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精彩內容 波峰焊中，PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區域，分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下SMT加工廠(chǎng)與大家分享三點(diǎn)的區域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預熱區的預熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區，經(jīng)過(guò)助
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精彩內容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過(guò)集成電路插座對集成電路進(jìn)行固定。 集成電路內部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需
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精彩內容 按PCBA制造工藝來(lái)分，片式電感器主要有四種類(lèi)型，分別是：繞線(xiàn)型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談?dòng)心乃姆N類(lèi)型? 常用的是繞線(xiàn)型和疊層型兩種，前者是傳統繞線(xiàn)電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線(xiàn)型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線(xiàn)型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝繼承性強，簡(jiǎn)單，成本低，但不足之處
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精彩內容 SMT焊料波峰發(fā)生器的作用是產(chǎn)生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質(zhì)量的核心，也是整個(gè)系統最具特征的核心部件。焊料波峰發(fā)生器分為機械泵式和液態(tài)金屬電磁泵式兩類(lèi)。 機械泵式目前應用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一臺電動(dòng)機帶動(dòng)泵葉，利用旋轉泵葉的離心力而驅使液態(tài)焊料流體流向泵腔，在壓力作用的驅動(dòng)下，流入泵腔的液態(tài)焊料經(jīng)整流結構整流后，早層流態(tài)向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數是采取從泵葉旋軸中心部的
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精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述
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精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色
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行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區范圍內，元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠(chǎng)采用測繪貼裝臺面的傳動(dòng)坐標精度偏差分布，統計每個(gè)網(wǎng)絡(luò )交點(diǎn)定義元器件樣本的數量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò )的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動(dòng)或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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精彩內容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì )使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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精彩內容 隨著(zhù)表面組裝技術(shù)的廣泛應用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過(guò)快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏內部的溶劑就會(huì )揮發(fā)
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精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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精彩內容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用？下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò )，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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精彩內容 一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝本身的接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大；二是由于引線(xiàn)插入通孔內，提供了機械支撐。通常山接插件引起的有初焊過(guò)程中的熱沖擊、操作過(guò)程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。 設計接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè)：引線(xiàn)結構、模塑化合物、機械支撐和引線(xiàn)金屬。 （1）引線(xiàn)結構。接插件引線(xiàn)最重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線(xiàn)不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數，而且對
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精彩內容 在手工焊接中，要對導線(xiàn)進(jìn)行手工焊接工作，必須要認識導線(xiàn)的種類(lèi)，不同的導線(xiàn)應采取不同的焊接方法并掌握導線(xiàn)爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)人員對此進(jìn)行詳細介紹。 導線(xiàn)是能夠導電的金屬線(xiàn)，電子產(chǎn)品中常用的導線(xiàn)有電線(xiàn)和電纜。導線(xiàn)種類(lèi)繁多，按照導線(xiàn)材質(zhì)可分為銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)；按照是否有絕緣層可分為裸線(xiàn)和覆皮線(xiàn)。 1）裸線(xiàn)是指沒(méi)有絕緣層的金屬導線(xiàn)，可分為較合線(xiàn)和單股線(xiàn)。絞合線(xiàn)分為同心絞合線(xiàn)、復合紋合線(xiàn)、可撓絞合線(xiàn)和編織線(xiàn)。單股
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精彩內容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域，工作過(guò)程類(lèi)似于焊膏印刷。下面SMT加工廠(chǎng)分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤(pán)間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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精彩內容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行，每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過(guò)10s，在焊接時(shí)為了避免燙壞管子，應用鑷子夾住引線(xiàn)散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項，下面靖邦小編與大家簡(jiǎn)述下。 （1）集成電路的特點(diǎn) 1）MOS電路：MOS型場(chǎng)效應晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應電荷，感應電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內部集成度高，管子隔離層很薄，
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精彩內容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價(jià)格也沒(méi)有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們仍能正常工作。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數元器件現在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實(shí)際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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精彩內容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì )被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒(méi)有被完全吸走，那么可以重復吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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精彩內容 根據印制電路板的功能，本節文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對于一些電路比較簡(jiǎn)單、線(xiàn)條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設計時(shí)，要求導線(xiàn)形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤(pán)與導線(xiàn)合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻。 電阻器按其結構可分為固定電阻器和可調電阻器兩種，電位器也是一種可調電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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