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工控電腦線(xiàn)路板pcba
靖邦科技是一家專(zhuān)業(yè)的工控設備smt貼片加工廠(chǎng)，擁有12年的工控設備smt貼片加工經(jīng)驗，能夠提供pcba代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢(xún)電話(huà)：13418481618更多 +
- [smt技術(shù)文章]淺析：smt加工無(wú)鉛焊接與返修2021年10月26日 09:41
- 無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰，因為在需要PCBA加工返工時(shí)會(huì )面臨更多挑戰。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì )產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節、時(shí)間和可重復性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因為無(wú)鉛工藝需要： 1、培訓操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評估時(shí)間和成本。 2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統的價(jià)格更高，無(wú)鉛線(xiàn)、焊條、線(xiàn)芯焊料等。 3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更
- 閱讀（67） 標簽：SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的兩種工藝流程2020年12月24日 09:16
- SMT貼片加工中有兩類(lèi)最基本的工藝流程：一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝；另一類(lèi)是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱(chēng)為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(cháng)形或橢圓形，多數帶
- 閱讀（224） 標簽：smt貼片加工|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT無(wú)鉛焊接金屬間化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11
- 金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤(pán)、元器件焊端之間的熱膨脹系數差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無(wú)鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過(guò)程中，金屬間化合物會(huì )進(jìn)一步長(cháng)大，從而影響長(cháng)期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無(wú)鉛焊接溫度曲
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見(jiàn)問(wèn)答 雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(cháng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 我們希通過(guò)釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助
- 閱讀（94） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)的測試方法和步驟2019年12月16日 09:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、準備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。 因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的pcb組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過(guò)2次。一般而言,只要測試溫度不超過(guò)極限溫度,測試過(guò)1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試樣板進(jìn)行測試。因為經(jīng)過(guò)長(cháng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì )變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
- 閱讀（197） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機的發(fā)展方向及無(wú)鉛焊接對波峰焊設備的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨詢(xún) SMT貼片加工中最重要的設備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類(lèi)產(chǎn)品中廣泛應用。 1.波峰焊機的發(fā)展方向 ①過(guò)程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡(jiǎn)便，人機界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現了超聲噴霧和氮氣保護等機型。 ③焊料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著(zhù)感應電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應用技術(shù)的完善，感應電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來(lái)焊料波峰動(dòng)力技術(shù)的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì )變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(cháng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
- 閱讀（79） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的回流焊接次數對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其 耐焊次數進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
- 閱讀（788） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]無(wú)鉛焊接技術(shù)面臨的問(wèn)題2017年10月19日 15:42
- 1)測試和檢測問(wèn)題 很顯然,傳統的自動(dòng)光學(xué)檢測(AoI)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測(AX1)以及在線(xiàn)測試（ICT）等主要檢測手段,都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無(wú)鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整。這些在視覺(jué)上的,差異將直接影響 AOI系統的正
- 閱讀（114） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2017年07月14日 15:37
- SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設備時(shí)，不管是國內銷(xiāo)售或者出口國外，都會(huì )涉及到包括鉛在內的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高，靖邦科技帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。
- 閱讀（121） 標簽：靖邦科技|SMT貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工想實(shí)現無(wú)鉛焊接？難2017年05月04日 11:02
- 進(jìn)入21世紀，環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問(wèn)題。對于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無(wú)疑是首當其沖。一直以來(lái)，無(wú)鉛工藝都在行業(yè)內被奉為高水準作業(yè)?？墒菬o(wú)鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。
- 閱讀（103） 標簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2016年12月27日 09:39
- SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設備時(shí)，不管是國內銷(xiāo)售或者出口國外，都會(huì )涉及到包括鉛在內的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高，靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。
- 閱讀（142） 標簽：技術(shù)支持|常見(jiàn)問(wèn)答
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