- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 (1)導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤(pán)之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤(pán)。 由于此焊盤(pán)間距比較小,特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣?2021年04月28日 15:00
- 最近有客戶(hù)需要做高精密pcb,通過(guò)靖邦電子的官網(wǎng)(www.hackcc.cn)來(lái)找到我們進(jìn)行咨詢(xún)相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數人的印象中靖邦只是做smt加工的,其實(shí)靖邦17年以來(lái)已經(jīng)伴隨中國制造的轉型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍,從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶(hù)的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問(wèn)題。 那么今天我們將與大家一起來(lái)分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠(chǎng)家,
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- [smt技術(shù)文章]淺析:軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48
- FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區別就是它的“軟”,因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來(lái)進(jìn)行貼片加工生產(chǎn),其中主要的實(shí)現路徑就是利用夾具以及(托盤(pán))進(jìn)行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤(pán)的設計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有: (1)FPC的變形。 (2)貼附材料的厚度、
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- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)好做嗎?2021年04月27日 11:12
- 最近在靖邦電子的賬戶(hù)后臺,經(jīng)常會(huì )發(fā)現一個(gè)問(wèn)題出現的頻率非常高,那就是smt貼片加工廠(chǎng)好做嗎?我在數據統計中發(fā)現該問(wèn)句出現的頻率僅僅次于smt貼片加工費多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)?既然這兩個(gè)問(wèn)題這么火熱,因為我們不是很清楚問(wèn)題者本身處在哪個(gè)角度,哪個(gè)階段或者具體的需求是什么?所以我們就從多個(gè)維度來(lái)分析一下好做不好做的問(wèn)題: 一、市場(chǎng)的角度 貼片加工這個(gè)市場(chǎng)從市場(chǎng)需求的角度來(lái)反推,就是企業(yè)做戰略分析時(shí)常用的方式。那么我們也站在市場(chǎng)或者消費潛力的角度來(lái)看一下。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨?2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎,不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當代人在享受著(zhù)科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外,可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統提供的,而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類(lèi)智能硬件制造的SMT貼片加工廠(chǎng)我們在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎部件當屬PCB線(xiàn)路板,如
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- [smt技術(shù)文章]淺析:插裝元器件的工藝設計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板,其PCB均為插裝元器件,代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計,對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局 該汽車(chē)的主板為全插件單板,其元器件面和焊接面的設計如圖所示,可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集,而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點(diǎn) (1)雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計,考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠(chǎng)的前端咨詢(xún)中,也總結了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn),首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高,今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些? 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng),老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化,可焊性差 2、焊盤(pán)上有導通孔
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- [smt技術(shù)文章]淺析:SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的張力:在SMT貼片代工中,焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候,對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時(shí)候,是沒(méi)有特別大的空間存儲空氣的,非常有利于氣體的排出,從而減少空洞的產(chǎn)生。另外,在比較弱的表面張力的情況下,對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據科學(xué)研究分析,smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項也有一定的成分,特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現尤為明顯。 因為非BGA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn),在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。 空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同,業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則,因此,這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講,空洞對BGA的可靠性有不利的影響,并直接導致pcba一站式過(guò)程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束,主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值,如果一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率非常的高,也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內部強調要關(guān)注直通率的原因。 那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的直接參考,今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀(guān)點(diǎn)。 例如
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起:smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方?2021年04月12日 10:23
- 現如今:“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話(huà)用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò),不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨,賺了最少幾十個(gè)W等等,這簡(jiǎn)直是造富的神話(huà)??!如果您對這個(gè)概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來(lái)啦!首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)2021年04月08日 11:26
- 其實(shí)回歸到本質(zhì)上,標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠(chǎng)中依然需要有體系認證來(lái)保證產(chǎn)品的標準化和規范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠(chǎng)中最重要的貼片設備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設備。同時(shí)做為smt貼片廠(chǎng)家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節,對于這樣一個(gè)重量級的設備,我們今天就從回流焊爐子溫度曲線(xiàn)設置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設置爐溫,必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設備的重要性?2021年04月06日 10:26
- 隨著(zhù)當前科技的高速進(jìn)步,電子產(chǎn)品也正朝著(zhù)越來(lái)越復雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng),直到今天為止,這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線(xiàn)檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信,也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶(hù)方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法,(工藝檢測不到位,增加人員檢測)隨機執行手動(dòng)檢測,也已經(jīng)不足以替代機器設備的精密度了。 現在,不僅僅是smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布,經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節,經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后,鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì),所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種,干擦與濕擦。 干擦,從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑,在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)?2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì )遇到很多的品質(zhì)異常,比如說(shuō)錯、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠(chǎng)中的品檢設備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現。畢竟設備是死的,很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與,那么SMT貼片廠(chǎng)中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格? 首先要解決這個(gè)問(wèn)題,我們就要從品質(zhì)工作的主要內容來(lái)分析:檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備? 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系?
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB設計對SMT貼片工藝有多重要?2021年03月31日 15:00
- 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題,就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái),不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況,在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域,那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠(chǎng)的清明節放假通知的考慮內容2021年03月30日 11:07
- 記得唐代詩(shī)人杜牧的一首詩(shī)在每年的4月都最應景,最透徹人的心扉。那就是《清明》,“清明時(shí)節雨紛紛,路上行人欲斷魂。借問(wèn)酒家何處有?牧童遙指杏花村。”雖然沒(méi)有身處在詩(shī)人當時(shí)的那個(gè)情與景之中,也感受不到當時(shí)詩(shī)人的心情。但是我們依然會(huì )被這首詩(shī)的風(fēng)韻折服。 2021年清明節快到了,做為21世紀的“打工人”最奢望的事情就是能夠有假期啦!那么貼片加工廠(chǎng)的清明節放假時(shí)間如何安排呢?今天SMT貼片廠(chǎng)資深搬磚工與大家耐心分析一下,這個(gè)清
- 閱讀(51) 標簽:貼片加工廠(chǎng)
- [pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23
- PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎,該環(huán)節的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內容,今天靖邦電子SMT工廠(chǎng)結合我們在專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下: (1)鍍層厚度除ENG外,在PC有關(guān)國家標準中沒(méi)有明確規定,只要求滿(mǎn)足可焊性要求即可,業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm,IPC沒(méi)有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING:Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um(PC僅規定目前最薄
- 閱讀(124) 標簽:pcb