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精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著(zhù)主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱(chēng)為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱(chēng)為化學(xué)鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結合力，從而實(shí)現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當的溶劑，通過(guò)污染物和溶劑
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SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
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大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
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本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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在PCBA加工過(guò)程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
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所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠(chǎng)商依據客戶(hù)的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤(pán)刀具切割好的一條條分割線(xiàn)，其目的是為了方便后續SMT電路板組裝完成后的「分板(De-panel)」之用，因為其切割后的外型看起來(lái)就像個(gè)英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在電路板上設計出V割，是因為電路板(PCB)本身具有一定的強度與硬度，如果你想純粹用手來(lái)扳開(kāi)或掰斷PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳斷，最后也會(huì )將電路板上面的零件弄壞掉，因此需要有這類(lèi)事先預先切割好的
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在SMT貼片加工廠(chǎng)中，大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮凳侨绾斡绊懩z印過(guò)程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤(pán)聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過(guò)大會(huì )導致膠水印刷到印制板的焊盤(pán)上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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隨著(zhù)SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。 （1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴展性差。 （5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。 （6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用
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精彩內容 在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因為PCBA加工廠(chǎng)商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng )力等，他們和多家國際知名電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現在越來(lái)越多客戶(hù)的PCBA加工選
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精彩內容 眾所周知,在smt貼片加工廠(chǎng)使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應是無(wú)毒性的。 （2）熔點(diǎn)應同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現有的加工設備上和現有的工藝條件下操作。 （3）供應材料必須在世界范圍內容易得到,數量上滿(mǎn)足全球的需求。 （4）替代合金
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精彩內容 在SMT生產(chǎn)線(xiàn)最基本的組成流程有哪些呢？對這些大家陌生嗎？以下告訴大家SMT生產(chǎn)線(xiàn)的構成有哪些。 SMT生產(chǎn)工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個(gè)主要步驟。一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括基本設備必須包括印刷機、生產(chǎn)線(xiàn)SMT貼片機和再流焊機三個(gè)主要設備。此外，根據不同生產(chǎn)實(shí)際需求，還可以有波峰焊機、檢測設備及PCB板清洗設備等。SMT生產(chǎn)線(xiàn)的設計和設備選型要結合產(chǎn)品生產(chǎn)的實(shí)際需要、實(shí)際條件、適應性和先進(jìn)設備生產(chǎn)等這幾種方面來(lái)考慮。如
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精彩內容 X-RAY檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高SMT生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現電路組裝故障作為解決突破的生產(chǎn)廠(chǎng)家的最佳選擇。隨著(zhù)SMT期間的發(fā)展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X-RAY自動(dòng)檢測設備將成為SMT生產(chǎn)設備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。 （1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊
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精彩內容 現今的SMT貼片廠(chǎng)家使用波峰焊設備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設備知識的使用工藝有哪些預熱方法？那么下面小編就給大家簡(jiǎn)述波峰焊的知識一起來(lái)學(xué)習吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮氣來(lái)形成,使用預先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入
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精彩內容 隨著(zhù)現代高新技術(shù)的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著(zhù)SMT所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小-01005甚至更小,對于人的目檢能力是遠遠不夠的,而AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設備更是更新?lián)Q代,變得更加效率驚人!所以,隨著(zhù)PCBA工業(yè)發(fā)展的功能越強,體積越小,AOI就會(huì )越來(lái)越顯示出它重要的位置!借助于A(yíng)OI，然后人目檢,0402以下的元件目檢做不到了,可以用AOI檢,對誤報的再目檢
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對于smt電路板設計者來(lái)說(shuō)，如果要設計一個(gè)簡(jiǎn)單 的pcb板，用單張原理圖就可以進(jìn)行繪制，而針對大規模的pcb板的設計則需要采用層次電路設計。很多讀者不了解何為層次原理圖，層次原理圖與單張原理圖的繪制有何不同？下面由靖邦介紹什么是層次原理圖的設計。 層次原理圖的設計方法是把整個(gè)工程分成若干個(gè)原理圖來(lái)表達。為了使多個(gè)子原理圖聯(lián)合起來(lái)表達同一個(gè)設計工程，必須為這此子原理圖建立某種連接關(guān)系。層次原理圖的母圖是用于表達圖間關(guān)系的一種原理圖。
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