- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB與PCBA之間的區別2022年03月10日 10:58
- 靖邦科技作為SMT貼片加工廠(chǎng)在SMT領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展了二十多年，現在小編來(lái)給各位講解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
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- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt加工流水線(xiàn)生產(chǎn)流程2021年10月21日 09:07
- 在這個(gè)時(shí)代，大多數原始設備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設備與用于處理通孔元件的設備完全不同。根據生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)。典型的SMT生產(chǎn)線(xiàn)具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機、自動(dòng)貼片機和具有多個(gè)區域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括一臺自動(dòng)光學(xué)檢測機(AOI)，目前已經(jīng)升級為3Daoi光學(xué)檢測儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機將焊膏
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇深圳市靖邦電子有限公司2021年07月28日 11:40
- 深圳市靖邦電子有限公司是專(zhuān)業(yè)從事PCB線(xiàn)路板制造、SMT加工、元器件配單為一體的高端PCBA制造商，我司通過(guò)ISO14000、TS16949、ISO13485、ISO9001、國軍標GJB9001C-2007認證。公司成立20年來(lái)已經(jīng)為國內外4000家+企業(yè)提供PCBA代工代料服務(wù)。 一、PCB工藝能力 1：2-48層加工能力。 最小線(xiàn)寬/間距：3mil/3mil 2：BGA間距:0.20MM SMT工藝能力 1
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- [pcba技術(shù)文章]Pcba控制板加工中的流程管控分析2021年06月23日 10:19
- 電路板的質(zhì)量可靠性對于確保電子產(chǎn)品的使用性和用戶(hù)體驗至關(guān)重要。為此，smt貼片加工廠(chǎng)在制造實(shí)施過(guò)程中必須要控制各個(gè)環(huán)節的流程以?xún)?yōu)化品質(zhì)的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴格的工藝管控措施將確保以后不會(huì )因為品質(zhì)不良而產(chǎn)生高昂的返修費用，除去費用上的支持，嚴重的品質(zhì)不良也將導致供應商信任度的下降，最終對公司的商業(yè)活動(dòng)造成不良影響。 Pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實(shí)施一些穩健的工藝。 今天讓我們
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎知識與多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現以及工藝穩定性的探索）。對于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據在smt加工廠(chǎng)中的經(jīng)驗，總
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- [smt技術(shù)文章]哪些環(huán)節會(huì )影響SMT加工的質(zhì)量？2021年05月19日 09:55
- 根據蝴蝶效應的說(shuō)法：“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì )在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來(lái)引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節比較多，流程比較多的工序，就更加可能會(huì )導致一個(gè)小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節很多的工藝。那么哪些緩解會(huì )影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們人手能夠加工焊接的程度，只能依靠機器設備進(jìn)行貼片焊接，測試檢驗等等。所
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的
- 閱讀（99） 標簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著(zhù)當前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著(zhù)越來(lái)越復雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線(xiàn)檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶(hù)方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執行手動(dòng)檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設備的精密度了。 現在，不僅僅是smt加工
- 閱讀（132） 標簽：smt貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此，不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應
- 閱讀（96） 標簽：貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝中常用的兩種貼片膠類(lèi)型2020年11月02日 15:08
- 貼片膠即粘結劑，又稱(chēng)紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說(shuō)說(shuō)我們常用的貼片膠。
- 閱讀（286） 標簽：SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中的返修之PCBA返修前的預處理2020年10月26日 09:47
- 在SMT貼片加工組裝的過(guò)程中，不可能存在百分之百的通過(guò)率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進(jìn)行返修，那我們今天就來(lái)聊一聊，PCBA返修前的預處理。
- 閱讀（122） 標簽：SMT加工
- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì )與導電體之間發(fā)生電化學(xué)反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長(cháng)出現，將發(fā)生導線(xiàn)間的短路，造成電遷移（俗稱(chēng)“漏電”）的風(fēng)險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過(guò)對焊點(diǎn)機械強
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
- 閱讀（197） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
- 閱讀（138） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]消除不良設計、實(shí)現DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設計，實(shí)現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范，并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對DFM設計規范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
- 閱讀（122） 標簽：smt
- [smt技術(shù)文章]表面組裝技術(shù)的核心和關(guān)鍵點(diǎn)2019年12月07日 09:02
- 1SMT技術(shù)資訊 SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴(lài)于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線(xiàn)，這些都是工藝條件。使用同樣的設備，有些廠(chǎng)家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現在“科學(xué)化、精細化、規范化”曲線(xiàn)設置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長(cháng)的時(shí)間探素、積累并規范化。而這些經(jīng)過(guò)驗證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“
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