- [pcba技術(shù)文章]X射線(xiàn)檢測BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評估和判斷及其他應用2020年04月20日 09:57
- PCBA技術(shù)文章 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤(pán)一一對準。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射線(xiàn)檢測對簡(jiǎn)單和明顯的缺陷，如橋接、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對于虛焊、冷焊等復雜和不明顯缺陷沒(méi)有更多深入的定義。雙面板上密集的組裝元件常常
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]今天我們來(lái)做一個(gè)思考題2020年03月25日 10:38
- 思考題 思考題 1、0201、01005焊盤(pán)與模板開(kāi)口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見(jiàn)的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤(pán)的模板設計中，針對四種散熱過(guò)孔的模板開(kāi)口設計有什么不同要求?熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪
- 閱讀（83） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N
- 閱讀（407） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05
- SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì )有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì )污染到PCB的表面。另一方面，隨著(zhù)印刷次數的增加，開(kāi)口側壁會(huì )黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開(kāi)口內殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱(chēng)為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
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- [smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊
- 閱讀（416） 標簽：smt貼片
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內
- 閱讀（597） 標簽：smt|smt貼片
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。
- 閱讀（173） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見(jiàn)問(wèn)題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術(shù)文章]SMT組件的返修過(guò)程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個(gè)SMT組件的返修過(guò)程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤(pán)清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。 （1）拆焊。該過(guò)程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周?chē)骷蚉CB焊盤(pán)。加熱控制是拆焊過(guò)程中的一個(gè)因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤(pán)。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續使用已拆下元器件，必須對元器
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤(pán)不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì )影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲藏不當
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷工藝參數是如何影響膠印過(guò)程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠(chǎng)中，大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮凳侨绾斡绊懩z印過(guò)程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤(pán)聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過(guò)大會(huì )導致膠水印刷到印制板的焊盤(pán)上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中元器件側立翻轉的形成原因？2018年11月21日 16:38
- 精彩內容 元器件側立、翻轉現象分別是： 元器件側立、翻轉兩種現象形成的原因相同： （1）貼片時(shí)元器件厚度設置錯誤，或沒(méi)有接觸到PCB焊盤(pán)而被放下很容易造成側立或翻轉。 （2）貼片機拾片時(shí)壓力過(guò)大造成供料器振動(dòng)，將編帶下一個(gè)空穴中的元器件振翻。 （3）貼片機吸嘴真空過(guò)早打開(kāi)或關(guān)閉，造成元器件側立或翻轉。 （4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會(huì )引起元器件
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂2018年11月05日 09:40
- 精彩內容 隨著(zhù)產(chǎn)品轉換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設備機械應力測試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢明顯增加，直接導致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導線(xiàn)斷裂和單板內兩個(gè)存在電位差的導線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導致PCB
- 閱讀（143） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]Smt貼片焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理2018年03月27日 17:02
- 錫膏在回流焊接時(shí)跑到pcb焊盤(pán)以外區域形成焊錫珠。下面是 Smt貼片焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理，看表格所示： 診斷 處理 錫膏品質(zhì) 錫膏的金屬含量偏低
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良的診斷與處理2018年03月20日 17:08
- （1）常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良現象描述有以下幾種。 a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。 c.結晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。 f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
- 閱讀（393） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]靖邦對SMT貼片虛焊問(wèn)題的診斷與處理2018年03月16日 11:52
- (1)現象描述:PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在SMT貼片焊接過(guò)程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。 (2) 以下是靖邦對SMT貼片虛焊問(wèn)題的診斷與處理 診斷 處理 元件吃錫不良
- 閱讀（92） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]Pcb焊盤(pán)板上不上錫的12大原因--靖邦跟你淺談2017年09月13日 17:05
- 靖邦科技是一家專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)電子PCBA貼片加工廠(chǎng)，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。咨詢(xún)電話(huà)：400-930-9399
- 閱讀（328） 標簽：SMT貼片加工|pcba加工|smt廠(chǎng)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的焊盤(pán)設計2017年04月27日 13:33
- SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤(pán)的設計。焊盤(pán)的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩定性和焊接性，也關(guān)系著(zhù)SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤(pán)設計時(shí)，就需要嚴格按照技術(shù)要求設計。
- 閱讀（134） 標簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
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