- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過(guò)程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
- 閱讀（253） 標簽：PCB線(xiàn)路板
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機拋料的原因及解決措施2019年09月16日 09:19
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工生產(chǎn)前需要做哪些準備？2019年09月10日 09:31
- 深圳市靖邦電子有限公司成立于2004年，總占地面積5000㎡，專(zhuān)注于PCB制造、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝、包裝物流等一站式電子服務(wù)。靖邦電子作為深圳知名的PCBA加工廠(chǎng)，主要從事于汽車(chē)、工業(yè)、醫療、智能家居、通信、等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品，客戶(hù)群體遍布全球。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中芯吸現象的產(chǎn)生與解決辦法2019年09月06日 08:34
- 芯吸現象，也稱(chēng)吸料現象、抽芯現象，是SMT貼片加工中常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策2019年09月05日 10:08
- SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策：可適當提高峰值溫度或
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- [smt技術(shù)文章]典型SMT貼片加工方式及其工藝流程2019年09月03日 16:38
- SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤(pán)設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設計應該將焊接時(shí)PCB的運行方向都在PCB表面標注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒(méi)有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判定SMT貼片加工廠(chǎng)的優(yōu)劣標準有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨詢(xún) 電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè)，同時(shí)也是需要高投入持續投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過(guò)程，資金的持續投入，科研人員的廢寢忘食來(lái)對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯都可能前功盡棄，無(wú)數的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實(shí)現如何，以何種狀態(tài)呈現，都是驗證前期投入的一個(gè)最好標準。 回到SMT貼片加工廠(chǎng)的核心點(diǎn)上來(lái)，特別是OEM加工廠(chǎng)就是把客戶(hù)的想法實(shí)現的一個(gè)媒介，客戶(hù)提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故，那么問(wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片設備對設計的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設計必須滿(mǎn)足pcb設備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器，爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢(xún) 手動(dòng)滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機。調整氣壓，調整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線(xiàn)，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機器是不會(huì )貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復精度的。因此，smt加工廠(chǎng)每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調出程序文件。 ②按照操作規程試貼裝一塊PCB 3.
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- [pcba技術(shù)文章]測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應大于Im這樣可以通過(guò)在線(xiàn)測試采
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- [pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤(pán)設計在2.54柵格上。 (6)焊盤(pán)與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。 (7)焊鹽的開(kāi)口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住而且不會(huì )影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤(pán)設
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設計 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工前的準備工作詳解2019年07月30日 09:26
- SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準備。 1、根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。 2、貼片加工前對已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。 3、對于有防潮要求的器件，貼片加工廠(chǎng)要檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內附 的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類(lèi)及標識2019年07月30日 09:18
- PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔
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