- [pcba技術(shù)文章]波峰焊機的主要技術(shù)參數2020年03月05日 11:31
- 在進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，會(huì )經(jīng)常用到波峰焊設備，那么波峰焊設備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機的主要技術(shù)參數包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區長(cháng)度和數量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運輸速度,一般為0~3m/min ●運輸導軌傾角,一般為3 ～7 ●預熱區長(cháng)度,一般為1800mm (2x900mm) ●預熱區數量,一般為2~
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦—醫療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術(shù)文章 隨著(zhù)這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個(gè)角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛生危機我們還是不堪一擊。確切的說(shuō)是毫無(wú)還手之力。不禁讓我們想到一句話(huà)“人類(lèi)始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應急管理體系，提高應急能力”。那么作為醫療電子PCBA在國內的主要服務(wù)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)復工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來(lái)沒(méi)有想過(guò)為國家做貢獻是大門(mén)不出二門(mén)不邁在家睡大覺(jué)，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來(lái)沒(méi)有在家過(guò)元宵節的今年也都在家過(guò)了元宵節，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不堵車(chē)今年也實(shí)現了，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不走親戚的今年也都實(shí)現了……。 雖然經(jīng)過(guò)了廣大醫護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守，疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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- [pcba技術(shù)文章]PCB對PCBA加工質(zhì)量的影響有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技術(shù)探討 PCBA制造加工是一個(gè)非常復雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬(wàn)別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么P
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT模板印刷參數設置2020年01月11日 10:37
- 常見(jiàn)問(wèn)答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時(shí)，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會(huì )把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規則的膠點(diǎn)形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著(zhù)力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長(cháng)膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷焊膏取樣檢驗2020年01月10日 10:27
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線(xiàn)中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。 無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
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- [smt技術(shù)文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀(guān)過(guò)很多的SMT加工廠(chǎng)，很多的PCBA加工車(chē)間中都有一個(gè)預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來(lái)的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進(jìn)行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點(diǎn)：當THC例如PG
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見(jiàn)問(wèn)答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō)，復雜的可能會(huì )用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。 昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
- 閱讀（172） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天結合模板開(kāi)模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下： 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細
- 閱讀（83） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]在SMT貼裝機上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低，焊接時(shí)不會(huì )損壞貼片加工元件和PCB線(xiàn)路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，降溫時(shí)當溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí)，液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(cháng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 我們希通過(guò)釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA的氣相清洗是通過(guò)設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時(shí)，開(kāi)始蒸發(fā)
- 閱讀（341） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠(chǎng)后返修。
- 閱讀（482） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]規章制度是提高生產(chǎn)力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA加工廠(chǎng)中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的？只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術(shù)、高精密機器，要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施，做好日常維護工作。 (2)對設備
- 閱讀（111） 標簽：pcba加工廠(chǎng)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫爐中焊料的維護及工藝參數調整2019年12月20日 09:26
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過(guò)以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。
- 閱讀（175） 標簽：貼片加工廠(chǎng)|smt
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