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在SMT加工中，合金焊料的液相線(xiàn)溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線(xiàn)溫度等于其軟化溫度，液相線(xiàn)之上30-40℃的虛線(xiàn)是最接溫度線(xiàn)對于給定的合金成分，在液相線(xiàn)和固相線(xiàn)之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線(xiàn)之間溫度與固相線(xiàn)溫度是否相等的合金主要成分，稱(chēng)為共晶合金，此溫度可以稱(chēng)為共晶點(diǎn)或共晶線(xiàn)。當晶體合金升溫時(shí)，只要達到晶體溫度，它就會(huì )立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節，錫膏本身是液相，經(jīng)過(guò)高溫融化和凝固最終將元器件焊
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最近一段時(shí)間貼片加工廠(chǎng)遇到了一個(gè)非常棘手的問(wèn)題，而且關(guān)乎客戶(hù)的切身利益，那就是元器件漲價(jià)。從新冠疫情到前一段時(shí)間的得州寒潮，種種因素重壓之下的元器件價(jià)格的飛速暴漲，特別是鉭電容這個(gè)元器件簡(jiǎn)直是一路飆升。為什么鉭電容會(huì )這樣呢？結合smt貼片中的實(shí)際情況今天我們靖邦電子小編從這個(gè)元器件的本身來(lái)分析一下吧！ 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異，是所有電容中體積小但又能達到較大電容量的產(chǎn)品，因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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今天是2021年3月2日星期二（農歷正月十幾）轉眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽(yáng)春三月、春花爛漫。伴隨著(zhù)和煦的春風(fēng)和柔和的陽(yáng)光，祖國的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象，世間萬(wàn)物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節。如果你有機會(huì )往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開(kāi)放，在肉眼可見(jiàn)的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線(xiàn)。 當然說(shuō)起春天，除了春風(fēng)送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒(méi)有回轉的跡象
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在smt加工中現在越來(lái)越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。特別是近些年醫療PCBA、汽車(chē)電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場(chǎng)需求增加、規模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開(kāi)來(lái)，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類(lèi)呢？今天貼片加工廠(chǎng)小編就跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識，希望對您有所幫助！ 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的
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貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開(kāi)窗有助于提高焊端側面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會(huì )形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側面一般難以濕潤。 通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤(pán)設計。 (2)焊膏應用方面
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BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過(guò)程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類(lèi)。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶(hù)咨詢(xún)無(wú)鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標準工藝要嚴格執行無(wú)鉛標準。那么什么是無(wú)鉛（rosh）標準呢？ 其實(shí)無(wú)鉛（ROSH）標準是歐盟委員會(huì )在2003年1月27日完成并批準了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡(jiǎn)稱(chēng)RoHS指令。其核心內容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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在SMT加工貼片廠(chǎng)進(jìn)行DIP插件后需要上治具進(jìn)行選擇性波峰焊接的時(shí)候，一些插件料會(huì )發(fā)生橋連的現象，那這種現象要怎么處理呢？今天我們就一起來(lái)了解一下吧。
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(1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過(guò)厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時(shí)振動(dòng)，甚至光學(xué)定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素，會(huì )與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。 應采用玻璃貼放觀(guān)察，好的焊劑高度應獲得玻璃
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SMT貼片這個(gè)行業(yè)其實(shí)嚴格意義上來(lái)講也是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè)，小規模起步三百萬(wàn)是需要的。而且隨著(zhù)設備的更新迭代，新技術(shù)的日新月異。相應的對操作設備的人員素質(zhì)也會(huì )有更高的要求。說(shuō)到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對了，比如：“這有什么難的，我當年學(xué)3個(gè)月就操機貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時(shí)候給的最多的回復。不得不承認確實(shí)有一部分人天資聰慧，但是時(shí)過(guò)境遷，現在的設備技術(shù)含量也越來(lái)越高，可能學(xué)個(gè)一兩個(gè)月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達到非常高的效
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在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線(xiàn)的盈利能力重要的一個(gè)指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，直通率意味著(zhù)交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據大家在PCBA加工廠(chǎng)10多年的工作經(jīng)驗來(lái)跟大家分享一下： 面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。 面向直通率的工藝設計，主要是通過(guò)PCB
