- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機刮刀系統的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統是印刷機上最復雜的運動(dòng)機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統等。 刮刀系統完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿(mǎn)模板開(kāi)口；當模板脫開(kāi)PCB時(shí)，在
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB印制電路板上著(zhù)烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內容 加熱時(shí)烙鐵頭應能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線(xiàn)都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫，再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著(zhù)引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠(chǎng)家印制電路板上元器件引線(xiàn)形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內容 Pcba廠(chǎng)家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba廠(chǎng)家溫度曲線(xiàn)的測量與設置有哪些過(guò)程？2018年08月13日 13:55
- 精彩內容 1、爐溫設置的傳熱學(xué)原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的 溫度。要做到會(huì )設置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學(xué)定律: ( 1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無(wú)熱
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- [pcba技術(shù)文章]PCB加工質(zhì)量對焊膏印刷的影響2018年08月08日 09:12
- 精彩內容 刮刀移動(dòng)相對于鋼網(wǎng)開(kāi)窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉移率共同作用的實(shí)際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動(dòng)方向平行的焊盤(pán)上的焊膏沉積量會(huì )比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結果）；而與刮刀移動(dòng)方向垂直的焊盤(pán)沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關(guān)），如圖所示。 此現象說(shuō)明，鋼網(wǎng)開(kāi)窗圖形對填充率有影響，單個(gè)開(kāi)窗內已經(jīng)刮平的焊膏圖形會(huì )受到后續繼續填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)
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- [pcba技術(shù)文章]影響焊膏量一致性的因素要求2018年08月03日 09:16
- 精彩內容 焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問(wèn)題。換句話(huà)說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致與設計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。 對比上圖
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)對焊錫膏的評價(jià)2018年07月25日 11:01
- 精彩內容 對一款焊膏進(jìn)行評價(jià)，一般應包括smt加工廠(chǎng)焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內容，詳細評價(jià)指標如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項指標： 印刷性——實(shí)踐中可以通過(guò)觀(guān)察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來(lái)評價(jià)。 聚合性——用焊球試驗評價(jià)（在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)焊膏的配方形成有那些？2018年07月24日 15:04
- 精彩內容 Smt加工廠(chǎng)焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無(wú)機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。 Smt加工廠(chǎng)焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。 焊劑的三大功能： （1） 化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過(guò)程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 熱學(xué)功
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- [smt技術(shù)文章]元器件焊點(diǎn)可靠性試驗與壽命預估2018年07月19日 10:31
- 精彩內容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》中制定了詳細的測試方法來(lái)評估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。 已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。 為了確保smt加工廠(chǎng)的表面組裝件焊接連接達到在具體使用環(huán)境中的可靠性預期值，即使采用了適當的可靠性設計方法，通常也要確認其在一些具體應用中的可靠性。因為焊料的蠕變與應力松弛特性與時(shí)間有關(guān)，所以在加速測試
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的回流焊接次數對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其 耐焊次數進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠(chǎng)的可靠性 Smt加工廠(chǎng)可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規定的時(shí)間內完成規定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì )有所不同，比如汽車(chē)電子系統，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統上，使系統的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)元器件焊點(diǎn)剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠(chǎng)的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤(pán)尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒(méi)有給出每類(lèi)封裝的剪切力標準，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對應關(guān)系。 根據IPC標準焊盤(pán)設計的試驗板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗結果見(jiàn)表1-2。 說(shuō)明： （1）本表數據摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗研究》一文。 （2）實(shí)驗條件：FR-4，元器
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口 工藝窗口通常用來(lái)描述工藝參數可用的極限范圍，是“用戶(hù)規格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)用語(yǔ)。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠(chǎng)的有鉛工藝可用的工藝窗
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的PCB板工藝--金屬間化合物的形成2018年07月09日 13:34
- 金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫(xiě)為IMC,我們通常把SMT加工廠(chǎng)的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點(diǎn)的一個(gè)標志。 在各種SMT加工廠(chǎng)的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點(diǎn)以及壓制IMC的生長(cháng)，量很少的Cu和Ni也會(huì )參加IMC的結構。 SMT加工廠(chǎng)的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時(shí)間有關(guān)。常見(jiàn)的界面反應與IMC形貌如下。
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的表面潤濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠(chǎng)的表面潤濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現象。 潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。 當我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著(zhù)金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著(zhù)阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠(chǎng)的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì )發(fā)生，那時(shí)才能保
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片關(guān)鍵控制點(diǎn)2018年06月27日 17:10
- 隨著(zhù)元器件焊盤(pán)以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開(kāi)窗的面積比鋼網(wǎng)與PCB加工印刷時(shí)間的間隙越來(lái)越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 為了獲得75%以上焊膏轉移率，根據經(jīng)驗，一般要求鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩定的焊膏量，印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙越小越好。要實(shí)現面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB加工
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷電路板制造有哪些工藝？2018年06月26日 14:29
- 精彩內容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類(lèi)別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類(lèi)的pcb中，剛性多層pcb應用最廣，其制造工藝
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- [pcba技術(shù)文章]Btc封裝加工的工藝特點(diǎn)2018年06月19日 14:49
- 1、范圍 btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類(lèi)封裝，其特點(diǎn)是外面的連接端與封裝體內的金屬是一體化的，具體封裝名稱(chēng)很多，但實(shí)際上為兩大類(lèi)，即周邊方形焊盤(pán)布局和面陣圓形焊盤(pán)布局。 2、工藝特點(diǎn) （1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤(pán)形成的焊點(diǎn)為‘面-面’連接。 （2）Btc類(lèi)封裝的工藝性比較差，換句話(huà)講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問(wèn)題為焊縫中有空洞、周邊焊點(diǎn)虛焊或橋連。 這些
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- [pcba技術(shù)文章]pcb加工焊接良率與可靠性的考慮2018年06月19日 09:52
- 公告通知 Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會(huì )影響到焊接的良率與可靠性。比如： (1) 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內應力。在第一次焊接后pcb加工會(huì )發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會(huì )影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時(shí)必須考慮pcb加
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么叫pcba、smt、PCB?2018年06月13日 15:29
- 1 、PCB是什么意思 通常:做好線(xiàn)路而沒(méi)有裝上元器件的線(xiàn)路板稱(chēng)為“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過(guò)程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通過(guò)PCB線(xiàn)路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，深圳專(zhuān)門(mén)做PCBA的廠(chǎng)家有深圳靖邦科技。公司在光明新區玉律在行業(yè)存活了十多年了，是個(gè)有影響力的品牌。
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