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SMT資訊 確保SMT貼片加工回流焊在使用過(guò)程中的溫度曲線(xiàn)符合產(chǎn)品的溫度要求,確保貼片加工產(chǎn)品焊接品質(zhì)。本指引適用于我司SMT貼片加工廠(chǎng)所有回流焊溫度控制。 回流焊溫度控制要求 1、回流焊開(kāi)機后要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定后,才可以進(jìn)行過(guò)爐和測試溫度曲線(xiàn),由冷啟動(dòng)機器到穩定溫度通常在20~30分鐘。 2、smt產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員每天或每個(gè)產(chǎn)品必須記錄爐溫設定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)測受控文試,以監控回流焊
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SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策：可適當提高峰值溫度或
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SMT資訊 選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線(xiàn)設備條件。當SMT生產(chǎn)線(xiàn)具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時(shí),可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤(pán)上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。
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SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤(pán)設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設計應該將焊接時(shí)PCB的運行方向都在PCB表面標注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒(méi)有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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SMT資訊 俗話(huà)說(shuō)：“沒(méi)有金剛鉆，不攬瓷器活”。任何脫離生產(chǎn)設備談加工工藝、談品質(zhì)、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠(chǎng)的設備包括生產(chǎn)設備、檢測設備、輔助設備等。通常我們接到客戶(hù)的咨詢(xún)總是會(huì )被問(wèn)到你們有幾條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，這個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)包含哪些設備呢？從這些SMT貼片加工的設備中能得到那些信息呢？大家有仔細了解過(guò)嗎？今天靖邦電子小編與您一通探討下這個(gè)簡(jiǎn)單而深刻的問(wèn)題，SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)包含的主要設備有：
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SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠(chǎng)，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠(chǎng)家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng )力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯、漏、反、虛、假焊等。 具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影
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SMT資訊 作為國家發(fā)展進(jìn)步的標志之一，人均壽命的提高不僅僅體現著(zhù)國家的發(fā)展與進(jìn)步，也是體現國民健康醫療體系的一個(gè)重要指標。隨著(zhù)國家經(jīng)濟實(shí)力的發(fā)展，改革開(kāi)放41年來(lái)，國民醫療健康體制逐漸完善，醫療設備也在逐步的的更新升級，越來(lái)越多的先進(jìn)醫療電子產(chǎn)品投入市場(chǎng)。而且隨著(zhù)個(gè)人健康護理市場(chǎng)的下沉，各種各樣的醫療設備將迎來(lái)爆發(fā)性的增長(cháng)。而且相對于消費類(lèi)電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)醫療電子產(chǎn)品有著(zhù)它本身的特殊要求。 高精確性：不管是醫療檢測設備還是醫療輔助設備，在
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SMT咨詢(xún) 當SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達不到規定要求時(shí),稱(chēng)為焊料量不足。焊料量不足會(huì )影響焊點(diǎn)的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴重時(shí)會(huì )造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤(pán)之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。 其產(chǎn)生的原因分析與預防對策見(jiàn)下面信息。 1.整體焊膏量過(guò)少原因: ①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠,或開(kāi)口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脫模時(shí)帶出
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SMT資訊 SMT貼片組裝是一項復雜的綜合性系統電子工程技術(shù),涉及基板、元器件、工藝材料、設計技術(shù)、SMT加工組裝工藝技術(shù)、高度自動(dòng)化的組裝和檢測設備等多方面因，涵蓋機、電、氣、光、熱、物理、化學(xué)、物理化學(xué)、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等多學(xué)科。 SMT貼片加工產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。高端SMT貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備一般具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。SMT組裝工藝與傳統插裝工藝
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SMT資訊 SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車(chē)間環(huán)境等因素加以控制。 關(guān)鍵崗位應有明確的崗位責任制。貼片加工的操作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。smt貼片加工廠(chǎng)應該有一套正規的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢制度,上一道工序檢驗不合格的不能轉到下道工序。
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SMT技術(shù) SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒(méi)有引線(xiàn)，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。 SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤(pán)和SM
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SMT技術(shù) 在SMT的生產(chǎn)線(xiàn)中，smt貼片加工廠(chǎng)老板們最關(guān)注的問(wèn)題往往就是怎樣控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。這就涉及到貼片機拋料率的問(wèn)題。SMT貼片機拋料率高嚴重影響SMT生產(chǎn)效率。深圳市靖邦電子有限公司這里與大家一起探討一下。 SMT貼片機拋料率是指把貼片機在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或是沒(méi)有吸到料而執行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作叫做拋料率。拋料對材料的損耗非常大，會(huì )延長(cháng)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率，因此，每個(gè)老板都
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SMT咨詢(xún) 25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。 28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫
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SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)車(chē)間 1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的SMT錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫
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SMT產(chǎn)品 到目前為止,國家雖然還沒(méi)有對無(wú)鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。 在實(shí)現無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設計人員應當時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與
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SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路
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smt貼片加工生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設計必須滿(mǎn)足pcb設備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。
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smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器，爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄
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SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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smt咨詢(xún) (1)準備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試板進(jìn)行測試。因為經(jīng)長(cháng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì )變深，甚至變成焦黃褐色。
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