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目前在smt貼片加工中也有很多客戶(hù)會(huì )咨詢(xún)到能否提供無(wú)鹵工藝。無(wú)鹵工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無(wú)疑問(wèn)，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
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目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當然在消費類(lèi)行業(yè)中也大批量運用了01005元器件，做為貼片加工廠(chǎng)中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號，但是一定沒(méi)人知道元器件間距設計的依據是什么？今天做為smt貼片加工廠(chǎng)中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設計要根據鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個(gè)冗余度不單單是指貼
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距離2020年農歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產(chǎn)訂單交付群中，客戶(hù)都在咨詢(xún)年前能否出貨的問(wèn)題，那么Smt加工廠(chǎng)在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢？首先我這邊總結了幾點(diǎn)，希望對您有所幫助！ 一、元器件供應商放假 元器件供應商放假，不僅對深圳加工廠(chǎng)是一個(gè)重要的影響事件，同時(shí)對這個(gè)行業(yè)都是非常關(guān)鍵的因素。其中主要的影響體現在兩個(gè)方面： 1、元器件交期 臨近年關(guān)，很多工廠(chǎng)都會(huì )根據法律法規來(lái)給員工放假，而員工放假生產(chǎn)線(xiàn)
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SMT貼片元器件中電位器又稱(chēng)為片式電位器，它在電路中起到調節電壓和電流的作用，故分別稱(chēng)為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來(lái)說(shuō)，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過(guò)中間抽頭的調節而改變的。從BGA封裝及元器件類(lèi)型的角度來(lái)講，電位器標稱(chēng)阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規律為線(xiàn)性。在貼片加工廠(chǎng)家中識別電位器可根據外形結構不同，分為敞開(kāi)式結構、防
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距離2021年農歷春節還有25天，也由于今年的春節比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請假回去了，所以導致SMT貼片線(xiàn)上的人員超負荷工作，基本上一個(gè)人分擔了兩個(gè)人的工作，這也導致在SMT貼片加工中容易出現因人員失誤帶來(lái)的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上，其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現增高，客戶(hù)這邊的滿(mǎn)意度也有相應的影響。這也是我們今天著(zhù)重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現了問(wèn)題，抱著(zhù)為客戶(hù)服務(wù)的態(tài)度，我們來(lái)分析
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最近有一個(gè)客戶(hù)在前期咨詢(xún)的時(shí)候問(wèn)到：我要貼的比較少，每個(gè)板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶(hù)的咨詢(xún)SMT貼片加工的時(shí)候我們已經(jīng)從中發(fā)現了幾個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題點(diǎn)。比如說(shuō)：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實(shí)按照目前SMT貼片廠(chǎng)的日常操作來(lái)看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠(chǎng)的評估來(lái)看，該客戶(hù)的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選
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在SMT電子廠(chǎng)在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開(kāi)在線(xiàn)測試，這個(gè)在線(xiàn)測試不僅僅是smt貼片中來(lái)檢測，在離線(xiàn)AOI檢測、x-ray檢測時(shí)也需要根據測試點(diǎn)來(lái)確定要檢測的問(wèn)題，所以為了保證測試工作的順利進(jìn)行，SMB設計時(shí)應考慮到測試點(diǎn)與測試孔的設計。 一、接觸可靠性進(jìn)行測試系統設計 測點(diǎn)原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點(diǎn)的焊盤(pán)直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測試針相配套，測試點(diǎn)的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊
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Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術(shù)和相關(guān)資質(zhì)認證管理要求規定的smt加工工藝文件欄目而確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是針對不同的工藝要求和輔助條件有相關(guān)流程的。因為要保證PCB貼片生產(chǎn)的順利進(jìn)行，就應該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖卡、裝配工藝過(guò)程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細表等。下面列舉貼片加工廠(chǎng)中幾種常見(jiàn)的工藝文件的參考寫(xiě)法。
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Smt貼片加工中最重要的設備就是貼片機，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機的知識，今天我們從整體的貼片機拆分來(lái)講其中的一個(gè)點(diǎn)，就是貼片機的吸嘴，也就是今天的重點(diǎn)吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機上程序應用、組件最復雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當于是人的手。因為在貼片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動(dòng)作是需要連貫的進(jìn)行的“拾取-移動(dòng)-定位-貼放”操作完成的。整個(gè)過(guò)程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復的運動(dòng)，以此從料帶上
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