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SMT加工廠(chǎng)焊膏的配方形成有那些？

精彩內容 Smt加工廠(chǎng)焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無(wú)機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。 Smt加工廠(chǎng)焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。焊劑的三大功能：（1）化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過(guò)程中防止焊料和焊接表面的再氧化。（2）熱學(xué)功

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精彩內容 Smt加工廠(chǎng)焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過(guò)程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過(guò)去，再流焊接階段覆蓋

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元器件焊點(diǎn)可靠性試驗與壽命預估

精彩內容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》中制定了詳細的測試方法來(lái)評估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。為了確保smt加工廠(chǎng)的表面組裝件焊接連接達到在具體使用環(huán)境中的可靠性預期值，即使采用了適當的可靠性設計方法，通常也要確認其在一些具體應用中的可靠性。因為焊料的蠕變與應力松弛特性與時(shí)間有關(guān)，所以在加速測試

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SMT加工廠(chǎng)的回流焊接次數對BGA與PCB有那些影響？

1、背景在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其耐焊次數進(jìn)行了研究。 2、分析一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工

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SMT加工廠(chǎng)的焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念

1) Smt加工廠(chǎng)的可靠性 Smt加工廠(chǎng)可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規定的時(shí)間內完成規定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì )有所不同，比如汽車(chē)電子系統，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因。載荷條件是指任何加在系統上，使系統的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、

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SMT加工廠(chǎng)元器件焊點(diǎn)剪切范圍的要求

1、SMT加工廠(chǎng)的推力范圍由于各家公司使用的焊盤(pán)尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒(méi)有給出每類(lèi)封裝的剪切力標準，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對應關(guān)系。根據IPC標準焊盤(pán)設計的試驗板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗結果見(jiàn)表1-2。說(shuō)明：（1）本表數據摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗研究》一文。（2）實(shí)驗條件：FR-4，元器

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SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口與工藝能力有哪些？

1、SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口工藝窗口通常用來(lái)描述工藝參數可用的極限范圍，是“用戶(hù)規格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)用語(yǔ)。例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠(chǎng)的有鉛工藝可用的工藝窗

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SMT加工廠(chǎng)的IMC發(fā)展有哪些？

普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠(chǎng)的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長(cháng)機理，對確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。 SMT加工廠(chǎng)的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類(lèi)型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠(chǎng)的IMC的形成以擴散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開(kāi)方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反

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SMT加工廠(chǎng)的PCB板工藝--金屬間化合物的形成

金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫(xiě)為IMC,我們通常把SMT加工廠(chǎng)的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點(diǎn)的一個(gè)標志。在各種SMT加工廠(chǎng)的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點(diǎn)以及壓制IMC的生長(cháng)，量很少的Cu和Ni也會(huì )參加IMC的結構。 SMT加工廠(chǎng)的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時(shí)間有關(guān)。常見(jiàn)的界面反應與IMC形貌如下。

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SMT加工廠(chǎng)的表面潤濕與可焊性的原理

SMT加工廠(chǎng)的表面潤濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現象。潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標志。當我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著(zhù)金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著(zhù)阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠(chǎng)的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì )發(fā)生，那時(shí)才能保

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HDI板的說(shuō)明有哪些？

HDI板的說(shuō)明有哪些？ (1) HDI工藝目前（2015年）已能做到16層。主要的限制是層多后增加了爆板的風(fēng)險。 (2) 任意層芯板上為埋孔，其余層可設計為全電鍍填孔疊加。 (3) 采用激光直接鉆孔（LDD），孔形好，工序少，但對Cu厚有限制，一般應小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化層去掉。 (4) 對于非任意層板，比如“2+N+2”結構，內層微埋孔孔盤(pán)環(huán)寬應大些

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SMT加工廠(chǎng)的L形引腳類(lèi)封裝形式有哪些？

精彩內容 1、SMT加工廠(chǎng)的耐焊接性 L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠(chǎng)一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT加工廠(chǎng)能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。無(wú)鉛工藝 SMT能夠承受3次無(wú)鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠(chǎng)的工藝特點(diǎn) 引腳間距形成標準

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SMT貼片關(guān)鍵控制點(diǎn)

隨著(zhù)元器件焊盤(pán)以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開(kāi)窗的面積比鋼網(wǎng)與PCB加工印刷時(shí)間的間隙越來(lái)越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。為了獲得75%以上焊膏轉移率，根據經(jīng)驗，一般要求鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩定的焊膏量，印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙越小越好。要實(shí)現面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網(wǎng)與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB加工

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SMT貼片加工的技術(shù)組成

精彩內容 SMT貼片加工是一項系統工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設備、工藝材料與檢測技術(shù)，需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結構、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專(zhuān)著(zhù)把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內容的原因。

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SMT貼片加工對助焊劑化學(xué)特性的要求

精彩內容：在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑，簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好快，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學(xué)特性的有什么要求？助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力

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Smt貼片中元器件的電阻和電容的辨別

自2014年以來(lái)，消費類(lèi)的電子、小型設備化產(chǎn)物、車(chē)載類(lèi)電子產(chǎn)物對大型貼片電阻發(fā)生了越來(lái)越多的需要。特別是汽車(chē)行業(yè)的電子需求，smt加工的產(chǎn)品明顯增加，然則汽車(chē)的數據向新能源電動(dòng)車(chē)偏向加劇成長(cháng)，產(chǎn)生了對貼片加工的電阻需要。另外消費電子曾經(jīng)在各個(gè)小領(lǐng)域的應用上，除對貼片電阻有著(zhù)高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮點(diǎn)。2018年最小貼片電阻尺寸精密為01005. 常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上難以辨別。那么我們日常生活中怎么去快速辨別

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SMT貼片加工焊接時(shí)應該注意的事項

精彩內容 1、焊接時(shí)應注意以下幾點(diǎn)。 ①一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。 ②各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過(guò)實(shí)踐操作來(lái)逐步掌握。 ③焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動(dòng)改變被焊件的位置。 2、分立元器件的焊接注意事項分立元器件的焊接在整個(gè)電子產(chǎn)品中處于核心地位。焊接時(shí)除掌握錫焊操作要領(lǐng)外,

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