- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫(xiě)？2019年11月02日 12:14
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應以?xún)?yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應標準化，技術(shù)文件要求全面、準確，嚴格執行國家標準。在沒(méi)有國家標準條件下也可執行企業(yè)標準，但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸，不能與國家標準相左，或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀(guān)察即可判斷NG(不合格)。而大多數情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì )沸騰并造成焊錫濺射(俗稱(chēng)“炸錫”現象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì )產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過(guò)程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì )破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強度將會(huì )降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [pcba技術(shù)文章]常見(jiàn)PCBA加工出現返修再流焊過(guò)程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續與大家分享。在PCBA加工中，出現返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線(xiàn)應當與原始焊接曲線(xiàn)接近，熱風(fēng)再流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區域:預熱區、浸溫區、回流區和冷卻區。四個(gè)區域的溫度、時(shí)間參數可以分別設定，通過(guò)與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時(shí)調用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應注意升溫速度。一般
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎？2019年06月03日 09:03
- 精彩內容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì )有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì )用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會(huì )在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細節管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內容 對生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規范，因此要制訂SMT貼片工廠(chǎng)的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監督5S的規范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚。5S的現場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養。后來(lái)“6S&rd
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用？下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò )，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內容 根據印制電路板的功能，本節文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對于一些電路比較簡(jiǎn)單、線(xiàn)條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設計時(shí)，要求導線(xiàn)形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤(pán)與導線(xiàn)合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。 1．PCB設計 PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
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