- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著(zhù)一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來(lái)說(shuō)沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無(wú)鉛就
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠(chǎng)中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點(diǎn) 1、穩固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過(guò)程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開(kāi)來(lái)，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝的特殊問(wèn)題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]焊膏印刷工藝流程2019年01月26日 08:52
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備 調整印刷機工作參數 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗 清理與結束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應對PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內,以及品牌規格是否符合
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩內容 “出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。 有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。 現在器件都是
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內容 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： ? 批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 ? 4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大影響。 ? 產(chǎn)品個(gè)性化強，立體化的結構差異，對產(chǎn)品的檢測、
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車(chē)間現場(chǎng)5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內容 在此簡(jiǎn)單說(shuō)明“5S“的由來(lái)。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現場(chǎng)中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，開(kāi)展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動(dòng)，稱(chēng)為“5S”活動(dòng)。因此靖邦電子現場(chǎng)推行5S的目的是為了通過(guò)制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進(jìn)來(lái)，養成良好的工作習慣，減少出錯的機會(huì )，提高員工素養、公司整體形象和管理水平，營(yíng)造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [smt技術(shù)文章]SMT高速貼片機的操作2019年01月15日 10:07
- 精彩內容 從某種意義上講，貼片機技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標志。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)中核心的、關(guān)鍵的設備，SMT加工貼片機的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準確度和貼片率。 首先，PCB傳動(dòng)裝置的作用是將需要貼片機的PCB送到預定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動(dòng)裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線(xiàn)傳送系統，皮帶線(xiàn)通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設有PCB夾緊裝置，在A(yíng)、C段有紅外傳感器。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩內容 至今，伴隨著(zhù)SMT技術(shù)應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。 （1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱
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- [smt技術(shù)文章]電解電容器在smt加工中具有哪些特點(diǎn)？2019年01月07日 17:33
- 精彩內容 電解電容器分別儲存有電荷的電解質(zhì)材料，是眾多SMT加工廠(chǎng)必須要有的的電子元器件，一共分為、負極性，類(lèi)似于電池之類(lèi)的，不能把兩極接反，他們在電路板上都起到了相當大額作用，電解電容器的工作電壓一共分為：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工廠(chǎng)對電子元器件的篩選以及使用的過(guò)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷2019年01月02日 10:02
- 精彩內容 在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，盡可能地減少生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實(shí)驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問(wèn)題的現象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時(shí)被
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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