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俗話(huà)說(shuō)360行，那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話(huà)來(lái)說(shuō)就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內執行的標準是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。該手冊的內容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，
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同時(shí)隨著(zhù)制造向智造的發(fā)展被越來(lái)越重視，加上5G工業(yè)互聯(lián)的技術(shù)加持，目前整體上對于工業(yè)智能化的推廣，加上目前的需求也越來(lái)越高。所以從工業(yè)精細化的發(fā)展來(lái)看，未來(lái)可追溯、可溯源的系統必定是制造業(yè)中必須的一環(huán)。那么今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分析一下MES系統在SMT貼片加工中產(chǎn)品階段和過(guò)程階段的數據分析具有哪些現實(shí)意義。
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說(shuō)起回流焊，我們做SMT貼片加工的肯定都知道，這種PCBA焊接中最重要的設備分為兩種，一種是無(wú)鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中最常用的還是無(wú)鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點(diǎn)。但是今天我們不是主要講這兩種設備的，我們今天講一下未來(lái)為了改善焊接的質(zhì)量和成品率而新出現的工藝設備，真空回流焊。 26號去深圳會(huì )展中心參加2020年亞洲電子展，在智能工廠(chǎng)和生產(chǎn)設備區，有一臺設備我覺(jué)的可以跟大家分享一下，可能也不是什么先進(jìn)的設備，但是它的工作模
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隨著(zhù)美國及其盟友對華為的打壓，這一場(chǎng)以舉國之力打壓一個(gè)中國公司的惡劣行徑，也讓我們對這場(chǎng)高科技之爭有了更加深刻的認識，這場(chǎng)高科技之爭其實(shí)就是對未來(lái)領(lǐng)導力的爭奪。其實(shí)就跟我們的手機一樣，誰(shuí)的越先進(jìn)，誰(shuí)的功能越強大誰(shuí)才能在市場(chǎng)上賣(mài)的好，誰(shuí)才能掙大錢(qián)，是一樣的道理。好吧，有點(diǎn)扯遠了…… 今天我們來(lái)講借一下高科技產(chǎn)品的硬件—高精密pcba電路板，目前隨著(zhù)大家對高科技產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，產(chǎn)品的也是越來(lái)越向這小型化、甚至是微型化發(fā)
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SMT貼片是目前電子組裝行業(yè)里最常用的一種技術(shù)工藝，主要是指把各類(lèi)元件通過(guò)印刷焊膏、貼片焊接到PCB電路板上，之后經(jīng)過(guò)回流焊、波峰焊進(jìn)行焊接。這種工藝目前已經(jīng)在電子組裝領(lǐng)域占據了絕對的優(yōu)勢。只要SMT說(shuō)自己是第二，估計沒(méi)人敢說(shuō)自己是第一。當然這個(gè)第一頁(yè)不是空虛來(lái)風(fēng)的，經(jīng)過(guò)SMT組裝的產(chǎn)品器件密度高、體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，這些特點(diǎn)正是符合當前智能設備越來(lái)越小，越來(lái)越智能的需求。不僅僅是廠(chǎng)家認可，更是符合歷史的發(fā)展趨勢。 同時(shí)由于SMT貼片機是一種非
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目前在SMT貼片加工中我們最常用的還是模板印刷的方式，雖然目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現了錫膏噴印機，可以不用開(kāi)鋼網(wǎng)來(lái)噴印錫膏，避免了開(kāi)鋼網(wǎng)的一個(gè)環(huán)節，在生產(chǎn)交期的時(shí)間和效率上是有非常大的一個(gè)進(jìn)步的，如果資料齊全就可以直接上機印刷。 但是，這種設備目前在國內少之又少，而且設備非常昂貴，基本上都是國外進(jìn)口的，而且培養一個(gè)熟練的錫膏噴印機對于公司的培養成本上也是一筆不小的支出。所以目前國內以模板印刷還是占到90%以上，那么SMT貼片所用的模板這么重要，我們在收到模板后必須要檢査模
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BGA /CSP、QFN的焊點(diǎn)都是在封裝體底部的，測試點(diǎn)不能設置在焊球上，只能設置在封裝體邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面作為“參考點(diǎn)”，因此測到的數據并不是焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。 測試BGA器件底部“冷點(diǎn)”的實(shí)際溫度與“參考點(diǎn)”的溫度差。如果有條件，可以專(zhuān)門(mén)用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下： 在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個(gè)小孔，在BGA器件及其周
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SMT貼片加工在目前的市場(chǎng)行情上，很多的計費規則是已經(jīng)透明的，比如說(shuō)多少個(gè)點(diǎn)處于計價(jià)的什么區間內是多少錢(qián)，這個(gè)區間內是什么價(jià)格，超過(guò)這個(gè)區間可以適當的優(yōu)惠，基本上都是這種模式。只能說(shuō)不同的公司有不同的計算方式而已。 那么具體來(lái)講SMT貼片加工包含那幾項費用呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下吧！ SMT的簡(jiǎn)稱(chēng)表面貼裝，主要是將貼片元件焊接在PCB電路板上。這里按照器件來(lái)分，比如說(shuō)電阻、電容之類(lèi)的器件是一個(gè)件一個(gè)點(diǎn)，BGA/IC是4個(gè)腳為1個(gè)點(diǎn)，也
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從事SMT貼片行業(yè)以來(lái)很多的時(shí)候我們會(huì )被客戶(hù)問(wèn)到，你們的貼片機怎么樣？是高速機還是什么機？是全自動(dòng)的還是半自動(dòng)的？你們的貼片機多少錢(qián)一臺？還有的客戶(hù)會(huì )問(wèn)，大概多少錢(qián)能給架起一條SMT貼片線(xiàn)呢？其實(shí)不僅僅是客戶(hù)關(guān)心關(guān)注我們的貼片機，作為smt貼片加工廠(chǎng)商，貼片機就是我們吃飯的飯碗，那么如何維護好SMT貼片機，就是我們必須要考慮的問(wèn)題。那么貼片機如何維護好呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下吧！ 一、機械活動(dòng)模組部分。靖邦電子擁有5條SMT貼片線(xiàn)，日產(chǎn)能370萬(wàn)
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在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì )遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數都是DIP插件物料，而且很多的物料因為跟貼片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件最為常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機貼的話(huà)，PCBA加工廠(chǎng)會(huì )選擇用人工手焊的形式把最后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下： 翼形引腳元件包括三焊端的電位器、SOT、SOP、QFP。
