- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應用2019年05月05日 15:22
- 精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容，本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi)，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響，本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內容 在靖邦電子的PCBA加工車(chē)間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無(wú)鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無(wú)鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴(lài)。 豐富
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼裝區平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區范圍內，元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠(chǎng)采用測繪貼裝臺面的傳動(dòng)坐標精度偏差分布，統計每個(gè)網(wǎng)絡(luò )交點(diǎn)定義元器件樣本的數量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò )的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動(dòng)或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB生產(chǎn)中出現橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內容 隨著(zhù)表面組裝技術(shù)的廣泛應用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過(guò)快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏內部的溶劑就會(huì )揮發(fā)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線(xiàn)路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板焊盤(pán)？膠印技術(shù)的特點(diǎn)所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域，工作過(guò)程類(lèi)似于焊膏印刷。下面SMT加工廠(chǎng)分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤(pán)間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板可以回收利用嗎？2019年04月03日 09:51
- 精彩內容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價(jià)格也沒(méi)有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們仍能正常工作。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數元器件現在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實(shí)際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會(huì )順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內容 北京時(shí)間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會(huì )順利召開(kāi)。本次會(huì )議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見(jiàn)及建議能得到及時(shí)有效解決，大會(huì )由全體員工進(jìn)行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權和被選舉權，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規章制度、遵守國家的法律法規； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB電路板中無(wú)處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻。 電阻器按其結構可分為固定電阻器和可調電阻器兩種，電位器也是一種可調電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機刮刀系統的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統是印刷機上最復雜的運動(dòng)機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統等。 刮刀系統完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿(mǎn)模板開(kāi)口；當模板脫開(kāi)PCB時(shí)，在
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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