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感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠(chǎng)的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過(guò)程中對工廠(chǎng)有什么疑慮。做為一個(gè)科普類(lèi)網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠(chǎng)中的所有流程中逐一與大家進(jìn)行分析。那么今天我們來(lái)跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區等數是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
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SMT來(lái)料檢驗對于SMT廠(chǎng)家的質(zhì)量把控而言是第一位的，那么SMT貼片電容檢測具體使用的是什么工具和方法呢？ 對于萬(wàn)用表而言，即使是有電容測量功能的數字萬(wàn)用表也無(wú)法對引腳比較短的貼片電容的容量進(jìn)行檢測，smt貼片加工打樣因此只能使用萬(wàn)用表的電阻檔對其進(jìn)行粗略測量。即使如此，測量的結果仍具有一定的說(shuō)服力。 （1）首先用毛刷將待檢測的無(wú)極性貼片電容清潔干凈。 （2）選擇數字萬(wàn)用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Ω孔，黑表筆插在
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在smt貼片加工打樣或者是PCBA加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠(chǎng)家最開(kāi)始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續的良品率一定不會(huì )低。 要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠(chǎng)應該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。 一、貼裝元器件的正確性 1、元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 2
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由于SMT貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異，為了區別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱(chēng)為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來(lái)說(shuō)，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設計、制造工藝也要復雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術(shù)，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術(shù)，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點(diǎn)如下：
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5S，做為一種始于日本，并在全世界廣泛使用開(kāi)來(lái)的一種管理模式，很多人都知道5S是什么意思？但是有沒(méi)有人了解過(guò)7S呢？那么做為SMT貼片加工廠(chǎng)家我們?yōu)槭裁匆獔绦?S呢？ 今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： 做為一個(gè)為高科技服務(wù)的下游行業(yè)，特別是醫療電子PCBA和汽車(chē)電子行業(yè)，這些行業(yè)與人的生命健康息息相關(guān)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：核磁共振儀。跟CT掃描儀的原理是一樣的，也是把人“切”成片，取出其中的病灶部位進(jìn)行檢查。為了檢測腦部損傷
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從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著(zhù)更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設某個(gè)大規模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(cháng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。
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我們在SMT貼片加工的生產(chǎn)流程中離不開(kāi)工藝文件，工藝文件能夠減少PCB加工中出現的不良率，能夠保證PCBA生產(chǎn)出來(lái)的合格效率，但是最基本的問(wèn)題是SMT加工工藝文件要怎么做？有什么要求？下面就是工藝文件的編制要求：
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SMT貼片加工過(guò)程中是否會(huì )遇到原因不明的不良？PCBA已經(jīng)測試后卻也突然失效，這是SMT加工人員操作的失誤還是PCB本身就存在的問(wèn)題？今天我們就來(lái)聊一聊不注意就造成不良的的靜電。
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在日常SMT貼片的過(guò)程中，免不了會(huì )發(fā)生一些常見(jiàn)的故障而導致PCBA不良的產(chǎn)生。我們應該怎么樣避免在SMT貼片加工的過(guò)程中避免這些故障的出現呢？還有在SMT加工時(shí)也會(huì )產(chǎn)生一些缺陷，那么今天我們就來(lái)聊一聊這些常見(jiàn)的故障缺陷和解決的辦法：
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SMT貼片加工的過(guò)程中要用到的貼片電感，一般都是由線(xiàn)圈和磁心組成的，我們一般看到的都是封閉式的，無(wú)法看出貼片電感的的好壞。通常都認為貼片電感是不會(huì )壞的，但如果使用不當，會(huì )很容易造成損壞。下面介紹檢測貼片檢測貼片電感好壞的方法。
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在SMT加工生產(chǎn)時(shí)，大家都會(huì )遇到各種問(wèn)題，在PCB加工成為PCBA的這個(gè)過(guò)程中，都會(huì )遇到需要用到陶瓷片式電容的PCB，但是由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現裂紋），今天我就來(lái)給大家說(shuō)一下組裝的要點(diǎn)：
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現在的生活中我們的日?；倦x不開(kāi)電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品所需要的PCB加工就需要通過(guò)我們的SMT貼片加工后才能稱(chēng)之為PCBA。而根據電子產(chǎn)品的不同用途不同種類(lèi)，可將SMT加工技術(shù)應用產(chǎn)品類(lèi)型分為以下9種。
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SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續向縱深方向發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：
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SMT制造中的質(zhì)量檢驗和產(chǎn)品物料管理都是實(shí)現高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的過(guò)程中，產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗和質(zhì)量把控都是重中之重，可以有效的降低產(chǎn)品不良率及返修等造成制造成本升高的風(fēng)險問(wèn)題，今天就來(lái)跟大家討論一下SMT制造中我們應該怎么樣來(lái)控制產(chǎn)品的質(zhì)量和防護管理。
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在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工藝。那么在我們SMT貼片加工的過(guò)程中是否會(huì )發(fā)生一些意想不到或者疏忽大意的意外情況呢？PCBA返修的情況當然是存在的啊，那么我們今天就聊一聊手工焊接中常見(jiàn)的幾種錯誤。
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SMT貼片加工中的波峰焊流程初始的階段是整個(gè)波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節中最非常重要的部分，只要這部分的準備工作仔細檢查做好應該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過(guò)程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證SMT加工波峰焊接的質(zhì)量。下面就讓我們一起了解一下，波峰焊工藝參數的綜合調整應該如何去做？
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在SMT貼片加工組裝的過(guò)程中，不可能存在百分之百的通過(guò)率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進(jìn)行返修，那我們今天就來(lái)聊一聊，PCBA返修前的預處理。
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現如今在眾多電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應對市場(chǎng)需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強大，那在pcba加工的過(guò)程中smt貼片加工時(shí)會(huì )不斷面臨各種技術(shù)問(wèn)題所帶來(lái)的漏裝、錯裝、參數偏差等等問(wèn)題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來(lái)了解一下氣電測試吧。
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目前在深圳做貼片smt的工廠(chǎng)有很多，但是每家工廠(chǎng)都有自己特定的類(lèi)型。有批量型、有打樣型、質(zhì)量技術(shù)型、快消專(zhuān)屬型的。那么在剛開(kāi)始接觸一家smt貼片加工廠(chǎng)的時(shí)候如何確定這家公司事屬于那種類(lèi)型呢？
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SPI檢測設備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。
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