- [smt技術(shù)文章]導致貼片機貼裝效率變低的原因2019年07月27日 10:30
- SMT咨詢(xún) 貼片機的貼裝效率受很多因素的影響，出現這種狀況建議對貼片機進(jìn)行全面檢查，一般而言這一現象都是某個(gè)部件出現故障的原因，這里要特別提醒大家貼片機吸嘴必須定期經(jīng)常與保養。 1、貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動(dòng)轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時(shí)，機器正常，反之吸著(zhù)不良。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（下）2019年07月26日 13:55
- SMT咨詢(xún) SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT貼片模板漏孔堵塞。 （2）SMT貼片加工中印刷分離速度過(guò)慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過(guò)慢將導致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤(pán)得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。 （3）SMT貼片模板開(kāi)口偏小或位置不對。 （4）SMT貼片加工焊膏滾動(dòng)性不好。 漏印、印刷
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設備等有或多或少的關(guān)系
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工中糊狀助焊劑的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝中再流焊缺陷（立碑現象）2019年07月22日 09:35
- 行業(yè)新聞 立碑又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立。 幾種常見(jiàn)的立碑狀況分析如下所述。 （1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工在線(xiàn)測試（ICT）設備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術(shù) 在線(xiàn)測試（In-Circuit Test，ICT）是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。 針床式在線(xiàn)測試可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。 飛針在線(xiàn)測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機器人的概念來(lái)說(shuō)，貼片頭就是一只智能的機械手，通過(guò)程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤(pán)上，完成三維的往復運動(dòng)。它是貼片機上最復雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺(jué)對位系統、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類(lèi)有單頭和多頭兩大類(lèi)，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過(guò)機械對中機構實(shí)現元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類(lèi)2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它
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- [pcba技術(shù)文章]全自動(dòng)貼裝機pcb焊接工藝流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的準備（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 離線(xiàn)編程，把gerber和bom清單里面的數據通過(guò)編程錄入貼裝機的電腦
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類(lèi)有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設備對其進(jìn)行檢測。典型設備主要由計算機、自動(dòng)工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應用領(lǐng)域，尚需繼續研究開(kāi)發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見(jiàn)問(wèn)題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點(diǎn)膠機的主要工藝參數2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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