- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。 空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內部強調要關(guān)注直通率的原因。 那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀(guān)點(diǎn)。 例如
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起：smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 現如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話(huà)用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò)，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨，賺了最少幾十個(gè)W等等，這簡(jiǎn)直是造富的神話(huà)??！如果您對這個(gè)概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來(lái)啦！首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)2021年04月08日 11:26
- 其實(shí)回歸到本質(zhì)上，標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠(chǎng)中依然需要有體系認證來(lái)保證產(chǎn)品的標準化和規范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠(chǎng)中最重要的貼片設備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設備。同時(shí)做為smt貼片廠(chǎng)家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節，對于這樣一個(gè)重量級的設備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線(xiàn)設置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著(zhù)當前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著(zhù)越來(lái)越復雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線(xiàn)檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶(hù)方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執行手動(dòng)檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設備的精密度了。 現在，不僅僅是smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布，經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節，經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后，鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì )遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠(chǎng)中的品檢設備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現。畢竟設備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠(chǎng)中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？ 首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內容來(lái)分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
- 閱讀（77） 標簽：smt加工廠(chǎng)|靖邦動(dòng)態(tài)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB設計對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠(chǎng)的清明節放假通知的考慮內容2021年03月30日 11:07
- 記得唐代詩(shī)人杜牧的一首詩(shī)在每年的4月都最應景，最透徹人的心扉。那就是《清明》，“清明時(shí)節雨紛紛，路上行人欲斷魂。借問(wèn)酒家何處有？牧童遙指杏花村。”雖然沒(méi)有身處在詩(shī)人當時(shí)的那個(gè)情與景之中，也感受不到當時(shí)詩(shī)人的心情。但是我們依然會(huì )被這首詩(shī)的風(fēng)韻折服。 2021年清明節快到了，做為21世紀的“打工人”最奢望的事情就是能夠有假期啦！那么貼片加工廠(chǎng)的清明節放假時(shí)間如何安排呢？今天SMT貼片廠(chǎng)資深搬磚工與大家耐心分析一下，這個(gè)清
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- [pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23
- PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎，該環(huán)節的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內容，今天靖邦電子SMT工廠(chǎng)結合我們在專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下： （1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標準中沒(méi)有明確規定，只要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒(méi)有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規定目前最薄
- 閱讀（124） 標簽：pcb
- [靖邦動(dòng)態(tài)]醫療機器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07
- 隨著(zhù)機器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機器人的交互越來(lái)越普遍，利用人體動(dòng)作控制機器人成為當前人機交互領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。傳統的手勢動(dòng)作識別為接觸式識別、穿戴數據手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來(lái)感知動(dòng)作，從而達到動(dòng)作識別的目的。該方法精度高，但需要在動(dòng)作執行者身上安裝傳感器，給動(dòng)作執行帶來(lái)很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統的接觸式動(dòng)作識別，以機器視覺(jué)為主的非接觸式識別成為主流。普通相機經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動(dòng)作識別需要合理。 針對醫
- 閱讀（85） 標簽：行業(yè)資訊|pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
- 閱讀（78） 標簽：行業(yè)資訊|靖邦動(dòng)態(tài)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實(shí)施、項目匯報等工作； 二、設計開(kāi)發(fā) 該環(huán)節的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書(shū)的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書(shū)的格式，與PCBA加工廠(chǎng)一致； 2、作業(yè)指導書(shū)內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書(shū)、貼片加工作業(yè)指導書(shū)、再流焊工藝管控指導
- 閱讀（157） 標簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)
- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
- 閱讀（170） 標簽：pcb
- [smt技術(shù)文章]貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析2021年03月23日 14:22
- 貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見(jiàn)，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節里避免因為引腳的問(wèn)題導致焊接的問(wèn)題，原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì )導致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。 裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi)，造成這種情況的根本原因是子
- 閱讀（96） 標簽：貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此，不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應
- 閱讀（96） 標簽：貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工廠(chǎng)中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠(chǎng)中，為客戶(hù)提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測試、老化測試就稱(chēng)為最常見(jiàn)的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶(hù)也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： ICT測試是在SMT貼片過(guò)程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試，不是整個(gè)系統的性能測試。簡(jiǎn)單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
- 閱讀（147） 標簽：貼片加工廠(chǎng)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點(diǎn)機械應力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問(wèn)題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶(hù)的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線(xiàn)路板打樣中已經(jīng)跟客戶(hù)反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重
- 閱讀（675） 標簽：pcba|行業(yè)資訊
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