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精彩內容 通常，貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數，是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術(shù)規范中所規定的主要技術(shù)參數，它是貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出
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精彩內容 所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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在進(jìn)行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，人體會(huì )和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點(diǎn)的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線(xiàn)等電位、避免摩擦和即時(shí)接地消電等方法。 1．靜電檢測 利用靜電檢測儀器，例如靜電電位計、兆歐計、腕帶檢測儀等定時(shí)對靜電進(jìn)行檢測，從而做到有效地防護。 2．做好靜電防護的管理工作 這包括建立完整、嚴格的靜電控制流程，并貫初到設計、采
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1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過(guò)電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個(gè)物體相互摩擦時(shí)，一個(gè)物體中一部分電子會(huì )轉移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng )造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉移到另一個(gè)物體。靜電現象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現象的總稱(chēng)。
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隨著(zhù)PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì )存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類(lèi)型和組裝的設各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類(lèi)型。 1.單面貼裝工藝 單面
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SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
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上節內容靖邦淺談了PCB針式轉印技術(shù)原理。那么這一節smt貼片膠工藝與pcb針式轉印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續淺談。 在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì )形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉
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對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量
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在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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在SMT加工廠(chǎng)中，一個(gè)完整的貼片程序應包括以下幾個(gè)方面： (1)元器件貼片數據,簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數據就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點(diǎn)般取在PCB的左下角。 (2)基準數據。它包括基準點(diǎn)、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機會(huì )首先搜索基準,發(fā)現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼
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PCB組件是現代電子產(chǎn)品中相當重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設計追隨著(zhù)電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來(lái)料檢測、工藝
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精彩內容 SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料事故的發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加廠(chǎng)的生命線(xiàn)所在。為了做好產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面靖邦電子為您簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準備工作。 一.工程 1.根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)
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精彩內容 從某種意義上講，貼片機技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標志。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)中核心的、關(guān)鍵的設備，SMT加工貼片機的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準確度和貼片率。 首先，PCB傳動(dòng)裝置的作用是將需要貼片機的PCB送到預定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動(dòng)裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線(xiàn)傳送系統，皮帶線(xiàn)通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設有PCB夾緊裝置，在A(yíng)、C段有紅外傳感器。
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精彩內容 為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場(chǎng)效應管，集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模，甚至規模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現對推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用
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精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠(chǎng)必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類(lèi)似于電池之類(lèi)的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠(chǎng)對電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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精彩內容 01005這個(gè)數字概念相信很多人不理解。01005在smt中是什么意思？我們都知道高端的儀器設備需要高精密的技術(shù)完成。類(lèi)似手機電路板有很多的01005元器件。01005元器件在smt焊接裝配過(guò)程中對所有的成熟工藝產(chǎn)生了挑戰，因為其尺寸只有0.22mm*0.4mm，我們正常的目視幾乎不可能做到，且質(zhì)量及輕（0.04mg）。只有了解這些特點(diǎn)，才能更容易得理解相關(guān)的組裝工藝，更重要的是，為了使用這種01005元器件，材料與pc
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精彩內容 早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在薄鐵板支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現電子產(chǎn)品組裝所用的PCB印制電路板。隨著(zhù)新型的高聚物絕緣PCB電路板材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣PCB基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和SMT元器件安裝孔，構成電氣互連，并確保電子產(chǎn)品對PCB印制電路板的電氣、熱和機械性能電子產(chǎn)品對PCB質(zhì)量的可靠性要求，稱(chēng)為印制電路板(Printed Ci
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公告通知 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現未來(lái)的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線(xiàn)路板從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： 1、SMT貼片加工批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 2、4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大
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