- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi)，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響，本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。 1．PCB設計 PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT檢測包含哪些基本內容？2019年01月30日 10:20
- PCB組件是現代電子產(chǎn)品中相當重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設計追隨著(zhù)電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來(lái)料檢測、工藝
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩內容 為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場(chǎng)效應管，集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模，甚至規模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。 SMD的出現對推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為，SMD的外形尺寸小，易于實(shí)現高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢2019年01月08日 11:38
- 精彩內容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片的基本過(guò)程2019年01月05日 09:47
- 精彩內容 在SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機自動(dòng)進(jìn)行，貼片機往往要對SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機的技術(shù)性能會(huì )直接影響整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此，以下是靖邦分享用貼片機使用的基本過(guò)程。 （1）將PCB送入貼片機的工作臺，經(jīng)光學(xué)找正后固定。 （2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)中表面組裝元器件有哪些特點(diǎn)？2019年01月03日 14:11
- 精彩內容 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí),一些機電元器件,如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線(xiàn)、熱敏和壓敏電阻,也都實(shí)現了片式化。PCBA加工廠(chǎng)中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn) （1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn),有些只有非常小的引線(xiàn);相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線(xiàn)間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的技術(shù)組成2018年06月13日 17:05
- 精彩內容 SMT貼片加工是一項系統工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設備、工藝材料與檢測技術(shù)， 需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結構、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專(zhuān)著(zhù)把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內容的原因。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦SMT貼片加工表面組裝件的安裝與焊接工藝方法2018年01月08日 17:44
- 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。 1、 焊接膏/再流焊工藝 主要針對焊接元器件（SMD）的安裝與焊接，焊錫膏/再流焊的生產(chǎn)線(xiàn)主要由焊膏印刷、貼片機、再流焊爐三大設備構成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷電路板焊盤(pán)上涂覆焊膏，然后通過(guò)集光、電、氣及機械為一體的高精度自動(dòng)化設備貼片
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