- [靖邦動(dòng)態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備 調整印刷機工作參數 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗 清理與結束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應對PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內,以及品牌規格是否符合
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內容 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： ? 批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 ? 4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大影響。 ? 產(chǎn)品個(gè)性化強，立體化的結構差異，對產(chǎn)品的檢測、
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車(chē)間現場(chǎng)5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內容 在此簡(jiǎn)單說(shuō)明“5S“的由來(lái)。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現場(chǎng)中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，開(kāi)展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動(dòng)，稱(chēng)為“5S”活動(dòng)。因此靖邦電子現場(chǎng)推行5S的目的是為了通過(guò)制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進(jìn)來(lái)，養成良好的工作習慣，減少出錯的機會(huì )，提高員工素養、公司整體形象和管理水平，營(yíng)造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [smt技術(shù)文章]SMT高速貼片機的操作2019年01月15日 10:07
- 精彩內容 從某種意義上講，貼片機技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標志。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)中核心的、關(guān)鍵的設備，SMT加工貼片機的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準確度和貼片率。 首先，PCB傳動(dòng)裝置的作用是將需要貼片機的PCB送到預定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動(dòng)裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線(xiàn)傳送系統，皮帶線(xiàn)通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設有PCB夾緊裝置，在A(yíng)、C段有紅外傳感器。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點(diǎn)？2019年01月07日 17:33
- 精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠(chǎng)必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類(lèi)似于電池之類(lèi)的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠(chǎng)對電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內容 在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，盡可能地減少生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實(shí)驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問(wèn)題的現象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時(shí)被
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子設備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩內容 電子設備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個(gè)新的構件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀(guān)應無(wú)傷痕
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)與影響介紹2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現未來(lái)的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線(xiàn)路板從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： 1、SMT貼片加工批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 2、4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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- [通訊模塊類(lèi)]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無(wú)線(xiàn)通訊管理模塊）客戶(hù)提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06
- 通訊行業(yè)案例： 現如今，無(wú)線(xiàn)數據無(wú)所不在，智能無(wú)線(xiàn)模塊被廣泛應用于安防監控、車(chē)載遙控、小型移動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)水表控制、智能家居燈光系統、小區門(mén)禁傳呼、工業(yè)數據采集系統、無(wú)線(xiàn)數字標簽、安全防火系統、健康臨監系統、生物信號采集、水文氣象監控、機器人控制、無(wú)線(xiàn)數據通信、數字音頻、數字圖像傳輸等等領(lǐng)域中。 由于一系列的無(wú)線(xiàn)模塊出現，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶(hù)提供智能無(wú)線(xiàn)通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工廠(chǎng)，操作不當引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問(wèn)題2018年11月16日 15:23
- 精彩內容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會(huì )出現斷裂現象。如果斷裂，肯定是受到反復地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。 仔細觀(guān)察SOP引腳斷裂處，察覺(jué)有明顯的拉縮現象，這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀(guān)察SOP，其離板距離為0，這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應力緩解，更容易被拉斷。 根
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- [pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩內容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首創(chuàng )利用“線(xiàn)路”（circuit）的觀(guān)念應用于電話(huà)交換機系統，它是有金屬箱予以切割線(xiàn)路導體，將之黏著(zhù)于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，現成了如今的pcb的機構錐型。 印刷電路板通常簡(jiǎn)寫(xiě)成PCB，在中國，很多人都會(huì )直接說(shuō)“板子”，但是，在美國更喜歡用PWB（Printed Wiring Board）
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)PCB光板過(guò)爐（無(wú)焊膏）焊盤(pán)變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內容 噴錫板過(guò)爐發(fā)現噴錫焊盤(pán)面沒(méi)有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀(guān)察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過(guò)爐后ENIG按鍵盤(pán)變色。這些變色的地方過(guò)爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類(lèi)表面處理，也非同一廠(chǎng)家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類(lèi)現象，多與PCB制程有關(guān)—&
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題2018年11月07日 09:50
- 精彩內容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內容 Smt貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤濕困難而產(chǎn)生的不良現象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現象時(shí)，不必再次進(jìn)行預上錫處理；導線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(cháng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導線(xiàn)過(guò)長(cháng)，這種容易導致導線(xiàn)折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示，是由于導線(xiàn)末端
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內容 現在電子機械設備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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