- [pcba技術(shù)文章]淺析：Pcba加工中加強筋的作用2021年12月13日 14:40
- PCB加強筋是什么？ 在為PCB提供機械支撐時(shí)，印刷電路板加強筋發(fā)揮著(zhù)重要作用。它們對柔性電路板（flex pcb）特別有幫助，因為它們的名字是柔性的，并且在某些地方需要剛度。 當組件放置在柔性區域時(shí)，特別需要加強筋，并且這些組件的重量會(huì )對柔性材料造成壓力。它們還可用于需要創(chuàng )建剛性印刷電路板表面以放置SMT加工中的元器件并進(jìn)行焊接的情況。此外，需要多次插入的連接器需要加強筋，以減少pcb焊盤(pán)的應力。讓我們更詳細地看看加強筋的用途。 一、PC
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片加工中在線(xiàn)測試 (ICT)的優(yōu)缺點(diǎn)2021年11月01日 10:57
- Smt貼片加工中不僅僅只是將元器件貼裝在指定的pcb焊盤(pán)上。如果想要獲得良好的品質(zhì)和客戶(hù)的口碑，顯然這是不夠的。我們必須通過(guò)各種檢測手段獲得足夠多的數據來(lái)獲得特定的檢測數據和記錄以支持我們的品質(zhì)要求。這時(shí)各種檢測技術(shù)和手段就變的非常重要。 今天我們從smt加工廠(chǎng)的角度來(lái)談?wù)勗诰€(xiàn)測試（ICT）的相關(guān)問(wèn)題。在線(xiàn)測試（ICT）通常被用來(lái)檢測電路板中的，例如開(kāi)路、電阻、電容和元件的方向，但是它也算是比較少用的一種設備，具體有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？ 眾所周知，在線(xiàn)測試或
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- [smt技術(shù)文章]smt加工工藝相較DIP的優(yōu)勢在哪里？2021年07月07日 10:27
- 當今大量生產(chǎn)的電子硬件中有很大一部分是使用表面貼裝技術(shù)也就是我們俗稱(chēng)的 SMT加工。這也是目前的一種趨勢。 用于高速 PCBA加工的表面貼裝技術(shù)： 從發(fā)展的角度來(lái)看，目前大規模使用的smt貼片工藝其實(shí)是DIP插件工藝的衍生發(fā)展，和升級改進(jìn)。使用smt表面貼裝技術(shù)的情況下，只需要關(guān)注PCB焊盤(pán)的質(zhì)量而 不需要鉆孔。因此這種情況下除了大大提高速度之外，這還極大地簡(jiǎn)化了流程。但是在某些特殊的使用環(huán)境下貼片工藝可能沒(méi)有通孔插裝的抗震穩定性高，但這種工藝的優(yōu)點(diǎn)依
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別2021年05月18日 10:20
- 在21世紀電子制造的藍海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶(hù)的不負責任都可能會(huì )對自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別？ 一、回流焊接 回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的，簡(jiǎn)稱(chēng)：smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流
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- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠(chǎng)的前端咨詢(xún)中，也總結了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化，可焊性差 2、焊盤(pán)上有導通孔
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布，經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節，經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后，鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba制造中需要在設計階段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我們做任何事情的時(shí)候都要先做一個(gè)預先計劃，也就是古人說(shuō)的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來(lái)分享一下： 今天的分享主要就是把平時(shí)比較少關(guān)注到的，現在我們細分后把能前置的工作前置，進(jìn)入今天的主要環(huán)節吧！ PCB焊盤(pán)的阻焊方式有兩種，即單焊盤(pán)阻焊和群焊盤(pán)阻焊： (1)單焊盤(pán)方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤(pán)間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤(pán)方式設計。
- 閱讀（91） 標簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中基板定位的工藝流程2021年01月08日 09:43
- smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因為基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運工跟大家分享一下相關(guān)的知識，希望對您有所幫助！ 一、基板定位的目的 基板定位的是為了讓錫膏印刷機能夠自動(dòng)識別模板與PCB焊盤(pán)的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤(pán)圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確無(wú)誤的印刷到PCB光板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ?、邊定位和直空定位。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工無(wú)鉛印刷工藝2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情況下，無(wú)鉛印刷工藝不會(huì )受到太大的影響。主要由于無(wú)鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤性差等特點(diǎn)，因此在模板開(kāi)口設計和印刷精度方面有一些要求。那么當我們了解清楚無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡(jiǎn)單的對pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進(jìn)。 無(wú)鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區別 ①無(wú)鉛焊膏的浸潤性和鋪展性遠遠低于有鉛焊膏，在PCB焊盤(pán)上沒(méi)有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展
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- [pcba技術(shù)文章]適合底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設計2020年09月23日 09:07
