià)值的認同和升華。那么SMT在貼片加工廠(chǎng)中我們每個(gè)人該怎么樣體現自己的人生價(jià)值呢？今天靖邦電子小編跟大家一起分析那個(gè)一下。 在SMT貼片加工廠(chǎng)中整
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間2019年11月30日 09:21
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在日常的貼片加工中，因為客戶(hù)產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節都不是一個(gè)標準能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。 一、焊接峰值溫度
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠(chǎng)為什么要收工程費？2019年11月29日 08:47
- 靖邦動(dòng)態(tài) 問(wèn)：貼片加工廠(chǎng)做電路板SMT貼片加工的時(shí)候為什么要收工程費？ 最近有很多客戶(hù)來(lái)咨詢(xún)說(shuō)有電路板需要SMT貼片加工，理所當然的我們在深入溝通的時(shí)候會(huì )進(jìn)入下一個(gè)商務(wù)條件的環(huán)節，在溝通中針對產(chǎn)品交期、付款方式還有項目收費進(jìn)行深入溝通交流。其中很多客戶(hù)對工程費有疑問(wèn)，甚至是糾結，或者是無(wú)法理解，那么SMT加工廠(chǎng)為什么要收工程費，今天深圳市靖邦科技有限公司小編跟大家一起來(lái)探討一下： 以我們公司為例，這個(gè)工程費不能僅僅從字
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]安全生產(chǎn)與用電安全2019年11月28日 10:19
- 靖邦動(dòng)態(tài) 在工廠(chǎng)里，安全對于我們非常重要，特別是SMT加工廠(chǎng)。這里指的安全是一個(gè)非常廣義的概念。通常我們所講的安全是指人身安全，但這里我們必須樹(shù)立一個(gè)較為全面的安全常識，就是在強調人身安全的同時(shí)亦必須注意設備、產(chǎn)品的安全。 上個(gè)月公司的電費總額超過(guò)8萬(wàn)多元，整個(gè)SMT貼片加工廠(chǎng)的設備全部是用電“大戶(hù)”，例如回流焊和波峰焊，SMT貼片機，錫膏噴印機這些全部都是高功率設備，相對應的在安全生產(chǎn)方便主要應該關(guān)注
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工物料及有害物質(zhì)保管細則2019年11月27日 10:21
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、貼片加工物料的保管 由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中用到種類(lèi)繁多的物料，因此，對于物料的保管必須非常嚴格，不允許產(chǎn)生差錯、損壞，在操作時(shí)必須嚴格按照操作規范和規程進(jìn)行，必須嚴格按照物料管理的規定執行。 物料應存放在指定區域，分門(mén)別類(lèi)、整齊擺放，并做好標志。 在進(jìn)行物料搬運和使用時(shí)，輕拿輕放，使用專(zhuān)門(mén)器具，按操作規程進(jìn)行操作，防止損壞 對于有特殊要求的物料，如溫度、濕度
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)生產(chǎn)管理2019年11月26日 09:27
- 01 1、SMT技術(shù)文章 根據深圳市靖邦科技有限公司十多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗來(lái)看，目前采用SMT貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種多，其復雜程度不同，元器件種類(lèi)復雜，生產(chǎn)批量大小不一。要組織好生產(chǎn)，制造出合格的產(chǎn)品，首先要做好管理和組織工作。生產(chǎn)管理主要實(shí)施在工作流程管理、工序管理、質(zhì)量監控等環(huán)節。涉及SMT加工廠(chǎng)的各個(gè)部門(mén)和工作流程。主要有工廠(chǎng)的行政、財務(wù)、市場(chǎng)、人力資源、技術(shù)工藝、設備、質(zhì)量、生產(chǎn)、制造、物資管理和流通等部門(mén)及相關(guān)的管理流程。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠(chǎng)里最容易忽視的安全問(wèn)題2019年11月25日 09:30
- 01 靖邦動(dòng)態(tài) 在貼片加工廠(chǎng)中，我們經(jīng)常會(huì )看到很多的安全標識，比如說(shuō)靜電防護、用電安全、防止夾手，等等。對于一些其他的安全點(diǎn)可能我們很少見(jiàn)的到，看不見(jiàn)不代表沒(méi)有，對于SMT貼片加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，還有很多的安全防護需要我們去了解，下面深圳市靖邦科技有限公司與您一起來(lái)聊一聊還有哪些吧！ 一、防止化學(xué)品侵害。在電子產(chǎn)品制造工藝中要用到很多種化學(xué)物品或含化學(xué)物品的材料，如清洗劑、助焊劑、稀釋劑、粘結劑、填充劑、焊膏等。因此在操
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測儀AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場(chǎng)合的一種儀器。X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的碘涂
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏對焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì )殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工中的飛針測試儀2019年11月19日 10:09
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線(xiàn)針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區域內運動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅動(dòng)結構，采用各類(lèi)結構的馬達來(lái)驅動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點(diǎn)接觸。飛針測試儀通常有4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據預先編排的坐標位置程序移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處并與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或
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- [smt技術(shù)文章]檢測用治具詳細解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動(dòng)強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
- 閱讀（163） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
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- [smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊
- 閱讀（417） 標簽：smt貼片
- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機參數設置及工藝參數的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿(mǎn)足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。
- 閱讀（99） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來(lái)講，模板
- 閱讀（419） 標簽：smt貼片
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