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SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準備。 1、根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。 2、貼片加工前對已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。 3、對于有防潮要求的器件，貼片加工廠(chǎng)要檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內附 的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受
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公告通知 貼片機相當于一個(gè)自動(dòng)化機器人，它的所有動(dòng)作都是靠傳感器來(lái)傳輸后由主大腦來(lái)判斷下一步要做哪些操作，靖邦電子這里分享一下貼片機的傳感器主要有哪些類(lèi)型。 1、壓力傳感器 貼片機中，包括各種氣缸和真空發(fā)生器，均對空氣壓力有一定的要求，低于設備要求的壓力時(shí)，機器就不能正常運轉，壓力傳感器始終監視著(zhù)壓力變化，一旦異常，即及時(shí)報警，提醒操作者及時(shí)處理。 2、負壓傳感器
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SMT咨詢(xún) 貼片機的貼裝效率受很多因素的影響，出現這種狀況建議對貼片機進(jìn)行全面檢查，一般而言這一現象都是某個(gè)部件出現故障的原因，這里要特別提醒大家貼片機吸嘴必須定期經(jīng)常與保養。 1、貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動(dòng)轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時(shí)，機器正常，反之吸著(zhù)不良。
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SMT咨詢(xún) SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT貼片模板漏孔堵塞。 （2）SMT貼片加工中印刷分離速度過(guò)慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過(guò)慢將導致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤(pán)得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。 （3）SMT貼片模板開(kāi)口偏小或位置不對。 （4）SMT貼片加工焊膏滾動(dòng)性不好。 漏印、印刷
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SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設備等有或多或少的關(guān)系
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SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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行業(yè)新聞 立碑又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立。 幾種常見(jiàn)的立碑狀況分析如下所述。 （1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象
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SMT技術(shù) 在線(xiàn)測試（In-Circuit Test，ICT）是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。 針床式在線(xiàn)測試可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。 飛針在線(xiàn)測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
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smt行業(yè) 從機器人的概念來(lái)說(shuō)，貼片頭就是一只智能的機械手，通過(guò)程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤(pán)上，完成三維的往復運動(dòng)。它是貼片機上最復雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺(jué)對位系統、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類(lèi)有單頭和多頭兩大類(lèi)，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過(guò)機械對中機構實(shí)現元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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行業(yè)新聞 大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它
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SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為
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smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì )破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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精彩內容 下面smt加工廠(chǎng)介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統。 （3）運用豐富的專(zhuān)用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達到高精度檢測。 （5）通過(guò)用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來(lái)進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
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行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強度將會(huì )降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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行業(yè)知識 SMT生產(chǎn)線(xiàn)由很多的生產(chǎn)設備組成，每個(gè)生產(chǎn)設備的工作都不一樣，但是每個(gè)設備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。一個(gè)完整、高效的SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要包含哪些設備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)設備包括錫膏印刷機、點(diǎn)膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設備有檢測AOI設備、X-RAY設備、SPI設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料儲存設備等等。
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SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會(huì )涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明 1、元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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精彩內容 ①助焊劑的溶劑成分在通過(guò)預熱器時(shí)，將會(huì )受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預熱器時(shí)緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預熱后的引腳或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì )因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)接溫度，從而確保接在規定的時(shí)間內達到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預熱處理形式。
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