- 以下是對PCB焊盤(pán)設計的基本要求。 ①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當縮小焊盤(pán)面積，拉大焊盤(pán)間距，增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應大于點(diǎn)膠針頭的外徑（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開(kāi)放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤(pán)外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲，確?；宓钠秸?。 ⑦盡可
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片中翼形引腳元件的手工焊接方法2020年08月12日 14:00
- 在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì )遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數都是DIP插件物料，而且很多的物料因為跟貼片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件最為常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機貼的話(huà)，PCBA加工廠(chǎng)會(huì )選擇用人工手焊的形式把最后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下： 翼形引腳元件包括三焊端的電位器、SOT、SOP、QFP。
- 閱讀（191） 標簽：smt貼片
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片標準的內容和標準分析2020年08月03日 10:36
- 一、IPC-7351提供了SMT貼片區 貼片區描述了PCB焊盤(pán)圖形設計應考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤(pán)圖形區域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤(pán)圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤(pán)圖形組合所占據的最小面積。 二、IPC-7351提供了智能焊盤(pán)圖形命名規則 IPC-SM-782為每種標準元件提供一個(gè)3位數數字的注冊焊盤(pán)圖形(RLP)，這一規則不具有向工
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面貼裝設計和焊盤(pán)圖形標準通用要求2020年07月13日 10:15
- IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤(pán)圖形標準通用要求》標準的替代版。 1987年以來(lái)，IPC-SM-782經(jīng)過(guò)1993年和1996年兩次修訂。隨著(zhù)新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對IPC-SM-782進(jìn)行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣，都是以數學(xué)模式驗證為理論基礎，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計算出精確的焊盤(pán)圖形
- 閱讀（683） 標簽：smt貼片|smt貼片加工
- [pcba技術(shù)文章]PCBA敷形涂敷的質(zhì)量的檢驗標準2020年06月23日 11:38
- 大家都在反復的說(shuō)我們要做好品質(zhì)，把PCBA的品質(zhì)管控落到實(shí)處，讓客戶(hù)體驗到我們對于品質(zhì)的良苦用心。但是真真說(shuō)做好品質(zhì)不是一句空話(huà)，它是需要我們把內在做到實(shí)處，把外在做到精細。就拿PCBA加工的第一個(gè)環(huán)節來(lái)講，敷形涂敷如果做的不好可能會(huì )增加整個(gè)產(chǎn)品的后續的質(zhì)量問(wèn)題。 一、敷形涂敷是什么？ 一般情況下我們都知道敷形涂敷是一層透明的涂層，在品質(zhì)檢驗上首先肉眼上看PCBA的涂敷層應該透明，而不應該是混濁不清的。為了保證整個(gè)外觀(guān)的品質(zhì)能夠過(guò)關(guān)，敷形涂敷應該均勻的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞、裂紋及焊接面（微孔）怎么產(chǎn)生的2020年05月25日 11:16
- SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤(pán)與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩； 4、再流焊溫度曲線(xiàn)的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會(huì )使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來(lái)，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)
- 閱讀（522） 標簽：smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區域是液相區，過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間，不僅會(huì )使IMC迅速增厚，還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成，對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán)，會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
- 閱讀（151） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [smt技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)印制導線(xiàn)連接的設置2020年05月06日 09:45
- SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤(pán)都應當是獨立的焊盤(pán)。當焊盤(pán)與大面積的地線(xiàn)相連時(shí)，應優(yōu)選十字鋪地法和45 鋪地法；從大面積地線(xiàn)或電源線(xiàn)處引出的導線(xiàn)長(cháng)大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤(pán)連接的導線(xiàn)應從焊盤(pán)長(cháng)邊的中心引出，避免呈一定角度。具體見(jiàn)圖（a） SMD焊盤(pán)間的導線(xiàn)和焊盤(pán)引出導線(xiàn)見(jiàn)圖(b)。圖中是焊盤(pán)與印制導線(xiàn)的連接示意圖。 印制導線(xiàn)的走向與形狀 （1）SMT中電路板的印制導線(xiàn)應非常短，因
- 閱讀（822） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]印刷工藝參數對印刷質(zhì)量有多大影響？2020年04月22日 09:40
- 公告通知 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺(jué)得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡(jiǎn)單來(lái)梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環(huán)節吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、圖形對準和制作Mark圖像 雖然全自動(dòng)印機都配有圖像識別系統，但必須通過(guò)人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作
- 閱讀（603） 標簽：smt
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