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雖然不是硬性規定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術(shù)中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會(huì )通過(guò)波峰焊形成牢固的焊點(diǎn)。通常，通孔部件是手動(dòng)插入的。 對于smt元件，焊膏直接涂在焊盤(pán)上，將元件的引線(xiàn)保持在一個(gè)位置。當PCB穿過(guò)專(zhuān)用回流焊時(shí)，焊膏會(huì )回流。在這里，形成了堅固的焊點(diǎn)。如果您使用的是混合型，則需要同時(shí)使用波峰焊和回流焊。有現成的自動(dòng)取放機器可以可靠地處理各種組件。 smt和通孔的好處
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深圳貼片加工廠(chǎng)家靖邦電子自2004年成立以來(lái)，對自身的定位就是專(zhuān)業(yè)PCBA貼片打樣加工一條龍服務(wù)。在SMT貼片加工打樣的過(guò)程中因為訂單的量很小，不可避免的會(huì )出現頻繁的換線(xiàn)，上料，改料的現象。因此在這個(gè)過(guò)程中必須要有嚴格的標準化流程，以避免在高頻率的更換線(xiàn)，替換物料的過(guò)程中出現物料更新錯的現象。那么避免換錯料的標準流程是那幾部，今天就跟大家一起來(lái)分析一下： 1、取出送料器并取出使用完的紙盤(pán)。 2、SMT操作員可以根據自己工位從物料架上進(jìn)行相應工位取料。
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Smt也就是表面貼裝技術(shù)，字面意思上看本身只是一個(gè)焊接的過(guò)程根據目前smt貼片加工廠(chǎng)的市場(chǎng)統計調查和用戶(hù)的反饋結果，smt貼片廠(chǎng)加目前基本上有以下幾種類(lèi)型和發(fā)展趨勢： 一、技術(shù)型 該類(lèi)型供應商主要是以做硬件開(kāi)發(fā)為主，長(cháng)此以往積累起相應客戶(hù)資源后，延伸了自己的供應鏈體系，特點(diǎn)是能夠為客戶(hù)提供方案設計解決客戶(hù)產(chǎn)品從理念到實(shí)物轉變的第一步。附加服務(wù)為給客戶(hù)提供中小批量的PCBA加工及相應的元器件代購服務(wù)。 二、加工型 該
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在smt貼片中很多的工藝是需要對加工設備進(jìn)行設置的，其中最主要的步驟應該可以概括為7步： 一、圖形對齊：利用打印機攝像機在工作臺上將光學(xué) MARK點(diǎn)對準鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調 X、 Y、θ等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤(pán)圖形完全吻合。 二、刮板與鋼網(wǎng)的角度：刮板與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部，導致錫膏粘連。通常角度在45~60?，F在，大多數自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機系統通過(guò)使用。
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X-ray，全稱(chēng)就是X光無(wú)損檢測設備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內部進(jìn)行掃描成像，以檢測出內容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫院做下X光掃描。也是這個(gè)原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？ 隨著(zhù)電子科技的迭代升級，經(jīng)濟的發(fā)展，每個(gè)人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。 所以SMT貼片的應用已越來(lái)越普及，智能化、微型化的用戶(hù)追求也使得芯片的體積也越來(lái)越小，但引腳卻越來(lái)越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量
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目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過(guò)0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器，它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開(kāi)發(fā)并推向市場(chǎng)的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm，高度為0.1m，有五個(gè)焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm，高度為0.1m，只有一個(gè)焊接端面，寬度僅為0.08mm，松下公司的電阻器為三個(gè)焊接端面。
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貼片加工廠(chǎng)家按照加熱方式不同，smt再流焊機器大致可以分成紅外線(xiàn)輻射再流、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 紅外線(xiàn)輻射再流焊在設備內部，通電的紅外加熱板（或石英發(fā)熱管）射出遠紅外線(xiàn)，PCB通過(guò)數個(gè)溫區，接收輻射轉化為熱能，達到再流焊所需的溫度，焊料浸潤完成焊接，然后冷卻。紅外線(xiàn)輻射加熱法是應用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線(xiàn)再流焊機設備成本低，適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，調節溫度范圍較寬的流焊機也能在點(diǎn)膠貼片后固化貼片膠。
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SMT發(fā)展迅速，與傳統的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。 smt貼片加工廠(chǎng)的主要生產(chǎn)技術(shù)設備管理包括印刷機、點(diǎn)膠機、貼片機、再流焊機，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統設備可以包括上板機、下板機、接駁臺、檢測沒(méi)備、返修設備和清洗處理設備等。 Smt 工藝有兩種基本類(lèi)型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面組裝，通孔插裝元器件
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SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現以及工藝穩定性的探索）。對于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據在smt加工廠(chǎng)中的經(jīng)驗，總
