- [pcba技術(shù)文章]簡(jiǎn)述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實(shí)就是生產(chǎn)線(xiàn)所生產(chǎn)的產(chǎn)品結工單。一些PCBA代工代料工廠(chǎng)在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進(jìn)而影響客戶(hù)交貨期，給客戶(hù)留下不好的印象。其實(shí)PCBA加工清尾是一個(gè)十分重要的環(huán)節。
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- [smt技術(shù)文章]導致貼片機貼裝效率變低的原因2019年07月27日 10:30
- SMT咨詢(xún) 貼片機的貼裝效率受很多因素的影響，出現這種狀況建議對貼片機進(jìn)行全面檢查，一般而言這一現象都是某個(gè)部件出現故障的原因，這里要特別提醒大家貼片機吸嘴必須定期經(jīng)常與保養。 1、貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動(dòng)轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時(shí)，機器正常，反之吸著(zhù)不良。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（下）2019年07月26日 13:55
- SMT咨詢(xún) SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT貼片模板漏孔堵塞。 （2）SMT貼片加工中印刷分離速度過(guò)慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過(guò)慢將導致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤(pán)得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。 （3）SMT貼片模板開(kāi)口偏小或位置不對。 （4）SMT貼片加工焊膏滾動(dòng)性不好。 漏印、印刷
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設備等有或多或少的關(guān)系
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工中糊狀助焊劑的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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- [pcba技術(shù)文章]全自動(dòng)貼裝機pcb焊接工藝流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的準備（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 離線(xiàn)編程，把gerber和bom清單里面的數據通過(guò)編程錄入貼裝機的電腦
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類(lèi)有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設備對其進(jìn)行檢測。典型設備主要由計算機、自動(dòng)工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應用領(lǐng)域，尚需繼續研究開(kāi)發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月12日 10:22
- 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類(lèi)（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動(dòng)組裝生產(chǎn)線(xiàn)。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線(xiàn)性振動(dòng)軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時(shí)取向正確。隨著(zhù)供料器的振動(dòng)，元器件在軌道上排隊向前移動(dòng)，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進(jìn)入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現的新型供料器。SMC放在專(zhuān)用元器件和塑料盒內，每盒裝有1萬(wàn)只元器
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì )破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復合而成。 （1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結構上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結制成導體電
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