- [smt技術(shù)文章]淺析：smt加工無(wú)鉛焊接與返修2021年10月26日 09:41
- 無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰，因為在需要PCBA加工返工時(shí)會(huì )面臨更多挑戰。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì )產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節、時(shí)間和可重復性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因為無(wú)鉛工藝需要： 1、培訓操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評估時(shí)間和成本。 2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統的價(jià)格更高，無(wú)鉛線(xiàn)、焊條、線(xiàn)芯焊料等。 3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在SMT加工中使用無(wú)鉛錫膏優(yōu)點(diǎn)有哪些？2021年09月03日 11:25
- 2021年9月3日，是靖邦電子在smt加工中全面使用無(wú)鉛工藝、取消有鉛工藝的第10個(gè)年頭了。說(shuō)道無(wú)鉛工藝就不能繞過(guò)無(wú)鉛錫膏，錫條。那么選用無(wú)鉛工藝，使用無(wú)鉛錫膏有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？ 1、減少金屬中毒 隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展的速度以驚人的速度增長(cháng)，承載新技術(shù)的硬件設備也在飛速的落后、淘汰、廢棄，現在全球也在面臨著(zhù)電子垃圾的處理難題。這些電子廢品由各種重金屬和有害物質(zhì)材料加工而成，特別是鉛和汞、鎘等，它們對環(huán)境的影響是絕對的、長(cháng)久的，對人類(lèi)的身體健康也是有破壞性的。因此全
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- [smt技術(shù)文章]驗證：回流焊次數對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢？這個(gè)標準的依據是什么？有沒(méi)有可以依據？為此，今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來(lái)講，焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低，最終將影響到導焊點(diǎn)的失效，以及在終
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的無(wú)鉛(ROSH)標準2021年02月22日 10:25
- 在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶(hù)咨詢(xún)無(wú)鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執行無(wú)鉛標準。那么什么是無(wú)鉛（rosh）標準呢？ 其實(shí)無(wú)鉛（ROSH）標準是歐盟委員會(huì )在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡(jiǎn)稱(chēng)RoHS指令。其核心內容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
- 閱讀（193） 標簽：SMT貼片加工|smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區域是液相區，過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間，不僅會(huì )使IMC迅速增厚，還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成，對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán)，會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
- 閱讀（151） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [smt技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求2020年04月24日 10:18
- SMT技術(shù)文章 一、DIP通孔插裝工藝對元件的要求 通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗，下圖是可用于通孔再流焊的連接器.另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。 1、元件封裝體能耐受的溫度和時(shí)間： 230℃/65s（錫鉛工藝）； 260℃/65s（無(wú)鉛工藝）。 2、元件的引腳長(cháng)度應和板厚相當，插裝后使其有一個(gè)正方形或U形截面（長(cháng)方形為好）。
- 閱讀（128） 標簽：smt貼片|smt貼片加工
- [靖邦故事]使用無(wú)鉛焊膏的注意事項有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內容 隨著(zhù)無(wú)鉛焊膏的成功開(kāi)發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領(lǐng)域，無(wú)鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無(wú)鉛焊膏的成分構成同錫鉛焊膏類(lèi)似，但要注意的是，無(wú)鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì )發(fā)生堵孔現象，此外無(wú)鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì )慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無(wú)鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來(lái)講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì )和焊劑密切結合會(huì )發(fā)生緩慢反應，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛再流焊主要特點(diǎn)有哪些？2019年02月04日 10:50
- 隨著(zhù)SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。 （1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴展性差。 （5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。 （6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于SMT貼片BGA焊點(diǎn)失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31
- 精彩內容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過(guò)爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線(xiàn)看，沒(méi)有大的問(wèn)題
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂2018年11月05日 09:40
- 精彩內容 隨著(zhù)產(chǎn)品轉換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設備機械應力測試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢明顯增加，直接導致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導線(xiàn)斷裂和單板內兩個(gè)存在電位差的導線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導致PCB
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)存在哪些問(wèn)題？2018年10月19日 10:23
- 精彩內容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的L形引腳類(lèi)封裝形式有哪些？2018年07月03日 15:03
- 精彩內容 1、SMT加工廠(chǎng)的耐焊接性 L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠(chǎng)一般具有以下耐焊接性。 有鉛工藝 SMT加工廠(chǎng)能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。 無(wú)鉛工藝 SMT能夠承受3次無(wú)鉛再流焊接，測試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工廠(chǎng)的工藝特點(diǎn) 引腳間距形成標準
- 閱讀（137） 標簽：SMT貼片加工
- [smt技術(shù)文章]電源板貼片加工的工藝要求2017年11月24日 13:55
- 提供發(fā)電源的pcb線(xiàn)路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動(dòng)貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中，都會(huì )有那些工藝要求呢? 1、首先是電源板pcb的耐溫要求，是否達到客戶(hù)要求的等級；是否是符合無(wú)鉛工藝；源板有沒(méi)有起泡，特別是膠紙板的工藝要求更加注重。 2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿(mǎn)足板上零件熔錫溫度的要求（滿(mǎn)足222度以上4
- 閱讀（96） 標簽：smt貼片加工|電源板加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2017年07月14日 15:37
- SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設備時(shí)，不管是國內銷(xiāo)售或者出口國外，都會(huì )涉及到包括鉛在內的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高，靖邦科技帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。
- 閱讀（121） 標簽：靖邦科技|SMT貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工想實(shí)現無(wú)鉛焊接？難2017年05月04日 11:02
- 進(jìn)入21世紀，環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問(wèn)題。對于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無(wú)疑是首當其沖。一直以來(lái)，無(wú)鉛工藝都在行業(yè)內被奉為高水準作業(yè)?？墒?font color='red'>無(wú)鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。
- 閱讀（103） 標簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2016年12月27日 09:39
- SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設備時(shí)，不管是國內銷(xiāo)售或者出口國外，都會(huì )涉及到包括鉛在內的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高，靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。
- 閱讀（142） 標簽：技術(shù)支持|常見(jiàn)問(wèn)答
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