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在目前貼片加工廠(chǎng)家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來(lái)實(shí)行的，該標準對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個(gè)，那么就要把所有的面積相加，來(lái)評估是否超出了這個(gè)標準的規范。 經(jīng)過(guò)多年smt加工廠(chǎng)的經(jīng)驗總結和科學(xué)研究查證，沒(méi)有證據能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì )引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可
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在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠(chǎng)中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實(shí)在工藝指導書(shū)中對高溫焊接的說(shuō)明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結合部形成均勻的焊點(diǎn)結構。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗的，不會(huì )存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現
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根據蝴蝶效應的說(shuō)法：“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì )在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來(lái)引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節比較多，流程比較多的工序，就更加可能會(huì )導致一個(gè)小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節很多的工藝。那么哪些緩解會(huì )影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們人手能夠加工焊接的程度，只能依靠機器設備進(jìn)行貼片焊接，測試檢驗等等。所
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在smt貼片加工廠(chǎng)中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問(wèn)題，在smt中涉及到的溫度一定與時(shí)間是緊密相連的。今天我們花一些時(shí)間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時(shí)間的問(wèn)題，希望對大家有所幫助！ 1、焊接峰值溫度 由于PCB上各部件的結構、尺寸和封裝的不同，試驗得到的溫度變化曲線(xiàn)關(guān)系不是通過(guò)曲線(xiàn)，而是選擇了一組溫度分布曲線(xiàn)。因此，焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。 溫度曲線(xiàn)的設計原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱
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IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢？這個(gè)標準的依據是什么？有沒(méi)有可以依據？為此，今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來(lái)講，焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低，最終將影響到導焊點(diǎn)的失效，以及在終
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Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環(huán)節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì )最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠(chǎng)中基本上全部實(shí)現了自動(dòng)印刷機的涂覆功能，整個(gè)功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開(kāi)
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在smt貼片代加工廠(chǎng)中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節，基本上出現大批量返工的產(chǎn)品都是出現在smt中，因為這個(gè)環(huán)節是整個(gè)pcb打樣貼片中應用機器大規模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個(gè)完美的爐溫曲線(xiàn)就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線(xiàn)該怎么設置呢？ 回流焊爐溫設置步驟 貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)
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Smt貼片組裝是一個(gè)技術(shù)與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬(wàn)家smt貼片加工廠(chǎng)中，每個(gè)貼片廠(chǎng)的具體組織形勢和架構、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國的企業(yè)平均壽命8個(gè)月，3年是一個(gè)坎，5年是一個(gè)大坎，10年是一個(gè)決定性的時(shí)刻，全國這么多貼片廠(chǎng)，究竟什么樣的企業(yè)才能活過(guò)10年，才能做大做強呢？ 最近在數據后臺發(fā)現一個(gè)問(wèn)題被大家問(wèn)到的頻率最多：“Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎？”這里面
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在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區別就是它的“軟”，因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來(lái)進(jìn)行貼片加工生產(chǎn)，其中主要的實(shí)現路徑就是利用夾具以及（托盤(pán)）進(jìn)行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤(pán)的設計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有： （1）FPC的變形。 （2）貼附材料的厚度、
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