- [常見(jiàn)問(wèn)答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見(jiàn)問(wèn)答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現在1960年，當時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著(zhù)電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(cháng)迅速，因此如何準確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì )對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩定的物理化學(xué)
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設計包含的內容及可制造性設計實(shí)施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設計 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設計實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月16日 16:51
- 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]用心服務(wù)每一位客戶(hù)2019年10月16日 15:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 金秋十月，暖陽(yáng)初下。清晨嬌艷的陽(yáng)光伴隨著(zhù)百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來(lái)了我們今天的第一位客戶(hù)，國內知名的汽車(chē)電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導蒞臨靖邦參觀(guān)指導，從前臺開(kāi)始我們與客戶(hù)一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場(chǎng)接到客戶(hù)的那一刻，我們已經(jīng)為客戶(hù)準備好了我們公司的基本資料，客戶(hù)可以在從機場(chǎng)到公司的這段路上對公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解，方便客戶(hù)加深對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控，尋找到更準確的契合點(diǎn)，完成對供應商的基本認知
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(cháng)2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線(xiàn)，極速回籠現金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(cháng)。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著(zhù)世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結構升級，另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì )經(jīng)歷一個(gè)持續的鎮痛期。面對陣痛期
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通過(guò)監控工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、當工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據實(shí)時(shí)數據進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據判斷結果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調整smt貼片加工工藝參數，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續監控再流焊爐溫度曲線(xiàn)的軟件和設各也越來(lái)越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]smt無(wú)鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線(xiàn)。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。 一、設備控制不等于過(guò)程控制，必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn) smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時(shí)，就會(huì )通過(guò)爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見(jiàn)問(wèn)答 三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著(zhù)對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時(shí)，應根據電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿(mǎn)足
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見(jiàn)問(wèn)題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長(cháng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線(xiàn)怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。
- 閱讀（173） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]貼片機的貼片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT資訊 經(jīng)常接到客戶(hù)咨詢(xún)都會(huì )問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線(xiàn)生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用
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- [smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現為以下幾個(gè)方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
- 閱讀（179） 標簽：pcb|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33
- SMT 據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機、貼裝機的精度也已趨于
- 閱讀（126） 標簽：貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年09月25日 09:52
- SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
- 閱讀（192） 標簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊工藝與設備2019年09月24日 08:46
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
- 閱讀（152） 標簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)
- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦公司焊膏的正確使用與保管2019年09月20日 14:31
- 焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì )引起黏度的波動(dòng)。
- 閱讀（306） 標簽：錫膏
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工焊接工藝與設備2019年09月18日 17:03
- 貼片加工回流焊接是通過(guò)加熱將敷有焊膏的區域內的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細作用將其填充到焊縫中而實(shí)現治金連接的工藝過(guò)程。隨著(zhù)PCB安裝方法由傳統的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現代電子設備自動(dòng)化釬焊(以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊接)的主流技術(shù)之一。
- 閱讀（172） 標簽：SMT貼片加工
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