- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會(huì )順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內容 北京時(shí)間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會(huì )順利召開(kāi)。本次會(huì )議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見(jiàn)及建議能得到及時(shí)有效解決，大會(huì )由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權和被選舉權，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規章制度、遵守國家的法律法規； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
- 閱讀（104） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB電路板中無(wú)處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻。 電阻器按其結構可分為固定電阻器和可調電阻器兩種，電位器也是一種可調電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
- 閱讀（255） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
- 閱讀（1615） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機刮刀系統的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統是印刷機上最復雜的運動(dòng)機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統等。 刮刀系統完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿(mǎn)模板開(kāi)口；當模板脫開(kāi)PCB時(shí)，在
- 閱讀（259） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
- 閱讀（197） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
- 閱讀（131） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性
- 閱讀（883） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內容 通常，貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數，是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術(shù)規范中所規定的主要技術(shù)參數，它是貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出
- 閱讀（441） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
- 閱讀（155） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
- 閱讀（49） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。 1．PCB設計 PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
- 閱讀（97） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過(guò)電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個(gè)物體相互摩擦時(shí)，一個(gè)物體中一部分電子會(huì )轉移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng )造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉移到另一個(gè)物體。靜電現象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現象的總稱(chēng)。
- 閱讀（232） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
- 閱讀（90） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中檢測技術(shù)的種類(lèi)比較2019年03月13日 10:20
- 目前，在SMT電子組裝領(lǐng)域中使用的檢測技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目檢、在線(xiàn)測試自動(dòng)光學(xué)檢測、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測和功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。 （1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀(guān)因素影響，因此具有很高的不穩定性，在處理0603、0402和細間距芯片時(shí)人工目檢更加圖難，特別是當BGA元器件大量采用時(shí)，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢兒乎無(wú)能為力。
- 閱讀（108） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
- 閱讀（116） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
- 閱讀（531） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
- 閱讀（219） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無(wú)鉛就
- 閱讀（155） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
- 閱讀（158） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
- 閱讀（111） 標簽：
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見(jiàn)而...
- Smt貼片是我們業(yè)內人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