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精彩內容 為什么smt貼片加工廠(chǎng)往往有不良品出現問(wèn)題呢？首先工作人員對嚴格控制PCB的來(lái)料質(zhì)量有沒(méi)有認真檢查。第一，是否嚴格控制使用儲存安全期內的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強的焊膏。 在客戶(hù)的產(chǎn)品中出現以下這些問(wèn)題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開(kāi)路缺陷。 取不良品板12塊，良品板4塊，通過(guò)X射線(xiàn)觀(guān)察，所有不良品板中某
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精彩內容 在smt電子元器件行業(yè)里，smt貼片電容器元器件的使用原則有哪些？下面來(lái)給大家概述如何的選擇。 (1)種類(lèi)的選擇。對于一般的電子產(chǎn)品，可以使用普通的碳膜或碳質(zhì)電阻器，它們價(jià)格便宜，貨源充足;對于高品質(zhì)的擴音器、錄音機、電視機等，應選用較好的碳膜電阻、金屬膜電阻或線(xiàn)繞電阻;對于測量電路或儀表、儀器電路，應選用精密電阻，以滿(mǎn)足高精度的需要。在高頻電路中，應選用有機實(shí)心電阻或無(wú)感電阻，不能使用合成電阻或普通的線(xiàn)繞電阻。
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精彩內容 隨著(zhù)電子技術(shù)的擴展，電子產(chǎn)品已廣泛地走入到人們的生產(chǎn)、生活中。隨著(zhù)各種產(chǎn)品的使用范圍擴大，結構也越來(lái)越復雜，人們對其質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。對于制造商來(lái)說(shuō)，其生產(chǎn)的每一臺產(chǎn)品都代表著(zhù)所以的產(chǎn)品。一臺電子產(chǎn)品往往是由許多電子元器件、零部件、導線(xiàn)以及機箱連接裝配而成的。從零部件到整機裝配完成，中間需要許多環(huán)節，每一個(gè)環(huán)節都關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此下面靖邦與你淺淡整機裝配的基本原則有什么？ 一般來(lái)說(shuō)是先輕后重，先小后大，先鉚后
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靜電安全小知識： 防靜電的器材制品種類(lèi)相當繁多，在smt車(chē)間的一般應用的靜電器材歸類(lèi)主要有以下幾點(diǎn)： （1） 人體防靜電系統-------其中有（包括防靜電腕帶、工作服、帽子、手套、鞋子、襪子、大褂），如圖1所示 （2） 防靜電地面------（包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電
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精彩內容： 當客戶(hù)從smt加工制造商處收到電路板時(shí)，應該對所有的電路板進(jìn)行檢查，包括smt的生產(chǎn)副本。應該徹底檢查smt原型設計或者首次打樣的電路板，并且smt的生產(chǎn)副本應至少進(jìn)行粗略檢查。 除了在smt的每個(gè)過(guò)程完成時(shí)的檢查之外，smt加工制造商應該有一個(gè)質(zhì)量檢驗報表或者程序來(lái)驗證最終的電路板，但是如果由客戶(hù)來(lái)驗證是否按照規范進(jìn)行制造的電路板。有些方面無(wú)法驗證。例如電路板材料和內部屬性，但很多其他方
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精彩內容 在可制造設計元器件間隔中，不同器件間距設計要求依據有哪些？那么，在本節內容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器
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精彩內容 在smt貼片加工廠(chǎng)，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷，其橋連現象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
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精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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精彩內容 在pbca加工中雙面組裝時(shí)，一般先焊接底面，后焊接頂面，因此，通常也把底面稱(chēng)為第一裝配面，把頂面稱(chēng)為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時(shí)，已經(jīng)焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，僅靠熔融焊料的黏結力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法來(lái)判斷元器件在底再流焊接時(shí)是否會(huì )掉件（根據從元器件質(zhì)量和焊盤(pán)面積）。 如圖所示是從再流焊接爐內檢出的掉件。 這些
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精彩內容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會(huì )出現斷裂現象。如果斷裂，肯定是受到反復地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。 仔細觀(guān)察SOP引腳斷裂處，察覺(jué)有明顯的拉縮現象，這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀(guān)察SOP，其離板距離為0，這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應力緩解，更容易被拉斷。 根
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精彩內容 晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。 振動(dòng)與應力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、裝焊等工序，一定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作: （1）引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振； （2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如圖4-91所示，晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因
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精彩內容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過(guò)爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線(xiàn)看，沒(méi)有大的問(wèn)題
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精彩內容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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精彩內容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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精彩內容 DEK印刷機在某貼片加工廠(chǎng)使用（拆包裝后第一次上機印刷機）時(shí)，出現頻繁死機現象 經(jīng)過(guò)分析，印刷機頻繁死機的原因為PCB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過(guò)爐后再印刷，沒(méi)有問(wèn)題；再將沒(méi)有過(guò)爐的光板印刷，又開(kāi)始頻繁死機，說(shuō)明有可能為靜電所致。 （2）對剛拆過(guò)包裝的光板進(jìn)行靜電測量，結果為105V，而測量過(guò)爐后的PCB，靜電僅為4V。測量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測量拆包裝
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精彩內容 過(guò)爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現象。 不同封裝移位原因區別，一般常見(jiàn)的原因有： （1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。 （2）傳送導軌振動(dòng)、貼片機傳送動(dòng)作（較重的元器件） （3）焊盤(pán)設計不對稱(chēng)。 （4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
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精彩內容 焊膏沒(méi)有溶化，再次過(guò)爐也不能使其溶化。溶化區插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒(méi)有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點(diǎn)偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。 后來(lái)同一條生產(chǎn)線(xiàn)，又連續出現7塊類(lèi)似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒(méi)有熔化，另一塊板部分熔化。 發(fā)現此生產(chǎn)線(xiàn)再流焊接爐的傳送系統有問(wèn)題，容易卡板。 在進(jìn)入焊接區前板被卡，長(cháng)時(shí)間烘考，使
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精彩內容 Smt貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤濕困難而產(chǎn)生的不良現象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現象時(shí)，不必再次進(jìn)行預上錫處理；導線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(cháng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導線(xiàn)過(guò)長(cháng)，這種容易導致導線(xiàn)折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示，是由于導線(xiàn)末端
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精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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精彩內容： PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。 Pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。 不同類(lèi)別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類(lèi)的pcb中，剛性多層pcb應用最廣，其制造工藝
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