- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些?2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠(chǎng)家可制造性設計的依據和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到,封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局,還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗,都是圍繞著(zhù)封裝來(lái)進(jìn)行的,它是聯(lián)系設計要素的橋梁。
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- [smt技術(shù)文章]電路板貼膜工藝參數控制2022年04月28日 10:11
- smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家在貼膜通常在專(zhuān)用貼膜機上完成。貼膜機型號繁多,但基本結構大致相同。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)中基板的機械清潔處理法有哪些2022年04月25日 10:39
- smt貼片廠(chǎng)中常見(jiàn)的機械清洗是采用專(zhuān)用刷板機清洗。刷板機又分為磨料刷輥式刷板機和浮石粉刷板機兩種。 磨料刷輥式刷板機的外形如圖所示 裝配的刷子通常有兩種類(lèi)型,壓縮型刷子和硬毛型刷子。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝,然后再波峰焊接通孔封裝(由正面插入)。對于雙面電路板,反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝,并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,smt貼片加工廠(chǎng)中比如,波峰 焊接片式元件,要求其長(cháng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [電工電氣類(lèi)]線(xiàn)路板中干膜的技術(shù)指標有哪些?2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠(chǎng)通過(guò)目檢,干膜的外觀(guān)應均勻、有透明性,無(wú)流膠、無(wú)氣泡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì),表面無(wú)劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜,會(huì )引起掩模的質(zhì)量問(wèn)題或不能使用。 于成卷的干膜, 其卷繞應緊密、邊緣整齊,以便于在貼膜機上能連續貼膜操作。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類(lèi)和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導電膜,直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液,在孔壁表面形成鈀(Pd)的金屬導電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導電層,供直接電鍍。
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- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些?2022年04月11日 09:46
- smt專(zhuān)業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤(pán)設計、阻焊設計及鋼網(wǎng)設計等都以封裝的引腳結構形式為對象,因此,smt加工中我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結構形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。按照這樣的分法,表面 組裝元器件(Surface Mount Device,SMD)的封裝主要有Chip類(lèi)、J形引腳類(lèi)、L形引腳類(lèi)、 BGA類(lèi)、BTC類(lèi)、城堡類(lèi)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA板實(shí)現清潔生的基本途徑有哪些?2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實(shí)現清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程,找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起,通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料,減少和降低污染物產(chǎn)生,是實(shí)現pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插裝及貼裝前,各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S,主要工作是:若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料,料單及作業(yè)指導書(shū)等;作業(yè)員應收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人,當班物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類(lèi)整理標示,并與在線(xiàn)物料作好區隔。
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- [smt技術(shù)文章]多層板的鉆孔方法2022年04月01日 10:28
- smt貼片工廠(chǎng)多層板鉆孔時(shí),孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹(shù)脂鉆污等缺陷,可通過(guò)加強鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來(lái)控制,具體方法應按 4. 3節鉆孔的工藝要求進(jìn)行,重點(diǎn)應控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數量和鉆孔參數。通常smt貼片多層板的層數越多,同一鉆頭鉆孔的數量就要減少,鉆孔的孔徑越小,鉆軸的轉速就越高,并應注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應用。
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- [pcba技術(shù)文章]HDI板的芯板制造技術(shù)2022年03月29日 09:53
- 在smt加工生產(chǎn)廠(chǎng)家常規的印制板(包括單面、雙面和各種類(lèi)型多層板甚至無(wú)銅箔基板等)的一面或兩面 各再積層上n層(多數情況為2~4層)的印制電路板稱(chēng)為積層多層印制板或HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的結構有哪些?2022年03月25日 10:33
- smt貼片公司生產(chǎn)的一塊完整的PCB板是由哪些構成的,在smt生產(chǎn)加工廠(chǎng)生產(chǎn)電路板時(shí)一定要先了解它的結構、和基本概念,最重要的是它的布線(xiàn)規則,這些都很重要。 Pcb板它是由鍍過(guò)銅的樹(shù)脂玻璃材料或者一層銅箔和樹(shù)脂材料粘合一起。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧2022年03月23日 09:49
- Smt生產(chǎn)廠(chǎng)家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì )產(chǎn)生很多臟物,包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物,出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度,有時(shí)帽電阻和漏電會(huì )有可能導致PCB板的失效,從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(cháng),也會(huì )給客戶(hù)帶來(lái)嚴重的困擾,所以在制造的過(guò)程中有效的清潔線(xiàn)路板是非常重要的一步
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的重要功能有哪些?2022年03月20日 10:00
- 電路板在各種電子設備當中占有非常重要的地位,隨著(zhù)各類(lèi)整機產(chǎn)品的多樣化、小型化的和輕量化的要求,smt生產(chǎn)加工生產(chǎn)使得線(xiàn)路板成形為多層板、撓性板,剛撓結合板、HDI/BUM基板和IC封裝等多種板的類(lèi)可以,可以很多的滿(mǎn)足應對市場(chǎng)上的各類(lèi)產(chǎn)品,在貼片加工廠(chǎng)它是各種smt加工廠(chǎng)產(chǎn)品組裝成品中非常重要的一個(gè)零件,由于各個(gè)產(chǎn)品本成品的特點(diǎn)和功能的不同,對專(zhuān)業(yè)貼片加工線(xiàn)路板生產(chǎn)有著(zhù)多種的不同功能要求,
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工貼片加工中的小知識2022年03月19日 11:28
- 電子產(chǎn)品追求小型化,過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整,所使用的集成系統電路(ics)沒(méi)有穿孔元件,特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規模生產(chǎn),生產(chǎn)自動(dòng)化,工廠(chǎng)以低成本高產(chǎn)量,高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿(mǎn)足企業(yè)客戶(hù)需求,提高中國市場(chǎng)經(jīng)濟競爭力,開(kāi)發(fā)電子元件,集成電路(ic)開(kāi)發(fā),多半導體材料應用。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB與PCBA之間的區別2022年03月10日 10:58
- 靖邦科技作為SMT貼片加工廠(chǎng)在SMT領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展了二十多年,現在小編來(lái)給各位講解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查2022年03月04日 14:53
- 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中,SMT的質(zhì)量最終表現為焊點(diǎn)的質(zhì)量。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數、介電常數和玻璃化轉變溫度等性能參數,對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響,必須認真地選擇和匹配,既考慮材料的特點(diǎn)及其機械、物理、化學(xué)特性能,還要考慮產(chǎn)品的應用要求、安裝結構要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。
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- [smt技術(shù)文章]撓性印制板設計對制造的影響有哪些?2022年03月01日 09:55
- 在smt電子貼片廠(chǎng)家生產(chǎn)的撓性印制板的設計規則與剛性印制板有很大的不同, 撓性板設計對印制板的可制造性和質(zhì)量有很大影響。smt貼片廠(chǎng)設計時(shí)除了要考慮撓性印制板的基材、黏結層、銅箔、覆蓋層和增強板及表面處理的不同材質(zhì)、厚度和不同的組合,還要考慮其他性能,如剝離強度、抗撓曲性能、彎曲壽命、化學(xué)性能、耐濕性能、抗電遷移性能、工作溫度等,特別要考慮所設計的撓性印制 板, 是如何裝配的和具體的應用要求。
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