- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
- 閱讀（198） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
- 閱讀（131） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性
- 閱讀（887） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
- 閱讀（156） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
- 閱讀（49） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過(guò)電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個(gè)物體相互摩擦時(shí)，一個(gè)物體中一部分電子會(huì )轉移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng )造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉移到另一個(gè)物體。靜電現象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現象的總稱(chēng)。
- 閱讀（234） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
- 閱讀（90） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著(zhù)PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì )存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類(lèi)型和組裝的設各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類(lèi)型。 1.單面貼裝工藝 單面
- 閱讀（230） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
- 閱讀（118） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
- 閱讀（556） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
- 閱讀（219） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無(wú)鉛就
- 閱讀（156） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
- 閱讀（159） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
- 閱讀（111） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
- 閱讀（62） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
- 閱讀（137） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量
- 閱讀（111） 標簽：
- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
- 閱讀（131） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠(chǎng)中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點(diǎn) 1、穩固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過(guò)程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
- 閱讀（400） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
- 閱讀（136） 標簽：
相關(guān)搜索
- 貼片加工廠(chǎng)
- 貼片加工
- smt貼片加工廠(chǎng)
- smt貼片加工
- SMT貼片加工—醫療精神壓力分析儀
- 汽車(chē)電子檢測儀SMT貼片加工
- 血管皮內功能治療儀smt貼片加工
- smt貼片加工電腦骨創(chuàng )傷治療儀制造
- SMT貼片加工中施加焊膏通用工藝
- SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題
- SMT貼片加工中AOI工作原理
- smt貼片加工中波峰焊工藝與設備
- SMT貼片加工肺功能檢測儀
- SMT貼片加工量子激光器電路板
- SMT貼片加工數字心電圖電路板
- smt貼片加工廠(chǎng)服務(wù)器主板制造
- SMT貼片加工軍工主板制造
- SMT貼片加工電路板的首件試貼檢驗
- SMT貼片加工焊接工藝與設備
- SMT貼片加工量子激光器電路板
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見(jiàn)而...
- Smt貼片是我們業(yè)內人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