- [pcba技術(shù)文章]PCB制造技術(shù)的基本指南！2021年08月09日 10:29
- 在深入研究PCB加工的技術(shù)之前，有必要了解PCB制造的確切含義。簡(jiǎn)單地說(shuō)，它是指將PCB板設計轉化為物理結構的過(guò)程。當然，這種結構是建立在設計包中提供的確切規格之上的。以下是PCB制造過(guò)程中涉及的技術(shù)： 成像 這是您的數字PCB設計轉化為物理板的階段。以下是該過(guò)程中涉及的步驟： PCB布局和設計的印象 板上涂有液體光刻膠。 當光刻膠的暴露區域變硬時(shí)，剩余的部分被去除。 一、PCB蝕刻 該過(guò)程主
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- [smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
- 閱讀（93） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局 該汽車(chē)的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設計如圖所示，可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點(diǎn) （1）雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計，考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。
- 閱讀（77） 標簽：SMT貼片加工|smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB設計對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中導通孔與焊盤(pán)的連接2021年01月04日 13:58
- 導通孔和焊盤(pán)的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問(wèn)題。但是在PCBA廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì )遇到因為導通孔與焊盤(pán)的連接不良問(wèn)題，如果按照我們深圳PCBA工廠(chǎng)對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設計的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來(lái)分享一下導通孔的設計吧： Smt貼片組裝印制電路板的導通孔設計應遵循以下要求： 1、導通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設計和貼片加工中是不能另外在其他元
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠針式轉移法2020年12月17日 09:58
- smt貼片膠的針式轉移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會(huì )用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱(chēng)的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠(chǎng)常用的方法有針式轉移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉移法針式轉移法也稱(chēng)點(diǎn)滴法，其過(guò)程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應用中，針式轉印機采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣
- 閱讀（143） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [pcba技術(shù)文章]適合底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設計2020年09月23日 09:07
- 以下是對PCB焊盤(pán)設計的基本要求。 ①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當縮小焊盤(pán)面積，拉大焊盤(pán)間距，增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應大于點(diǎn)膠針頭的外徑（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開(kāi)放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤(pán)外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲，確?；宓钠秸?。 ⑦盡可
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- [smt技術(shù)文章]SMT與高度密封技術(shù)的發(fā)展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結合，以促進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統的發(fā)展。 目前，元器件進(jìn)行尺寸已日益發(fā)展面臨一個(gè)極限，PCB設計、PCB加工技術(shù)難度及自動(dòng)印刷機、貼裝機精度也趨于穩定極限。但在信息時(shí)代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無(wú)盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿(mǎn)足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎上，目前已研制出復合化片式無(wú)源元
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- [pcba技術(shù)文章]PCB可制造性設計審核的方法2020年09月04日 09:48
- 當PCB設計完成之后我們都是需要對所有的項目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會(huì )因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB設計也是一樣，如下所述是PCB設計之后需要進(jìn)行的檢查項： 1、光板的DFM審核：光板生產(chǎn)是否符合PCB制造的工藝要求，包括導線(xiàn)線(xiàn)寬、間距、布線(xiàn)、布局、過(guò)孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、審核實(shí)際元件與焊盤(pán)的吻合：采購實(shí)際SMT貼片元件與設計焊盤(pán)是否吻合（如果
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- [pcba技術(shù)文章]PCB加工中焊盤(pán)圖形閱讀器的重要意義2020年08月04日 10:22
- PCB焊圖形閱讀器是一個(gè)包含標準的共享軟件，利用這一共享軟件的CD光盤(pán)，用戶(hù)可以以表格的形式查看標準系列的元件和焊盤(pán)圖形的尺寸數據，以及通過(guò)圖解說(shuō)明一個(gè)SMT貼片元件是怎樣被貼裝到基板焊盤(pán)圖形上的。IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器為每一個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀提供一個(gè)具體的元件和焊盤(pán)圖形圖解，它是通過(guò)采用該貼片元件的尺寸和容差而建立的。 焊盤(pán)圖形閱讀器具有較強的搜索、查詢(xún)功能，借助于IPC-7351焊盤(pán)圖形命名規則，可在眾多的元件數據庫中搜索。用戶(hù)可通過(guò)這些屬性如針引腳間
- 閱讀（168） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片標準的內容和標準分析2020年08月03日 10:36
- 一、IPC-7351提供了SMT貼片區 貼片區描述了PCB焊盤(pán)圖形設計應考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤(pán)圖形區域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤(pán)圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤(pán)圖形組合所占據的最小面積。 二、IPC-7351提供了智能焊盤(pán)圖形命名規則 IPC-SM-782為每種標準元件提供一個(gè)3位數數字的注冊焊盤(pán)圖形(RLP)，這一規則不具有向工
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片再流焊設備的質(zhì)量2020年07月29日 10:32
- 一、再流焊質(zhì)量與設各有著(zhù)十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數如下 1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求 2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區長(cháng)度。加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線(xiàn)。 4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動(dòng)會(huì )造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì )影響溫度曲線(xiàn)的調整和控制。加熱
- 閱讀（91） 標簽：smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工質(zhì)量的兩個(gè)關(guān)鍵因素2020年06月09日 10:41
- PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細節多。如果沒(méi)有非常嚴格的品質(zhì)管控標準就會(huì )導致，檢驗標準的不嚴格或者無(wú)標準可依的話(huà)，很有可能我們一個(gè)細小的環(huán)節出現失誤都會(huì )導致整批的PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴重的品質(zhì)事故。 因此，為了對品質(zhì)管控的細節總結出一個(gè)標準的檢測文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內容？下面靖邦電
- 閱讀（117） 標簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工模板制作工藝要求2020年05月11日 09:50
- 一、Mark的處理步驟規范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。 二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。 三、插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝
- 閱讀（178） 標簽：smt貼片|SMT加工|smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
- 閱讀（95） 標簽：pcb
- [pcba技術(shù)文章]PCB來(lái)料檢測2019年11月07日 15:24
- PCBA技術(shù) 一、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀(guān)缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤(pán)對準情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線(xiàn)寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設各対其進(jìn)行檢測。典型設各主要由計算機、自動(dòng)工作臺圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢
- 閱讀（238） 標簽：pcb
- [pcba技術(shù)文章]PCB設計包含的內容及可制造性設計實(shí)施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設計 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設計實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀
- 閱讀（155） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33
- SMT 據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機、貼裝機的精度也已趨于
- 閱讀（126） 標簽：貼片加工
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