- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠(chǎng)介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統。 （3）運用豐富的專(zhuān)用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達到高精度檢測。 （5）通過(guò)用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來(lái)進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)線(xiàn)的組成及分類(lèi)2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識 SMT生產(chǎn)線(xiàn)由很多的生產(chǎn)設備組成，每個(gè)生產(chǎn)設備的工作都不一樣，但是每個(gè)設備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。一個(gè)完整、高效的SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要包含哪些設備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)設備包括錫膏印刷機、點(diǎn)膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設備有檢測AOI設備、X-RAY設備、SPI設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料儲存設備等等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹(shù)脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱(chēng)為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)板）等類(lèi)型產(chǎn)品。亞洲地區主要采用FR-1和XPC兩種類(lèi)型產(chǎn)品；
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點(diǎn)有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常見(jiàn)問(wèn)答 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩定等優(yōu)點(diǎn)。較長(cháng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內容 印制電路組件是電子設備系統中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個(gè)電子設備的可靠性和質(zhì)量有著(zhù)十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對組件的潔凈度進(jìn)行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀(guān)察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會(huì )涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明 1、元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT設備波峰焊預熱系統的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩內容 ①助焊劑的溶劑成分在通過(guò)預熱器時(shí)，將會(huì )受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預熱器時(shí)緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預熱后的引腳或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì )因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)接溫度，從而確保接在規定的時(shí)間內達到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預熱處理形式。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專(zhuān)注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來(lái)堅持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統，從與客戶(hù)接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時(shí)公司擁有強大的工程團隊和專(zhuān)業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過(guò)程中給予產(chǎn)品全程保駕護航。為客戶(hù)多想一點(diǎn)，為客戶(hù)多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過(guò)程中，靖邦上下團結一心，共同奮斗，致力于創(chuàng )造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT組件的返修過(guò)程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個(gè)SMT組件的返修過(guò)程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤(pán)清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。 （1）拆焊。該過(guò)程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周?chē)骷蚉CB焊盤(pán)。加熱控制是拆焊過(guò)程中的一個(gè)因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤(pán)。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進(jìn)行拆焊之后，要想繼續使用已拆下元器件，必須對元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB選擇和使用復合基覆銅板的特點(diǎn)2019年06月20日 15:46
- 行業(yè)知識 復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎上改進(jìn)而來(lái)的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔復合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂后，再雙
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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- [靖邦故事]使用無(wú)鉛焊膏的注意事項有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內容 隨著(zhù)無(wú)鉛焊膏的成功開(kāi)發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領(lǐng)域，無(wú)鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無(wú)鉛焊膏的成分構成同錫鉛焊膏類(lèi)似，但要注意的是，無(wú)鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時(shí)會(huì )發(fā)生堵孔現象，此外無(wú)鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會(huì )慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無(wú)鉛焊膏密度較輕以外，還有一個(gè)更重要的原因是：從化學(xué)的角度來(lái)講，焊膏是一種化學(xué)物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會(huì )和焊劑密切結合會(huì )發(fā)生緩慢反應，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內容 以環(huán)氧樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類(lèi)。在NEMA標準(美國電氣制造商協(xié)會(huì )標準)中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個(gè)型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當前，FR-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類(lèi)，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱(chēng)。
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。 激光焊接能在很短的時(shí)間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會(huì )受到熱沖擊，同時(shí)還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內容 再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實(shí)現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調整的基本過(guò)程為: 確認設備性能 溫度工藝調制 SPC管控 實(shí)施再流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認證機構（如 Esam
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹(shù)脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹(shù)脂?；緲?shù)脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯類(lèi)。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]片式貼片加工電感器有哪四種類(lèi)型2019年05月10日 11:01
- 精彩內容 按PCBA制造工藝來(lái)分，片式電感器主要有四種類(lèi)型，分別是：繞線(xiàn)型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談?dòng)心乃姆N類(lèi)型? 常用的是繞線(xiàn)型和疊層型兩種，前者是傳統繞線(xiàn)電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線(xiàn)型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線(xiàn)型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝繼承性強，簡(jiǎn)單，成本低，但不足之處
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述
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