- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(cháng)2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線(xiàn)，極速回籠現金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(cháng)。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著(zhù)世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結構升級，另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì )經(jīng)歷一個(gè)持續的鎮痛期。面對陣痛期
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]smt無(wú)鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線(xiàn)。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。 一、設備控制不等于過(guò)程控制，必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn) smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時(shí)，就會(huì )通過(guò)爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14
- 常見(jiàn)問(wèn)答 smt再流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠(chǎng)在未來(lái)能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見(jiàn)問(wèn)答 三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著(zhù)對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時(shí)，應根據電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿(mǎn)足
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]運用焊接理論正確設置無(wú)鉛再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月11日 09:48
- 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內部 應力大、內部裂紋、界面結合強度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱(chēng)母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見(jiàn)問(wèn)題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長(cháng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工前來(lái)料檢驗的內容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT組裝前來(lái)料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接的焊接溫度和時(shí)間2019年10月08日 14:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過(guò)程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì )由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。 預熱溫度參考
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊的設備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見(jiàn)問(wèn)答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實(shí)際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠(chǎng)工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT線(xiàn)路板安裝方案2019年10月08日 08:46
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏檢查設備(SPI)2019年10月05日 14:45
- 錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。 目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線(xiàn)激光光線(xiàn)。 以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問(wèn)了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時(shí)間和工時(shí)嗎？如果你也有疑問(wèn)，今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時(shí)焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]0201、01005的貼裝技術(shù)2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠(chǎng)設備精度和工程團隊實(shí)力的一個(gè)具體指標。那么對于01005的貼裝問(wèn)題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下： 0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內容和解決措施 特點(diǎn)一：重量輕 控制內容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動(dòng)速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類(lèi)元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動(dòng)速率需要降低。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠(chǎng)中
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工返修工藝的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技術(shù)資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會(huì )有幾個(gè)小毛病出現。因此設計到返修的問(wèn)題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來(lái)了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時(shí)，對工具使用的基本要求 1、手工
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工組裝前來(lái)料檢測2019年09月29日 09:26
- 常見(jiàn)問(wèn)題 在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的標準與方
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)工藝的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接結果分析2019年09月27日 09:44
- 常見(jiàn)問(wèn)題 在SMT加工廠(chǎng)中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過(guò)了SPI、在線(xiàn)AOI、離線(xiàn)AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點(diǎn)合格標準。波峰焊接焊點(diǎn)表面應完整、連續平滑、焊料量適中、
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