- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內容 通常，貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數，是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術(shù)規范中所規定的主要技術(shù)參數，它是貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [靖邦故事]2018年最后一個(gè)月pk大賽，誰(shuí)會(huì )是最后的贏(yíng)家？2018年11月15日 17:29
- PK動(dòng)態(tài)： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕陽(yáng) 伴隨著(zhù)秋天的豐收，大步向前走，我們會(huì )更加努力奮斗，在即將飛逝的2018年，讓我們盡最后一份努力，為自己的夢(mèng)想拉近距離，12月靖邦的PK大賽，你，準備好了嗎？ 說(shuō)起PK賽，靖邦的伙伴永遠都是激情滿(mǎn)滿(mǎn)的，在過(guò)去的3、6、9月，我們業(yè)績(jì)還沒(méi)有完成達標的，也不要灰心，因為每一天都是美好的一天！美好的一天都是充滿(mǎn)期待的，都值得咱們去向
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題2018年11月07日 09:50
- 精彩內容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內容 Smt貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤濕困難而產(chǎn)生的不良現象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現象時(shí)，不必再次進(jìn)行預上錫處理；導線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(cháng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導線(xiàn)過(guò)長(cháng)，這種容易導致導線(xiàn)折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示，是由于導線(xiàn)末端
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內容 現在電子機械設備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠(chǎng)家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì )變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(cháng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]黨以重教為先——熱烈歡迎萬(wàn)年縣委書(shū)記潘表光及考察團一行蒞臨公司，參觀(guān)指導！2018年05月17日 16:18
- 精彩推送： 5月14日上午，江西省上饒萬(wàn)年縣委書(shū)記潘表光在縣政府副縣長(cháng)吳謙謙，招商局、高新區等負責人的陪同下一行來(lái)到深圳市靖邦科技有限公司進(jìn)行調研交流工作。 萬(wàn)年是世界水稻之鄉，稻作文化源遠流長(cháng)，一直以來(lái)。潘表光始終堅持以?xún)?yōu)化投資環(huán)境為突破口，狠抓發(fā)展經(jīng)濟“洼地”，堅持軟硬兼修，打造投資“熱土”，親臨深圳靖邦，深入生產(chǎn)一線(xiàn)詳細了解企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況。
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- [靖邦故事]請各位朋友向我引薦電子墨水屏行業(yè)客戶(hù)2018年05月04日 11:31
- 01 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 請各位朋友向我提供電子墨水屏的資訊 什么是電子水墨屏？ “電子水墨屏”也叫電子墨水的第一個(gè)產(chǎn)品是大面積Immedia顯示。Immedia 顯示可以用在文本信息必須遞送給大量觀(guān)眾的地方，例如零售商店、銀行、貿易展覽，午臺等。Immedia顯示具有電
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工兩個(gè)元器件挨多近會(huì )有問(wèn)題？2018年03月08日 15:21
- 一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀(guān)檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多近會(huì )有問(wèn)題？ 除保證焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下： 1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm； 2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm： 3．P
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