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smt技術(shù)文章

淺析:插裝元器件的工藝設計

淺析:插裝元器件的工藝設計

某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板,其PCB均為插裝元器件,代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計,對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局 該汽車(chē)的主板為全插件單板,其元器件面和焊接面的設計如圖所示,可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集,而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點(diǎn) (1)雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計,考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。

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淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因

淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因

最近一段時(shí)間在做SMT加工廠(chǎng)的前端咨詢(xún)中,也總結了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn),首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高,今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些? 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng),老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化,可焊性差 2、焊盤(pán)上有導通孔

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淺析:SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響

淺析:SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響

一、焊料的張力:在SMT貼片代工中,焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候,對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時(shí)候,是沒(méi)有特別大的空間存儲空氣的,非常有利于氣體的排出,從而減少空洞的產(chǎn)生。另外,在比較弱的表面張力的情況下,對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據科學(xué)研究分析,smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項也有一定的成分,特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現尤為明顯。 因為非BGA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集

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SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析

SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析

大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn),在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。 空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞

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SMT加工中的空洞可靠性研究

SMT加工中的空洞可靠性研究

Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同,業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則,因此,這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講,空洞對BGA的可靠性有不利的影響,并直接導致pcba一站式過(guò)程中的

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Smt貼片中為什么要強調直通率

Smt貼片中為什么要強調直通率

在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束,主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值,如果一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率非常的高,也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內部強調要關(guān)注直通率的原因。 那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的直接參考,今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀(guān)點(diǎn)。 例如

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疑云再起:smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方?

疑云再起:smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方?

現如今:“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話(huà)用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò),不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨,賺了最少幾十個(gè)W等等,這簡(jiǎn)直是造富的神話(huà)??!如果您對這個(gè)概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15

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來(lái)啦!首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)

來(lái)啦!首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)

其實(shí)回歸到本質(zhì)上,標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠(chǎng)中依然需要有體系認證來(lái)保證產(chǎn)品的標準化和規范化。

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淺析:貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理

淺析:貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理

做為貼片加工廠(chǎng)中最重要的貼片設備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設備。同時(shí)做為smt貼片廠(chǎng)家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節,對于這樣一個(gè)重量級的設備,我們今天就從回流焊爐子溫度曲線(xiàn)設置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設置爐溫,必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規律。

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SMT貼片加工中檢測設備的重要性?

SMT貼片加工中檢測設備的重要性?

隨著(zhù)當前科技的高速進(jìn)步,電子產(chǎn)品也正朝著(zhù)越來(lái)越復雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng),直到今天為止,這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線(xiàn)檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信,也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶(hù)方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法,(工藝檢測不到位,增加人員檢測)隨機執行手動(dòng)檢測,也已經(jīng)不足以替代機器設備的精密度了。 現在,不僅僅是smt加工

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SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節

SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節

一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布,經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節,經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后,鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì),所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種,干擦與濕擦。 干擦,從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑,在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底

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SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)?

SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)?

在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì )遇到很多的品質(zhì)異常,比如說(shuō)錯、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠(chǎng)中的品檢設備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現。畢竟設備是死的,很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與,那么SMT貼片廠(chǎng)中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格? 首先要解決這個(gè)問(wèn)題,我們就要從品質(zhì)工作的主要內容來(lái)分析:檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備? 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系?

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貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析

貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析

貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見(jiàn),之所以采用這種設計,它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節里避免因為引腳的問(wèn)題導致焊接的問(wèn)題,原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中,相對于PCB焊球而言,它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用,因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題,從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì )導致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。 裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi),造成這種情況的根本原因是子

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淺析:貼片加工中晶振的失效原因

淺析:貼片加工中晶振的失效原因

在SMT工藝管控中,有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力,這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題??赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了,對,它就是晶體振蕩器,簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道,振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的,因為存在能量的轉換,那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力,就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此,不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序,首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應

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淺析:貼片加工廠(chǎng)中的ICT測試作用及前景

淺析:貼片加工廠(chǎng)中的ICT測試作用及前景

在貼片加工廠(chǎng)中,為客戶(hù)提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候,燒錄測試、老化測試就稱(chēng)為最常見(jiàn)的一些服務(wù),這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶(hù)也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下: ICT測試是在SMT貼片過(guò)程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設備,但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試,不是整個(gè)系統的性能測試。簡(jiǎn)單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一

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SMT加工廠(chǎng)中哪些設備能夠體現工藝實(shí)力

SMT加工廠(chǎng)中哪些設備能夠體現工藝實(shí)力

SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術(shù)的縮寫(xiě),SMT設備就是指在這一過(guò)程中用于SMT加工的機器或設備,根據規模的大小、SMT加工廠(chǎng)的定位不同和終端客戶(hù)的性質(zhì)。每個(gè)工廠(chǎng)都會(huì )配置不同的生產(chǎn)線(xiàn),半自動(dòng)、全自動(dòng)、低、中、高速生產(chǎn)線(xiàn)等等,而且也要搭配很多不同的輔助設備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)就要配備將近15種功能各異的設備,如何根據這些設備來(lái)看出自己選擇的smt貼片加工廠(chǎng)真正的工藝實(shí)力、品質(zhì)管控、和規范程度呢?今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下:

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SMT貼片加工中晶振的加工要求

SMT貼片加工中晶振的加工要求

在SMT貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng),它怕振動(dòng)和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此,在引線(xiàn)成型、smt加工等工序,定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作: (1)引線(xiàn)成型,應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響,特別是對那些高端晶振; (2)布局時(shí),不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問(wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響,下面smt廠(chǎng)家靖邦電子將結合實(shí)

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淺析:CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求

淺析:CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求

一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球,而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183~213℃),焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm,高度約為2.21mm,陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量,再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。

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Smt貼片編程的界面解析

Smt貼片編程的界面解析

眾所周知SMT貼片機是一種用來(lái)把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設備。如何實(shí)現貼片加工的一連貫動(dòng)作,就需要貼片機通過(guò)規定的格式或語(yǔ)法編寫(xiě)一定可識別的工作指令,讓貼片機按預定的貼片指令進(jìn)行貼片加工的步驟。一般每個(gè)貼片加工廠(chǎng)都有自己的編程方式這個(gè)很靈活,可以自寫(xiě)小軟件,可以購買(mǎi)專(zhuān)業(yè)的離線(xiàn)軟件,也可以采用設廠(chǎng)家自帶的編程件,如雅馬哈、三星、高土等貼片機廠(chǎng)家?,F以我們以雅馬哈的一款貼片機為例,具體的講解一下貼片機編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:

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問(wèn):SMT貼片廠(chǎng)中技術(shù)員應有總經(jīng)理待遇?

問(wèn):SMT貼片廠(chǎng)中技術(shù)員應有總經(jīng)理待遇?

近年來(lái),隨著(zhù)經(jīng)濟社會(huì )的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,還有居民收入水平的提升,推動(dòng)了消費需求和高科技的產(chǎn)品的應用于普及,更多的產(chǎn)品下沉使普通百姓的已經(jīng)從5G通信、新能源汽車(chē)、智慧醫療中感受到科學(xué)技術(shù)帶來(lái)的便捷和服務(wù)。 當然也離不開(kāi)國家的大力扶持,特別是最近幾年中關(guān)于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來(lái)就更加催生了以電子制造產(chǎn)業(yè)為基礎的電子產(chǎn)品如雨后春筍。那么綜合下來(lái)對于smt貼片加工生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)一方面是訂單增加,一方面是技術(shù)的更新迭代需投入的成本。比如設備引進(jìn)、技術(shù)的改良、

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