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SMT貼片機的維護和保養是整個(gè)PCBA制造工序中的首要事情，特別是機械和電子儀器的保養。所有機械部分的維護包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤滑等的的維護。 （1）貼裝頭 ①空氣通道一一為了保證機器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣）。 ②空氣過(guò)濾器一一每星期將空氣過(guò)濾器從空氣過(guò)濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞，予以更換。 SMT貼片機
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新版 ANSI/ESD S20.20-2007靜放電控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007標準的案體系標準，將敏感器件按照人體放電模型HBM（Human Body Model）、機器放電模型MM（ Machine Model）、帶電器件模型CDM（Charged Device Model）、插座放電模型SDM（Socket Device Moc）等不同的放電模型可劃分為4-7個(gè)等級的敏感度。 一、靜電釋放（ESD）/電氣過(guò)載（EOS）在SMT貼
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一、IPC-7351提供了SMT貼片區 貼片區描述了PCB焊盤(pán)圖形設計應考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤(pán)圖形區域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤(pán)圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤(pán)圖形組合所占據的最小面積。 二、IPC-7351提供了智能焊盤(pán)圖形命名規則 IPC-SM-782為每種標準元件提供一個(gè)3位數數字的注冊焊盤(pán)圖形(RLP)，這一規則不具有向工
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1、用自動(dòng)上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。 2、在波峰焊出口處接住PCB。 3、按照行業(yè)標準《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續批量生產(chǎn)。 PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復強調過(guò)，其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？
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一、再流焊質(zhì)量與設各有著(zhù)十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數如下 1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求 2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區長(cháng)度。加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線(xiàn)。 4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動(dòng)會(huì )造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì )影響溫度曲線(xiàn)的調整和控制。加熱
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氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。第一汽相回流厚膜電路。 一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(diǎn)（約215℃）汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個(gè)傳熱技術(shù)媒介，將完成對于貼片加工的PCB電路板設計放入蒸氣爐中，通過(guò)分析凝結的蒸氣傳遞過(guò)程中熱量（潛熱）進(jìn)行研究焊接。 在汽相回流爐，在達到汽化溫度時(shí)，焊接區（蒸氣液體碳氟化合物層）成為高密度，取代的飽和蒸氣，
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SMT貼片機在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開(kāi)機檢查、初驗、開(kāi)機、生產(chǎn)、停機等，大多數時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細節，卻不能解釋得很詳細。今天，靖邦電子編輯就為大家分享：SMT貼片機在生產(chǎn)階段的注意事項。另外，我們今天單獨分析“生產(chǎn)”階段。 1選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準備 第一步：在生產(chǎn)設計操作頁(yè)面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口； 第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。 第三步：機器讀取單
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“無(wú)感支付”是什么？我們生活中存在的或者經(jīng)常用的無(wú)感支付有哪些？ 其實(shí)說(shuō)到無(wú)感支付，支付寶和微信推出的“無(wú)感”支付，很多人可能都用過(guò)。特別是很多老司機其實(shí)是最先接觸到無(wú)感支付的人，高速ECU，不用現金，如果識別度高的話(huà)，甚至也不用完全停車(chē)，就可以通過(guò)閘機順利通行。就是車(chē)主在過(guò)收費站時(shí)不用像之前一樣，要先準備好現金?，F在只需要讓攝像頭識別到自己的車(chē)牌，這個(gè)系統就會(huì )根據車(chē)牌車(chē)主綁定的銀行卡或其他支付方式中扣除過(guò)路費。如此
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一、貼裝速度 貼裝速度是指在一定范圍內，每個(gè)元器件的安裝時(shí)間，料架是固定的。芯片器件當前貼裝在高速計算機上速度：0.06-0.03s：多功能機一般是中速機。 QFP的貼裝速度為1?2s，芯片組件的放置速度為0.3?0.6s。當前的多功能機也可以達到0.2s之內。如果對于大批量SMT貼片，貼裝速度越高那么交付率就越高。 根據IPC9850標準（貼裝機驗收標準），貼裝速度用CPH表示，即每小時(shí)在200mm×200mm貼裝區域內放置的零件數量。大
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IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤(pán)圖形標準通用要求》標準的替代版。 1987年以來(lái)，IPC-SM-782經(jīng)過(guò)1993年和1996年兩次修訂。隨著(zhù)新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對IPC-SM-782進(jìn)行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣，都是以數學(xué)模式驗證為理論基礎，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計算出精確的焊盤(pán)圖形
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